AIインフラ向けプリント配線板関連株　本命株　出遅れ株　一覧

こんにちは、かりんです🥰

2026年4月現在、まだ予断は許さないとはいえ3月までバッチバチだった中東情勢の地政学リスクがやや緩和。日本株市場が強さを取り戻しつつありますね。特に半導体、ＡＩインフラ関連株には強く買戻しが入っている状況。やはりハイテクど真ん中のＡＩ分野は注目度が高いですね。

さて、今回はＡＩインフラ関連株のなかでも「プリント配線板関連株」についてまとめていきます。

以前にまとめた半導体材料・部材関連株のまとめ記事でもプリント配線板関連株にはいくつか触れていますが、このページでは、よりＡＩインフラ色の強い銘柄に焦点をあてて掘り下げていきたいと思います！

AIインフラ向けプリント配線板関連株とは

プリント配線板関連株とは、AIサーバーやパソコン、スマホなどさまざまな電子機器に必要不可欠な「プリント配線板(プリント基板)」に関連する銘柄の総称です。

プリント配線版そのものの製造・販売を手掛ける銘柄や、その基板の材料となる特殊なフィルムや樹脂、基板に微細な穴を開けるためのドリルや製造装置、めっき薬品などを提供している銘柄が中心になるかなと思います。

このページでは今、特に市場からの注目度の高いＡＩインフラに向けたプリント配線板銘柄に焦点を当てて紹介していきます。

そもそもプリント配線板とはなにか？

『いやいきなりプリント配線板とか言われてもね…それなんなの？？』という方もいらっしゃると思いますので、ザックリと説明していきましょう。

プリント配線板(Printed Circuit Board＝略してPCB)とは、電子回路を構成する基板のこと。パソコンやスマートフォンを開けると必ず入っている、マザーボードなど、電子部品を搭載する、あの「緑色の基板」です。「プリント基板」とか「PCB」とか呼ばれたりもします。

「ガラスクロス(特殊ガラス)」などの材料を組み込んだ絶縁体の基板をベースに、銅で超微細な回路を描き、さらに「半導体チップ」や「MLCC(積層セラミックコンデンサ)」などの電子部品を無数に搭載する土台が「プリント配線板」です。ほぼあらゆる電子機器に搭載される超重要な電子部品です。

プリント配線板は、それを構成する材料であるガラスクロスや搭載されるMLCCなどとも非常に親和性の高い近縁テーマです。当ブログでは別ページでそれぞれ関連株をまとめているので、併せてチェックしておくと良いと思います。

ＭＬＣＣ(積層セラミックコンデンサ)関連株　本命株　出遅れ株　一覧
ガラスクロス・ガラスコア基板関連株　本命株　出遅れ株　一覧

プリント配線板はＡＩインフラにとっても必要不可欠

AIインフラといえば半導体というイメージが強いですが、半導体チップだけではインフラ構築はできません。

AIサーバーは膨大なデータを処理するために、その頭脳である半導体チップ自体がすさまじい進化を遂げてきましたが、進化しているのは半導体だけではありません。AIインフラを構築するさまざまな周辺部材も進化を求められており、プリント配線板も例外ではありません。

特に最先端のAIサーバーは膨大なデータを高速で処理し、かつ熱を発します。そのため、AI向けのプリント配線板にはこれまで以上の「高多層化」や、熱による歪みに耐える「熱耐性」、そして「高速信号伝送時の電気ロスを極限までなくす性能」が求められます。

最先端の素材を組み込み、高性能な電子部品を搭載するこの土台の性能そのものが、AIインフラのトータル性能を左右すると言っても過言ではありません。

そして、このハイエンドなプリント配線板の製造もまた、高度な微細配線技術を持つ日本企業の得意分野。日本勢は半導体製造装置でも強い競争力を誇りますが、精密な電子部品でも同様。技術的ハードルの高さはそのまま強力な参入障壁となります。

というわけで、株式市場でも高付加価値なハイエンドプリント配線板に関連する企業には中長期的に注目しておきたいですね。

混同しがちな「ICパッケージ基板」と「プリント配線板」の違い

プリント配線板と混同しがちなワードで「ICパッケージ基板」という言葉もよく目にするかと思います。
どちらも同じ「配線が描かれた基板」なのですが、これはプリント配線板とは言葉の意味が違うと認識しておくべきです。電子機器の中での役割と、製造の難易度が異なります。

ICパッケージ基板は、むき出しの半導体チップとメインのプリント配線板を繋ぐ「超精密な変換アダプター」のような役割です。

最新のAI半導体(GPUなど)は、配線接続部分がナノメートル単位と超微細なため、そのままではパソコンやサーバーの巨大なメイン基板(プリント配線板)に直接ハンダ付けすることができません。

そこで、まずは「ICパッケージ基板」に極小の半導体チップを載せて配線の幅を少し広げ、扱いやすいひとつのパッケージにしてから、メインのプリント配線板に載せるという2段階構造をとっているみたいです。

投資テーマとしては、プリント配線板よりも「ICパッケージ基板」の方が技術的ハードルが高く、ＡＩインフラ銘柄としても先に動意づいたテーマ、という印象です。

ＡＩインフラ向けのＩＣパッケージ基板でわかりやすいところでいえばイビデンです。
イビデンはもともとプリント配線板を手掛けていた銘柄ですが、現在はICパッケージ基板に経営資源を集中させていますね。

広い意味ではICパッケージ基板もプリント配線板も「配線が描かれた基板」という点では共通していますが、電子機器の中での役割と製造難易度は別物です。「ICパッケージ基板はＡＩインフラの最重要構築部品」と覚えておくといいかもです。

もちろんプリント配線板もＡＩインフラの構築部品なので重要ですが、技術的ハードルはICパッケージ基板よりは少し低いです。

プリント配線板とプリント基板の意味は同じと考えてＯＫ！

ちなみに株式市場やニュースなどを見ていると、「プリント配線板」のほかに「プリント基板」や「PCB」といった言葉もよく出てきますよね。こちらは基本的にプリント配線板と同じ意味として捉えて問題ないと思います。

厳密な工業規格(JIS規格など)の世界では区別することもあるらしいですが株式市場においては、これらは明確に区別されず、ほとんど同義語として使われています。

銘柄を探す上では、どちらも同じ「AIインフラに欠かせない電子部品の土台」を指しているという認識で大丈夫かな、と思います！

AIインフラ向けプリント配線板関連株　一覧

AIインフラ向けプリント配線板関連株　本命株　出遅れ株

それではAIインフラ向けプリント配線板関連株の本命株・出遅れ株をピックアップしていきますね！この項目は個人的な主観コミコミなので参考程度にお願いします😋

AIインフラ向けプリント配線板関連株　本命株　6787 メイコー

AI・半導体向けプリント配線板関連株としてまずピックアップするのがメイコーです。
メイコーは2026年04月現在、株価を大きく伸ばしていますね。

同社はプリント配線板の専業メーカーとして国内トップクラスの規模を誇る企業。
主力は車載向けPCBですが、スマートフォンや通信機器向けにも「高密度・高多層な配線技術」を培ってきており、近年急速に普及しているAIサーバーに向けた高付加価値基板の開発・供給に本格注力しています。

直近の決算(26年3月期)でも、AIや通信向けに使われる高付加価値な層を積み重ねていく「ビルドアップ基板」の売上が大きく伸び最高益を更新する見通しを出しています。

まさに今、自動車向け部品メーカーから「AIインフラを支える最先端ハイテク基板メーカー」へと株式市場からの評価が変わってきているプリント基板関連株です。ＡＩインフラ系の銘柄としても割と本命視してもいいかもですね。

AIインフラ向けプリント配線板関連株　本命株　6278 ユニオンツール

続いてはユニオンツール。
こちらはプリント配線板そのものを作るメーカーではなく、PCBを製造するための工具を提供する、いわばツルハシ銘柄ですね。

ユニオンツールはプリント配線板に微細な穴を開けるための「PCB用超硬ドリル(ドリルビット)」という工具で世界トップシェア(約3割)を握る企業です。

「ドリルがAI銘柄はﾜﾛﾀ」と思う方もいるかもですが、多層化が加速するPCBにおいて微細な穴をあけられるドリルは極めて重要。何層にも重なった基板の層と層を電気的に繋ぐためには、髪の毛よりも細い直径0.05mm級の穴を量産できる技術力が必要です。

つまり基板が多層化・複雑化すればするほど穴あけの工程が増え、そこで使われるユニオンツールの高品質なドリルビットの需要もダイレクトに増える構図です。

プリント配線板メーカー各社の増産特需の恩恵を間接的に享受する銘柄として、こちらも引き続き注目です。

AIインフラ向けプリント配線板関連株　本命株　6327 北川精機

北川精機もプリント配線板関連株として注目。
同社は、プリント配線板の土台となる基板材料(CCL＝銅張積層板)の成形から、PCB本体の多層積層まで、製造工程全般で使われる真空プレス装置を手掛ける装置メーカー。特にCCL成形用の真空大型プレス機では世界トップクラスのシェアを誇っています。

AIサーバー向けの最先端PCBは20層以上の「超・高多層化」が進んでおり、この何層にも重なった材料をズレや気泡なく、一枚の強靭な板として高精度に貼り合わせるためには、真空状態での高度なプレス技術が不可欠。

こちらもPCBが多層化すればするほど恩恵がありそうなツルハシ銘柄といえそうですね。
北川精機は時価総額規模も比較的小さく値動きも軽いので、短期的な値動きも面白めの中小型装置株として注目しています。

AIインフラ向けプリント配線板関連株　出遅れ株　6336 石井表記

石井表記もプリント配線板関連株としてピックアップ。
同社はPCB製造工程に欠かせないインクジェットコーターという装置や、基板の表面を研磨する装置などを手掛けるPCB製造装置メーカーです。ちなみにインクジェットコーターというのは、基板に特殊な薬液や保護樹脂を吹き付ける装置のこと。

AIサーバー向けのPCBは配線が極めて細かく、かつ多層化していくため、極細配線にダメージを与えずに非接触で精密コーティングができるインクジェット技術の需要が急増します。また、層を重ねる前の表面の研磨処理など、精緻な製造工程全般で石井表記の装置が活躍します。

微細化・多層化すればするほど精緻な製造工程が必要になるのは半導体もPCBも同様ですね。
石井表記も時価総額が小さく値動きが軽いため、テーマ物色の波に乗った時の爆発力には期待か。

AIインフラ向けプリント配線板関連株　本命株　4626 太陽ＨＤ

後日追記予定。ちょっとまってね！

AIインフラ向けプリント配線板関連株　本命株　4182 三菱ガス化学

後日追記予定。ちょっとまってね！

AIインフラ向けプリント配線板関連株　出遅れ株　4975 ＪＣＵ

後日追記予定。ちょっとまってね！

AIインフラ向けプリント配線板関連株　出遅れ株　5208 有沢製作所

後日追記予定。ちょっとまってね！

AIインフラ向けプリント配線板関連株　まとめ

はい。とりあえずまだ途中ですが、今回はAIインフラを支える「プリント配線板(PCB)関連株」についてまとめてみました。

ＡＩインフラ系はどれも成長余地が凄まじいですが、日本勢はプリント基板に置いても高い技術とシェアを誇っていますので引き続きＡＩインフラの要のテーマとして注目しておきます。

他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう！

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