半導体材料・半導体部材関連株 本命株・出遅れ株 一覧

半導体部材関連株・半導体材料関連株

 

 

※このページは最後に2024年04月09日(火)に追記編集しました。

こんにちは、かりんです🥰

2024年04月02日(火)、経済産業省は最先端半導体の量産を目指す「ラピダス」に2024年度で最大5900億円の追加支援をすることを発表しました。これでラピダスの支援額は2022年度からの累計で最大9200億円に。

日の丸半導体に対する国の本気度が伺えますね。
ここ数年、半導体関連株の話題が尽きることがない状況で、株価も高値警戒が意識される場面もありますが、TSMCが進出する九州シリコンアイランド、ラピダスのお膝元である北海道バレー、PSMCが工場進出を決めた宮城県を中心とした東北シリコンロードなど今後も半導体関連の話題は続きそうですし、そもそも生成AI向けの爆発的な需要もありますし調整を挟む場面はあっても引き続き半導体銘柄は注目ですかね。

と、いうことで今回は半導体を作るために必要な部材・材料・原料に関連する銘柄をまとめていきます。当ブログでは半導体関連銘柄を何度もまとめていますが、まぁビッグテーマなので細かくセグメント分けた方がわかりやすいかなと😋

ということで、このページでは半導体材料関連株の本命株・出遅れ株 一覧をまとめていきたいと思います。

半導体部材関連株・半導体材料関連株とは

半導体部材・半導体材料

半導体部材関連株・半導体材料関連株とは半導体の生産に必要な部材・材料・原料に関連する銘柄の総称です。

半導体の需要が高まれば、半導体メーカーの業績が上がるのはもちろん、半導体製造装置メーカーの業績も高まり、半導体の生産に必要な部材・材料・原料に関連する銘柄も業績アップのチャンスなわけですね。

半導体材料・半導体部材ってどんなのがあるの?

さて半導体の主な部材・材料・原料にはどんなものがあるのか?
全部はさすがに紹介できないですけど、ちょっとだけみていきましょうか。

シリコンウェーハ

高純度のシリコンの塊(インゴッド)から厚さ1mmくらいにスライスされた円形の薄い板(ウェーハ)。半導体の基板材料となるやつ。したやつ。めちゃくちゃ平坦でゴミ一つない、超清浄。

おもな関連株
4063 信越化学工業
3436 SUMCO

多結晶シリコン・単結晶シリコン

シリコンウェーハの原料となる。

おもな関連株
4043 トクヤマ
4275 カーリットホールディングス(子会社シリコンテクノロジー)

フォトマスク

電子回路などのパターンが描かれたガラスの板。ウェーハに回路を焼き付ける時に使われる原版。

おもな関連株
7912 大日本印刷
7911 TOPPANホールディングス(凸版印刷)

マスクブランクス

ガラスの板の上に金属膜と感光膜をコーティングしたもの。これに回路パターンを形成したものがフォトマスクになる。

おもな関連株
5201 AGC
7741 HOYA

フォトレジスト

光によって性質が変化する液状の化学薬剤。ウェーハにフォトレジストを塗布して露光すると光に反応して回路パターンを焼き付けられる。ポリマー(高分子)・感光剤・溶剤が主成分。

おもな関連株
4185 JSR(TOBで上場廃止予定)
4186 東京応化工業
4063 信越化学工業
4005 住友化学
4183 三井化学
4189 KHネオケム
4229 群栄化学工業
4970 東洋合成工業

エッチングガス・エッチング薬液

エッチングとは薬品やイオンの化学反応を利用して、ウェーハ上に形成した薄膜を加工する工程のことで、薬液に浸す「ウェットエッチング」とガスでエッチングする「ドライエッチング」がある。

ウェットエッチングは一度に何十枚の基板を処理できてコストが安いが微細化には不向き。ドライエッチングはコストが高いが加工精度が高く微細化向き。また後工程で洗浄も必要ない。

おもな関連株
4401 ADEKA
8088 岩谷産業
4088 エア・ウォーター
4091 日本酸素ホールディングス
4044 セントラル硝子
4047 関東電化工業
4004 レゾナック・ホールディングス
4109 ステラ ケミファ

超純水

不純物をできる限り取り除いた超純度の高い水。微小なゴミ・ホコリの混入が許されない半導体の製造工程では欠かせない。ウェーハの洗浄工程はもちろん研磨や切断の際にも使われる。

おもな関連株
6254 野村マイクロ・サイエンス
6368 オルガノ
6370 栗田工業
6988 日東電工

超純水関連株の本命株・出遅れ株 まとめはコチラ≫

薄膜形成材

ウェーハ上に薄い膜を形成する工程で用いる素材。ALD、CVD、PVDなどさまざまな成膜方法がある。

おもな関連株
4401 ADEKA
6907 ジオマテック

※成膜装置メーカーはたくさんでてくるけど成膜材のメーカーはまだ調査中です。すみません

半導体パッケージ基板

半導体チップを外部環境から保護しプリント配線板に実装する際の外部接続配線端子を提供する役割を果たす。

おもな関連株
4062 イビデン
6967 新光電気工業(24.08にTOB予定)

リードフレーム

半導体チップと外部の電子機器を接続するための金属製のフレーム。

おもな関連株
6967 新光電気工業(24.08にTOB予定)
6928 エノモト
6966 三井ハイテック
5711 三菱マテリアル

モールディング(封止)素材

半導体チップを樹脂で固めて保護するモールディング工程で使われる。エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などが使われる。

おもな関連株
4203 住友ベークライト
4063 信越化学工業
4004 レゾナック・ホールディングス
4188 三菱ケミカルグループ
6988 日東電工
4272 日本化薬

半導体テープ(ダイシングテープ)

ダイシング(切り分ける)工程など半導体製造プロセスで使われる専用の粘着テープ。

おもな関連株
5801 古河電気工業
6988 日東電工
7966 リンテック
6810 マクセル
3878 巴川コーポレーション

半導体スペーサーテープ

基板同士の直接接触を防止し、導電性コーティングにより基板への異物付着を防止する為に作られた保護用テープ

おもな関連株
4241 アテクト

他にも挙げだしたらキリががないのでここらへんで。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 一覧

半導体部材・半導体材料関連株リスト
コード 銘柄名 特徴 時価総額(24.04.02時点)
4063 信越化学工業 半導体の基板となるシリコンウェーハで世界首位 フォトレジストなども供給 12,744,771百万円
3436 SUMCO 半導体の基板となるシリコンウェーハの製造大手 864,232百万円
4043 トクヤマ 化学メーカー大手 半導体シリコンウェーハの原料「高純度多結晶シリコン」で世界シェア約20% 195,035百万円
4004 レゾナック・ホールディングス 総合化学メーカー大手 半導体後工程材料グローバルNo.1シェア 645,675百万円
4005 住友化学 総合化学メーカー大手 半導体製造工程で用いられるフォトレジスト、高純度薬品、アルミニウムターゲットなどを供給 565,346百万円
4021 日産化学 国内初の化学肥料メーカー 半導体リソグラフィー用反射防止コーティング材 798,100百万円
4183 三井化学 総合化学メーカー 半導体フォトレジスト原料、半導体製造工程用テープなど 839,728百万円
3401 帝人 総合化学メーカー大手 液状のフォトレジストろ過用の多孔質膜「ミライム」 277,729百万円
4041 日本曹達 化学メーカー大手 半導体フォトレジスト材料「VPポリマー」などを供給 171,049百万円
4188 三菱ケミカルグループ 総合化学メーカー 洗浄用薬液やフォトレジスト用原料(ポリマー)など 1,347,375百万円
4186 東京応化工業 フォトレジストで世界首位級 フォトレジスト塗布装置も提供 563,342百万円
4189 KHネオケム フォトレジストの原料のひとつとなる高純度溶剤 87,152百万円
4229 群栄化学工業 フォトレジスト用樹脂で世界シェア上位 34,059百万円
4970 東洋合成工業 フォトレジスト用感光性材料分野で世界トップクラス 76,059百万円
4187 大阪有機化学工業 半導体材料の製造に使用されるレジストの原料「アダマンチル系モノマー」や「ラクトン系モノマー」をはじめとするアクリルモノマーを開発 70,928百万円
4022 ラサ工業 リン系製品の化成品が柱 半導体向けにリン酸を供給 21,298百万円
2802 味の素 半導体パッケージ基盤の絶縁材料を手掛ける 2,897,070百万円
2962 テクニスコ 半導体レーザー向け、パワー半導体向けヒートシンク、半導体向けガラス製品など 5,356百万円
4203 住友ベークライト プラスチック製品の総合メーカー 半導体向け封止材料で世界トップシェア40% 427,255百万円
4205 日本ゼオン 合成ゴム製品の大手 半導体分野にフォトレジストやエッチングガスを供給 300,663百万円
4238 ミライアル 高機能樹脂製品メーカー 半導体ウェーハ容器を手掛ける 14,917百万円
4241 アテクト 半導体保護資材(スペーサーテープ)で世界トップシェア(約70%) 3,292百万円
4272 日本化薬 半導体封止材用の絶縁材料であるエポキシ樹脂、半導体の製造工程で使用される洗浄剤・薬液(現像液・剥離剤)など 219,950百万円
4369 トリケミカル研究所 先端半導体製造に使われる化学材料を多数供給 147,869百万円
4409 東邦化学工業 半導体微細加工用樹脂、レジスト用の薬剤など 10,995百万円
4462 石原ケミカル 電子部品の接合に不可欠な金属表面処理剤「鉛フリースズ及びスズ合金めっき液」 28,976百万円
4471 三洋化成工業 レジスト剥離剤、化学増幅型レジスト、帯電防止剤など 99,199百万円
4531 有機合成薬品工業 半導体製造用の高純度、高機能なシリコンウェハー表面処理剤の原料となる有機ケイ素化合物 6,724百万円
4062 イビデン インテル向けの半導体ICパッケージ基板がメイン 918,693百万円
4064 日本カーバイド工業 半導体用金型クリーニング材『ニカレットECR-T/ECR-C』 16,720百万円
4092 日本化学工業 半導体製造プロセスに必要不可欠な6N規格の高純度赤リンや高純度ホスフィンガスを供給 21,227百万円
4099 四国化成ホールディングス 化学メーカー 半導体シリコンウエハの回路形成に使用される半導体プロセス材料 76,368百万円
4109 ステラ ケミファ 半導体の製造工程における洗浄やエッチング用の薬液 47,303百万円
4182 三菱ガス化学 半導体パッケージ用のBT材料、プリント配線板用積層材料など 551,462百万円
4401 ADEKA 化学素材メーカー 半導体向け高純度エッチングガス、ALD、CVD材料、プリカーサー、銅めっき液など 333,407百万円
6254 野村マイクロ・サイエンス 最高純度の水を提供する超純水製造装置専業メーカー 209,131百万円
6368 オルガノ 総合水処理企業 超純水製造装置を手掛ける 324,054百万円
8088 岩谷産業 産業ガス大手 半導体関連ガス事業 524,947百万円
4088 エア・ウォーター 産業ガス大手 半導体関連ガス事業 529,700百万円
4091 日本酸素ホールディングス 産業ガス大手 半導体関連ガス事業 1,975,336百万円
4044 セントラル硝子 半導体用CVDプロセスガス、半導体製造装置用クリーニングガス、次世代半導体エッチングガス、フォトレジスト材料など 73,086百万円
4047 関東電化工業 半導体製造用エッチングガス、クリーニングガスなど 56,568百万円
7741 HOYA 半導体製造用マスクブランクス・フォトマスクメーカー 6,115,456百万円
5201 AGC EUV露光用フォトマスクブランクス、ウェーハ研磨剤、半導体の封止材ガラスフリットなど 1,195,673百万円
6971 京セラ セラミック製ウエハステージ用部材をオーダーメイドで開発・提供 そのほか半導体製造装置分野にも製品・技術を供給 2,977,145百万円
5333 日本ガイシ セラミックス技術に強み 半導体製造装置用セラミックス 625,630百万円
5334 日本特殊陶業 半導体パッケージや半導体製造装置用セラミック製品など 996,376百万円
4275 カーリットホールディングス 子会社シリコンテクノロジーが半導体用材料としてシリコン単結晶、ウェーハの製造・販売 26,239百万円
4366 ダイトーケミックス 半導体集積回路や液晶ディスプレイなどのフォトレジストに使用される感光性材料 7,078百万円
3878 巴川コーポレーション 半導体実装用テープ 半導体関連部品製品などを供給 9,174百万円
5801 古河電気工業 半導体ウエハの加工に使用する半導体用テープ 218,855百万円
9913 日邦産業 工業部品・産業資材の専門商社 半導体封止材や半導体向け各種フィルム、テープなど取扱い 14,722百万円
7966 リンテック 半導体チップの製造・実装工程で使用される特殊粘着テープ 235,434百万円
6810 マクセル 半導体製造工程用テープ 協業先PMTと九州事業所で先端半導体パッケージの製造 76,730百万円
4975 JCU 半導体ウェハ用めっき処理薬品 102,781百万円
5384 フジミインコーポレーテッド 精密研磨材のトップメーカー 半導体シリコンウェハー向け研磨材で世界トップシェア(84%) 281,146百万円
5401 日本製鉄 半導体の内部接続に使われる基幹部材「銅ボンディングワイヤ EX1」 3,508,587百万円
5706 三井金属 次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP®」 261,260百万円
6907 ジオマテック 薄膜技術専門メーカー 三井金属の次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP®」へ薄膜提供 4,549百万円
5711 三菱マテリアル 半導体リードフレーム素材、半導体用スパッタリングターゲット素材、半導体用塗布拡散財など 373,036百万円
5713 住友金属鉱山 グループのサイコックスがシリコンカーバイド基板の事業化 1,386,310百万円
5714 DOWAホールディングス DOWAエレクトロニクスが高純度ガリウム、ガリウムヒ素基板を供給 326,869百万円
6928 エノモト パワー半導体用リードフレーム 10,916百万円
6966 三井ハイテック ICやLSIに使用されるリードフレームやパワー半導体に使用されるリードフレームなど 328,285百万円
6988 日東電工 半導体ウエハ保護・固定用テープ、半導体ウエハの異物を捕集するクリーニング材や半導体封止用の透明樹脂など 1,990,345百万円
8098 稲畑産業 化学専門商社 マスクブランクス、化合物半導体ウエハーなど半導体部品を取扱い 173,613百万円
8138 三京化成 化学品商社 半導体向け薬液、高機能樹脂取扱い 5,062百万円
8155 三益半導体工業 ウエハ研磨加工事業と再生ウエハ事業が主力 104,859百万円
7912 大日本印刷 フォトマスクメーカー 複数の半導体チップと基板を電気的に接続する中継部材「インターポーザ」を開発 1,258,117百万円
7911 TOPPANホールディングス フォトマスクメーカー 半導体プロセスの微細化に対応した超高密度配線構造のFC-BGAサブストレートの開発・製造 1,239,223百万円
7794 イーディーピー 人工ダイヤの原料の種結晶を販売 ダイヤモンドデバイス研究用基板を提供 16,721百万円

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株・出遅れ株

それでは半導体部材関連株・半導体材料関連株本命株出遅れ株をピックアップしていきますね!この項目は個人的な主観コミコミなので参考程度にお願いします😋

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4063 信越化学工業

4063信越化学工業
4063 信越化学工業

半導体部材・材料関連株の中核株といえば大手化学メーカーの信越化学工業でしょう。信越化学工業は半導体シリコンウェーハを供給している会社で、シリコンウェーハの世界シェアは約30%で首位。またシリコンウェーハだけでなく、そのほかの半導体封止材(モールディング材)やフォトレジスト、フォトマスクブランクスなど半導体に関わるさまざまな材料・部材を供給している銘柄です。

シリコンウェーハで世界2位のSUMCOと比べても信越化学の株価は大きく成長しており、まさに本命株と言えると思います。信越化学とSUMCOの株価の伸びの差は、メモリー向け半導体でSUMCOは韓国サムスン電子向けの売り上げが比較的多く、信越化学はバランスが取れていることも影響しているようです。世界的な半導体需要の高まりが業績に寄与しやすい銘柄と言えると思います。

※2024年04月08日(月)追記

2024年04月08日(月)、信越化学工業が群馬県伊勢崎市に半導体材料のフォトレジスト生産工場を新設することが一部メディアで報じられました。投資額は約800億円で2026年に完成する計画。信越化学が国内で新しい生産拠点を設けるのは約56年ぶりとのこと。

半導体材料銘柄の中核企業である信越化学が、56年ぶりに半導体材料の新工場を新設するというのはなかなか面白い動きに思えますね。

九州シリコンアイランド、北海道バレー、東北シリコンロードなど日本国内での半導体企業誘致の動きが活発化してきているので、半導体材料メーカーも動きだしてきているんですかね。報道によると三井化学も山口県の拠点で増産体制を整える、とのことですし、半導体材料メーカーを含めたサプライチェーンづくりの本格化に期待。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4043 トクヤマ

4043トクヤマ
4043 トクヤマ

トクヤマも半導体部材・材料関連株として注目。トクヤマは半導体シリコンウェーハの原料となる多結晶シリコンを供給している銘柄です。トクヤマが製造する高純度多結晶シリコンはイレブンナイン(99.999999999%)と言われる世界最高レベルの純度を誇ります。シリコンウェーハ向けの多結晶シリコンで世界シェアは約2割。こちらも半導体材料関連株の本命株として注目。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4004 レゾナック・ホールディングス

4004レゾナック・ホールディングス
4004 レゾナック・ホールディングス

総合化学メーカー大手のレゾナックホールディングスも半導体部材・半導体材料関連株の本命株として注目です。レゾナックは昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成)が2023年1月に統合した会社で、様々な機能性化学製品を供給している会社。

グループの売上の3割以上を占めるのが半導体・電子材料で、半導体製造の「前工程材料」「後工程材料」のどちらも手掛けています。

前工程材料ではエッチングガス・エッチング薬液、研磨用のCMPスラリーなど多数の部材・材料を供給。後工程材料ではダイアタッチフィルム、パッケージ基板用銅張積層板材料、耐熱性絶縁コーティング剤、モールディング素材、めっきマスキング用テープ、表面保護フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムなどこちらも多数の部材を供給しています。

レゾナックは半導体の後工程材料グローバルNo.1シェアを標榜しており後工程材料に強み。2021年の販売実績において、ダイアタッチフィルムでグローバル1位、パッケージ基板用銅張積層板材料でグローバル2位、封止材でグローバル2位。半導体後工程材料の総合でグローバルNo.1シェアのようです。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4186 東京応化工業

4186東京応化工業
4186 東京応化工業

東京応化工業も半導体材料関連株の本命株として注目。東京応化工業は半導体製造プロセスで使われるフォトレジストという化学薬品でグローバルシェア約26%で1位(2022年の見込み出荷数量ベース)。また、最先端半導体のEUV用フォトレジストではグローバルシェア38%と非常に高く、世界的な競争力を持ちます。

フォトレジストは光が当たることで性質が変化する感光材で、フォトリソグラフィというウェーハに回路を焼き付ける半導体製造の重要な工程で用いられます。また東京応化工業はフォトレジスト塗布装置も提供しています。

フォトレジストでグローバル1位、そして最先端半導体のEUV用フォトレジストで高シェアというのが良いですね。割と本命株として注目しています。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4203 住友ベークライト

4203住友ベークライト
4203 住友ベークライト

プラスチック製品の総合メーカー、住友ベークライトも半導体部材関連株として注目です。住友ベークライトは半導体向け封止材料で世界トップシェア(約40%)を誇る企業。半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止をする樹脂材料で高シェアを誇るのでこちらも押し目で拾っておくのは面白いと思います。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4005 住友化学

4005住友化学
4005 住友化学

※2024年04月06日(土)追記

総合化学メーカー大手の住友化学も半導体材料・部材関連株としてピックアップしておきます。
住友化学は半導体製造工程で使われるフォトレジストやアルミニウムスパッタリングターゲット、GaAs(ガリウムヒ素)、GaN(窒化ガリウム)などの化合物半導体材料も供給しています。

スパッタリングターゲットというのは、シリコンウェーハ上に金属膜を形成する際のスパッタリングで使われる材料で、住友化学はアルミニウムスパッタリングターゲットを世界で唯一原料から製品まで一貫して加工するメーカー。こちらも半導体材料メーカーとして注目。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4183 三井化学

4183三井化学
4183 三井化学

※2024年04月06日(土)追記

三井化学も半導体材料分野で注目ですかね。三井化学も半導体フォトレジスト原料「ミレックス(フェノール誘導体)」や半導体製造工程用テープなどを手掛けています。

三井化学は2023年12月に名古屋市の工場内にある半導体関連の研究所に約30億円を投資して刷新すると発表しています。工事は2024年5月に竣工を予定。生成AI向けなどで高性能な半導体需要が増えていることから、半導体材料分野の研究開発を強化する目論見のようです。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4369 トリケミカル研究所

4369トリケミカル研究所
4369 トリケミカル研究所

※2024年04月06日(土)追記

トリケミカル研究所も注目ですね。トリケミカル研究所は最先端の化学研究技術で半導体材料や試薬などをオーダーメイドで製作する事業を手掛ける会社ですね。

シリコン半導体向けの絶縁膜関係用材料、配線関係用材料、エッチング用材料、クリーニング用材料、そのほか化合物半導体や酸化物半導体向け材料などを多品種少量生産で供給しています。特にトリケミカルは絶縁膜材料に強みがあり世界的競争力をもちます。

半導体メーカーの最先端の半導体研究に役立つ材料をオーダーメイドで供給する点において、トリケミカルはほぼオンリーワン企業である点が強み。まさにグローバルニッチトップです。半導体材料関連株の本命株として注目しておきたい銘柄です。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4401 ADEKA

4401ADEKA
4401 ADEKA

※2024年04月06日(土)追記

ADEKAも注目。ADEKAは半導体向け高純度エッチングガスや成膜系材料(ALD、CVD材料、プリカーサー)、銅めっき液などを供給している化学素材メーカーです。

また連結子会社のADEKA KOREA CORP.が先端半導体メモリ向け高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズを供給している点にも注目。「アデカオルセラ」シリーズは先端DRAM半導体の微細化に欠かせない材料で世界シェア約4割を誇りグローバルシェアはNo.1

さらにADEKAは2024年02月28日に韓国で先端半導体向けの材料の製造棟を新設すると発表しています。ADEKAが強みを持つデータの一時保存に使う半導体メモリー向けだけでなく、ロジック半導体用の材料も量産する計画のようです。ロジック半導体はパソコンの演算などに使うやつなので、AI半導体向けの需要も取り込む計画ということですかね。AI向けの半導体材料のシェア拡大を狙っているのは面白そう。こちらも本命株として注目したいですね。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 4088 エア・ウォーター

4088エア・ウォーター
4088 エア・ウォーター

※2024年04月06日(土)追記

産業ガス大手のエア・ウォーターも注目。エア・ウォーターは半導体製造プロセスで使用される特殊な材料ガスを生成する供給している銘柄。ドライエッチングガスとかですね。エア・ウォーターの傘下のエア・ウォーター・マテリアルは台湾の半導体関連ガス事業を手掛ける台湾宏廣新技(HK)を子会社化しており、半導体関連のガス会社としての存在感が高まっている点にも注目。

それからエア・ウォーターはラピダス千歳新工場への半導体材料輸送に関する取りまとめ業社の一社に指定されている点も注目ですね。ラピダス関連の一角。

半導体プロセスのガス銘柄だと他にも産業ガス大手の岩谷産業と日本酸素HDも注目。日本酸素ホールディングスのグループ会社「大陽日酸」はラピダスの千歳工場の敷地内に産業ガスの製造施設を建設し供給することになっています。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 7741 HOYA

7741HOYA
7741 HOYA

※2024年04月06日(土)追記

眼鏡のレンズやコンタクトレンズなどを手掛けるHOYAも半導体材料関連株として注目。HOYAは半導体製造用マスクブランクスやフォトマスクの分野で世界シェア1位(50%以上らしい)。マスクブランクスとフォトマスクは半導体の微細な回路パターンをウエーハに転写する際の原版となるもので非常に重要なやつ。

特に最先端半導体であるEUVマスクブランクスで高シェア&業界のリーダー的ポジションを築いているのはHOYAの注目ポイントです。EUVマスクブランクスを提供できる電子部材メーカーはHOYAとAGCの2社のみらしい(2023年時点)。日本勢つよいですね。

EUVマスクブランクスとは、半導体のさらなる微細化に不可欠なEUV露光技術に用いるマスクブランクスで、今後もEUV向けの半導体材料は強い需要が想定されます。

HOYAも半導体材料銘柄としては見逃せない銘柄と言えると思います。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 5201 AGC

5201AGC
5201 AGC

※2024年04月06日(土)追記

AGCは世界で2社(2023年時点)しかないEUV露光用フォトマスクブランクスメーカーの1社。AGCはEUVマスクブランクスの生産能力を増強し、2025年までに売上高400億円以上を目指す計画です。

またAGCはマスクブランクスのみならず、半導体の製造に欠かせないさまざまなプロセス部材を提供している点も注目。半導体パッケージ用ガラス基板やガラスセラミックス基板、ガラスインターポーザ、パワー半導体材料となる炭化ケイ素(SiC)、スラリー+研磨ソリューションなどさまざまな半導体プロセス素材を供給しています。こちらも半導体材料関連株として見逃せないですね。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 7912 大日本印刷

7912大日本印刷
7912 大日本印刷

※2024年04月06日(土)追記

印刷業界の2強の一角、大日本印刷も半導体材料銘柄として注目。大日本印刷は半導体製造プロセスで使うフォトマスクメーカーで、2023年12月に「3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発した」と発表しています。最先端のEUV露光装置向けのフォトマスクメーカーである点は強いポイントだと思います。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 7911 TOPPANホールディングス

7911TOPPANホールディングス
7911 TOPPANホールディングス

※2024年04月06日(土)追記

大日本印刷と同様、印刷業界の2強であるTOPPANホールディングスもフォトマスクメーカーです。凸版印刷は2016年にEUV露光向けフォトマスクを開発していますが、さらに2024年2月にIBMと共同で「2nmロジック半導体プロセスノードに対応する「EUVフォトマスク」を開発することを発表しています。

大日本印刷が2023年12月に「3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発した」と発表しているので、大日本印刷完全とEUVフォトマスクの分野で競合していますね。今後、2ナノメートル相当のEUVフォトマスクの開発に成功したというIRが出ることに期待ですかね。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 5706 三井金属

5706三井金属
5706 三井金属

※2024年04月06日(土)追記

非鉄金属メーカーの三井金属も半導体部材関連株として注目。三井金属は2023年11月に「次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」を量産開始」と発表しています。

HRDPとは「High Resolution De-bondable Panel」の略でガラス、シリコン、メタルの3種類の中から顧客の用途に合わせて選択された基板上に「密着層」「剥離機能層」「メッキ用シード層」を、スパッタリング技術により多層薄膜形成したガラスキャリアだそうです。

次世代半導体パッケージの製造工程において「ファンアウト・パッケージング技術」という再配線層をチップの外形より外側に拡張してパッケージを形成する技術の導入が進んでおり、この技術を支えるのが三井金属の「HRDP」ということ。

まぁちょっと難しいですが、生成AI向けの最先端半導体のパッケージにも役立つ部材と考えれば良さそう。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 出遅れ株? 6907 ジオマテック

6907ジオマテック
6907 ジオマテック

※2024年04月06日(土)追記

ジオマテックは半導体部材関連株の出遅れ銘柄として注目するのも面白そうかも。ジオマテックは成膜加工の大手で、三井金属の次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」へ薄膜提供している点に注目。

ジオマテックは時価総額規模が小さいので値動きの軽さからもし人気に火が付けば短期急騰もあり得るか…。出来高うすうすなのでリスクもありますが、一応引き続き値動きに注目。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 本命株 8155 三益半導体工業

8155 三益半導体工業
8155 三益半導体工業

※2024年04月09日(火)追記

三益半導体工業もピックアップしておきます。三益半導体工業は信越化学が株式の約38%を保有(23.11時点)する信越化学の関連会社で、おもに信越化学からシリコンウェーハの加工を受託しています。

先日、信越化学工業が群馬県伊勢崎市に半導体材料のフォトレジスト生産工場を新設することが一部メディアで報じられましたが、信越化学工業の国内生産拠点が増強されることで三益半導体工業にも恩恵があるかも?です。

またシリコンウエーハの生産や再生ウエーハ事業も手掛けています。再生ウェーハ事業では世界トップシェア。三益半導体工業も半導体材料・製造装置銘柄として注目です。

半導体部材関連株・半導体材料関連株 まとめ

半導体部材関連株・半導体材料関連株についてはもしかしたらまだ追記するかも😋

半導体系の銘柄は、短期的な過熱感も意識されつつありますので調整は挟むと思いますが、半導体はこの先も旺盛な需要があると思いますし、米ヌビディアや日の丸半導体ラピダスなどの材料も出てくるはず。

この先も注目のテーマですので半導体製造装置関連株など、そのほかの半導体系の銘柄と併せてチェックしておくと良いと思います。

半導体製造装置関連株本命株・出遅れ株 一覧はコチラ≫

他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう!

もっとドンピシャで今買うべき株!みたいなの探してる人はこっちも並行してみておくのがオススメ↓情報早いです🥰

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