こんにちは、かりんです🥰
2024年05月07日(火)、米国の半導体メーカー大手インテルと日本企業14社で半導体製造における「後工程」の自動化を目指して共同開発に乗り出すことが発表されました。
半導体製造の後工程は先端半導体の高性能化のカギを握るとして注目されており、自動化によって国際的な競争力強化を目指す狙い。
発表によるとインテルと日本企業14社は4月16日に「SATAS(半導体後工程自動化・標準化技術研究組合)」という団体を設立したようです。
米半導体大手インテルとともに半導体製造の後工程の自動化を目指す日米連合。
なかなか面白そうですね
ということで、このページではSATAS関連株について本命株・出遅れ株 一覧をまとめていきます😋
SATAS関連株とは
SATAS関連株とは、インテルと日本の半導体関連株や自動搬送装置メーカーなど14社が2024年04月16日に設立した「SATAS(半導体後工程自動化・標準化技術研究組合)」に関連する銘柄の総称です。
ちなみにSATASとは「Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association」の略。日本語だと半導体後工程自動化・標準化技術研究組合。
SATASの読み方は不明。サタス?セイタス?サテイス?
わかんない。教えてほしい😇
まぁ半導体製造のパッケージング・アセンブリー(組み立て)やテスト工程などのトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とする組合・団体ということですね。
SATASは日本・東京に本部を置く組合で、半導体チップを基盤の上に組み込む、半導体製造における後工程と呼ばれる生産工程の自動化に向けて共同開発を行い、2028年の実用化を目指すとしています。
後工程の自動化に必要な技術を共同開発し、オープンな業界標準仕様の作成も目標とのこと。半導体製造の後工程を自動化し、これが世界標準となれば利益は大きそうです。
SATASの組合員
SATAS関連株は、SATASの組合員となっている企業がメインになりそうです。
SATAS組合員企業は以下の通りです。
オムロン(6645)
シャープ(6753)
信越ポリマー(7970)
シンフォニアテクノロジー(6507)
セミ・ジャパン(非上場・有限会社)
ダイフク(6383)
平田機工(6258)
FUJI(6134)
三菱総合研究所(3636)
ミライアル(4238)
村田機械株式会社(非上場)
ヤマハ発動機(7272)
レゾナックホールディングス(4004)
ローツェ(6323)
ちなみに体制は以下の通り。
(画像出展元:半導体後工程自動化・標準化技術研究組合)
https://www.mri.co.jp/news/press/i5inlu0000006d2e-att/nr20240507.pdf
SATAS関連株 一覧
コード | 銘柄名 | 特徴 | 時価総額(24.05.07時点) |
---|---|---|---|
6645 | オムロン | 自動搬送・保管システム 搬送用メインフレームの技術開発 | 1,171,471百万円 |
6753 | シャープ | パイロットラインの技術開発 | 559,610百万円 |
7970 | 信越ポリマー | キャリア&トレイ技術開発 | 131,867百万円 |
6507 | シンフォニアテクノロジー | ロードポート&フロントエンドモジュールの技術開発 | 99,347百万円 |
6383 | ダイフク | 自動搬送・保管システム 搬送用メインフレームの技術開発 | 1,242,805百万円 |
6258 | 平田機工 | 自動搬送・保管システム ロードポート&フロントエンドモジュール 搬送用メインフレームの技術開発 | 75,508百万円 |
6134 | FUJI | プロセスセルの技術開発 | 266,374百万円 |
3636 | 三菱総合研究所 | SATASの組織運営および事業推進を支援 | 80,150百万円 |
4238 | ミライアル | キャリア&トレイ技術開発 | 15,585百万円 |
7272 | ヤマハ発動機 | プロセスセルの技術開発 | 1,501,382百万円 |
4004 | レゾナック・ホールディングス | プロセスセルの技術開発 | 652,517百万円 |
6323 | ローツェ | ロードポート&フロントエンドモジュール 搬送用メインフレームの技術開発 | 524,614百万円 |
SATAS関連株 本命株・出遅れ株
それではSATAS関連株の本命株・出遅れ株をピックアップしていきたいのですが、基本的にSATAS関連株はSATASの組合員企業なわけで、その中で本命か否かを判断するには正直まだ情報が少なすぎますね。
なので、株価が動きそうでいうと時価総額規模が小さめでなおかつ技術開発を担当する対象範囲が広い銘柄なのかなぁと。まぁこの項目は個人的な主観含むので参考程度にお願いします😋
SATAS関連株 本命株 6258 平田機工
産業用ロボットや制御装置の製造販売を手掛ける平田機工はSATASの組合員企業で「自動搬送・保管システム」「ロードポート&フロントエンドモジュール」「搬送用メインフレーム」の技術開発を担当するようですね。
「自動搬送・保管システム」や「搬送用メインフレーム」はなんとなくイメージできそうですかね。
よくわからない「ロードポート」ってやつですが、まず半導体装置メーカーの業界団体であるSEMIによって規格化されたウエハ格納用ポッドのことをFOUPといいます。んで、FOUP内のウエハを半導体製造装置に出し入れするインタフェース部の装置をロードポート(Load Port)というらしい。
ふむふむ。平田機工は半導体ウェーハ搬送ロボットやロードポートをもともと手掛けているため、この分野を担当しているんですね。
平田機工はSATAS銘柄のなかでも時価総額規模はあまり大きくないですし、他にも半導体工場の増設などでも恩恵を受けそうな銘柄なので引き続き注目したいですね。
SATAS関連株 本命株 6323 ローツェ
半導体製造装置銘柄のローツェもSATASの組合員銘柄です。ローツェは半導体ウェーハ搬送システムや露光装置で使用されるフォトマスクの搬送システムを手掛けている銘柄。
SATASの技術開発では「ロードポート&フロントエンドモジュール」「搬送用メインフレーム」を担当するようです。ローツェは半導体製造装置銘柄のなかでも株価の伸びが著しい銘柄。押し目を狙いたい銘柄ですかね。
SATAS関連株 本命株 6383 ダイフク
ダイフクも半導体製造装置関連株としてピックアップした銘柄ですね。ダイフクはマテハン(マテリアルハンドリング)ってやつに強みを持つ銘柄です。マテリアルハンドリングは物流や製造の現場で使われる言葉で製造に用いる材料・部品などの物品を移動・搬送・仕分けさせる機器のことです。ダイフクは半導体製造現場に向けて「クリーンルーム向けAMHS(Automated Material Handling System)」を手掛けています
SATASの組合員企業としては「自動搬送・保管システム」「搬送用メインフレーム」の技術開発を担当。ダイフクは時価総額規模大き目ですが、ダイフクの技術貢献の度合いは大きいのではないかと予想。
SATAS関連株 本命株 4238 ミライアル
時価総額規模小さめのSATAS銘柄はミライアルでしょうか。ミライアルは半導体部材メーカーですね。半導体ウェーハ容器を手掛けている高機能樹脂製品メーカーです。ミライアルもSATAS組合員で、「キャリア&トレイ」の技術開発を担当するようですね。
キャリア・トレイとは、ウェーハを安全に運搬・保管するための容器です。半導体製造の工程で使用されます。ミライアルは時価総額規模小さめなので値動き的には面白そうですね。
SATAS関連株 本命株 7970 信越ポリマー
信越化学工業の子会社で半導体ウェーハ容器などを手掛ける信越ポリマーもSATAS組合員企業。信越ポリマーもミライアルと同じく「キャリア&トレイ」の技術開発を担当するようです。
ちなみに信越ポリマーの親会社である信越化学工業は、2024年04月25日に上場子会社の「三益半導体工業」をTOBで完全子会社化すると発表しましたが、信越化学工業の社長さんは「信越ポリマーは三益半導体と同じようなことは考えていない」と述べたようで、親子解消のTOBについては若干期待値が下がっている模様。
もしINするなら親子解消期待値の剥落も含めて検討すべきですかね。
SATAS関連株 本命株 6507 シンフォニアテクノロジー
シンフォニアテクノロジーは半導体搬送機器を手掛けるほか、発電機、電動機や航空機用電源システムなどを手掛ける電機メーカーです。シンフォニアテクノロジーもSATAS組合員企業で「ロードポート&フロントエンドモジュール」の技術開発を担当します。
シンフォニアテクノロジーも半導体、宇宙、ロボティクス分野など複数の人気テーマに絡む銘柄ですし、引き続き注目したいですね。SATAS銘柄の中だと時価総額規模も大きくないですし。
SATAS関連株 本命株 4004 レゾナック・ホールディングス
総合化学メーカー大手で半導体材料を手掛けるレゾナックホールディングスもSATAS銘柄です。レゾナックは半導体製造の「前工程材料」「後工程材料」のどちらも手掛けていますが、半導体後工程材料グローバルNo.1シェアを標榜しており、どちらかというと後工程材料に強みがあるようです。
半導体製造の後工程材料では「ダイアタッチフィルム」でグローバル1位、「パッケージ基板用銅張積層板材料」でグローバル2位、「封止材」でグローバル2位。半導体後工程材料の総合でグローバルNo.1シェアとのこと。(2021年販売数量実績)
SATAS組合員としては「プロセスセル(組み立て工程セル・検査工程セル)」の技術開発を担当するようです。
レゾナックは後工程材料でトップシェアの製品を多数揃えるとともに、先端パッケージを実際に製作できる研究開発拠点「パッケージングソリューションセンター」を川崎市に設け、後工程全体の研究開発に取り組んでいます。研究開発で培った知識・経験をSATASの組立工程と検査工程を対象としたプロセス開発に貢献していくとのこと。
レゾナックは04/16に上方修正を出しており株価があがりましたが、その後04/24にユーロ円建CB(転換社債)1000億円の発行を発表。潜在的な希薄化が警戒され大きく株価下落。上方修正と一緒にCB発表しなかったのでちょっと嫌いになった銘柄。
SATAS関連株 まとめ
SATAS関連株については以上。
今後も新たな情報が出てくれば追記するかもです!
日本は半導体製造装置分野に強いですし、後工程は先端半導体のさらなる高性能化のカギを握るとも言われていますし、ぜひ頑張ってほしいですね!世界的スタンダードになれればアツそう!
他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう!
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