半導体製造装置関連株　本命株　出遅れ株　一覧

※当記事はもともと2023年11月17日に新規投稿したものから、2026年07月03日(金)に全面リニューアルしました。

こんにちは、かりんです🥰

この記事では半導体製造装置関連株についてまとめたいと思います。
当記事はもともと2023年11月17日に新規投稿した記事でしたが、当記事をはじめに書いた頃に比べて、半導体製造装置を巡る状況も変わってきている部分もありますので、最新状況に併せて全面リニューアルします。

2022年11月30日に米OpenAI社のChatGPTが登場してから、はや数年。
直近2026年ではChatGPTの他、検索の王者GoogleのGemini、アンソロピック社のClaudeなど複数の生成AIが覇権を争う普及フェーズに入ってきています。世界的なデータセンター建設ラッシュも本格化し、半導体関連株もますます注目度が上がってきていますね。

2023年当時から日の丸半導体は政府が推し進める国策でしたが、あれから時が経ち、現在の高市政権下においてはより一層、ＡＩ・半導体分野は国の注力分野となっています。それこそ官民一丸となって推し進める国策の一丁目一番地と言って良いでしょう。

そしてＡＩ・半導体分野のなかで「ものづくり日本」が得意とするのが半導体製造装置。
汎用ＡＩエージェントそのものの開発競争では世界に遅れをとっていても、ＡＩを動かすための半導体は日本勢が供給する半導体製造装置がなければ作れないのが世界の実情です。

日本が世界的競争力を誇る半導体製造装置は、2026年現在も日本の株式市場のど真ん中を貫く王道テーマです。

はい、少し前置きが長くなりましたが、このページでは半導体製造装置関連株について本命株　出遅れ株　一覧をまとめていきます！

ちなみに、このページでピックアップする銘柄は他の半導体関連株のまとめ記事でも取り上げた銘柄ばかりになると思いますが、他のページよりも詳しく「半導体製造のどの工程をおもに担当する装置か？」ってところに焦点を当てていきますね。

当ブログでは他の半導体関連株のまとめ記事もたくさんありますので良かったら以下のリンク先からチェックしてみてくださいね😋

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半導体製造装置関連株とは

半導体製造装置関連株とは、文字通り「半導体を製造する各プロセスにおいて使用される専用の装置」を手掛ける銘柄の総称です。

このページでは製造装置そのものを製造・販売するメーカーを中心にまとめますが、製造装置に部材や材料を供給する材料メーカーも一部重要な銘柄は一緒にまとめておきます。

日本政府の強力なバックアップのもと、TSMCの熊本工場はすでに本格稼働し、北海道のラピダスも量産化に向けて着実にコマを進めるなど、国内の半導体製造インフラは名実ともに「量産実需フェーズ」へ突入しています。

特に日本勢は「半導体製造装置」の分野で世界的な競争力を持ち、日本の株式市場でも半導体製造装置は、長年に渡り次世代テクノロジー系の本命テーマとして君臨しています。

「ふむふむ🤔半導体製造装置ってことはその装置に材料入れてスイッチ押せば半導体がポンと出てくるのかな？その装置を作ってる会社はどこなの？」

と思った方！
残念ながら、半導体はまだそんなドラえもんみたいな世界観で作られているわけではないです。それほど単純じゃありません。

半導体は現代の最先端テクノロジーの粋(すい)とでも言うべき超精密な電子機器のコアです。

半導体が出来上がるまでには気が遠くなるほどの工程があり、製造装置の種類もウェーハの切断・研磨・洗浄・薄膜形成・薬品塗布・露光・回路描画などなど…数え上げるのも大変なほどの種類があります。

だからこそ、半導体製造工程のざっくりとした中身を知ること、そしてどの工程をどの企業の製造装置が担っているのか？を知ることに投資妙味が見いだせるわけですね！

では、次の項目で具体的に半導体の製造工程をみていきましょう！

半導体の製造工程(中工程の誕生？)

はい。とりあえず半導体のざっくりとした製造工程をみてみましょう。

半導体の製造工程はこれまで大きく分けて「設計工程」「前工程」「後工程」の3つに分かれるのが投資界隈の常識でした。

ですが最近の半導体関連のニュースや、製造装置メーカーの決算資料などを見ていると、前工程と後工程の間に位置する「中工程」という言葉をチラホラ見かけるようになっていませんか？

「むむ…🤔中工程？また新しい工程が増えたの？」

と思うかもしれません。
これ、実態としては「前工程レベルの超高度な技術が必要になってしまった、最先端の後工程(アドバンスド・パッケージング)」のことのようですね。

現在の生成AI向け半導体(NVIDIAのGPUなど)は、用途の違う別々のチップをレゴブロックのように超精密に繋ぎ合わせて作られます(チップレット技術など)。この「別々のチップを繋ぎ合わせる」という作業は、分類上は後工程なんですが、あまりに高度なため従来の後工程技術では対応できない…ということになってきているらしく、新たな工程の分類として「中工程」という概念が徐々に定着しつつある、という状況の模様。

私自身、半導体業界の現場で働いているわけではないですし、そもそも株式投資のテーマ性から興味をもったズブの素人ですから、業界内でこの「中工程」という言葉が正式な用語としてどこまで浸透しているかは正直わかりません(笑)

東京エレクトロンの資料なんかを見ても「後(中)工程」みたいな曖昧な書き方をされていたりしますしね。

ただ「株式市場の投資テーマ」としては、この領域は先端半導体のさらなる進化のカギを握る工程とも見られており、テーマ性としてもなかなかにホットなため、当ブログでは「中工程」をあえて一つのフェーズとして取り上げておこう！ってことですね。

まぁ正式には今でも基本は「設計工程」「前工程」「後工程」の３つなのかもしれませんけど。
まぁ細かいことはいーんだよ！の精神でやっていきましょうよ。

半導体製造の全工程をザックリ解説！

それでは、具体的に半導体がどうやって作られていくのか、全工程をザックリと書き出しますね！
今回は最新トレンドの「中工程」もわかりやすく仲間入りさせています。

設計・ウェーハ製造工程(まずは準備段階)

①回路・パターンを設計する

半導体にどんな回路を配置するのか設計する始まりの工程です。ここはいわゆる「半導体メーカー」が担うケースが多いですね。ちなみに、自社で工場を持たずに「設計」に特化している企業をファブレスメーカーと呼びます。エヌビディアやブロードコム、日本企業だとソシオネクストなどはファブレスです。ソニーやキオクシア、マイクロンなどは自前工場で生産する半導体メーカーです。

②フォトマスク作成

設計した回路パターンを、透明なガラス板の表面に描画する工程です。のちにシリコンウェーハに回路を転写するための「原板」を作る作業ですね。

回路が描かれる前のまっさらなガラス板の素材を「マスクブランクス」、そこに回路が描かれた完成品の原板を「フォトマスク」と呼びます。

※この工程は日本企業の競争力が非常に高いです。

③シリコンインゴット切断

半導体の基盤となる「シリコンウェーハ」を作る工程です。純度の高いシリコンの塊(シリコンインゴット)を、ワイヤーソーと呼ばれる極細の糸ノコギリのような装置で、薄く均一にスライスします。

④ウェーハの研磨

スライスしたウェーハの表面をナノレベルで磨いて、でこぼこのない鏡面仕上げにする工程です。ここが完全に平坦じゃないと、このあとの回路焼き付けでズレちゃうらしいです。

※ディスコや荏原製作所なども研磨装置を手掛けることで知られますが、研磨工程は多数あり、これらの主戦場はもう少し後。前工程に入る前の準備段階の研磨装置は上記がメイン。

ここまでは原板とウェーハを作る、いわば「素材の準備工程」です。

前工程(ウェーハに回路を刻み込む工程)

ここからがいよいよ本格的な製造ラインに入っていきます。半導体製造の花形工程と呼ばれる「前工程」のスタートです。

⑤ウェーハ表面の酸化

ウェーハを高温の酸素にさらして、表面に酸化膜(電気を通さない絶縁層)を作ります。

※この熱処理(酸化)分野では、一度に大量のウェーハを処理する装置に強みを持つ東京エレクトロンやKOKUSAI ELECTRICといった日本勢が強みを持っています。

⑥薄膜形成

ウェーハの表面に、さまざまな役割を持つ材料の超極薄な膜を付けます。

※米国の装置メーカー大手「アプライドマテリアルズ」は成膜(薄膜形成)工程で圧倒的な強さを誇る大本命です！日本勢では前工程の総合デパートこと「東京エレクトロン」が高いシェア。KOKUSAI ELECTRICも見逃せません。

⑦フォトレジスト塗布(コータ・デベロッパ)

光に反応する特殊な薬品(感光材)を、ウェーハの表面に薄く均一に塗る工程です。このあとに光を当てて回路を焼き付けるための、いわば「写真の印画紙」を作るようなイメージですね。

※この工程で使われる「コータ・デベロッパ」という装置は、東京エレクトロンが世界シェアの約9割を握る絶対王者です。特に最先端のEUV向けに限ればシェアほぼ100%とも言われ、日本の装置メーカーの競争力を示す代表的な工程です。

⑧露光

②で作ったフォトマスク(回路の原板)を通してウェーハに強力な光を当て、微細な回路パターンを焼き付ける工程です。半導体製造の中で最も技術的ハードルが高く、装置の価格も非常に高額な「最重要プロセス」のひとつです。

※露光分野の最重要企業がオランダの「ASML」です。最先端半導体に不可欠な「EUV露光装置」を世界で唯一作れる企業で、現時点では完全なる独占状態にあります。日本のキヤノンやニコンも特定の領域では健闘していますが、最先端の露光分野はASML一強です。

⑨エッチング

露光で焼き付けた回路パターンに沿って、不要な部分をガス(プラズマ)や薬品で削り取る工程です。レジスト(感光材)で守られていない部分だけが削られ、ウェーハ上に立体的な回路の溝が出来上がります。いわば「版画」のように彫り込んでいくイメージです。

※エッチング工程は米国「ラムリサーチ」が世界シェアトップです。近年の半導体の立体化(3D化)が進んでおり、深く正確に溝を彫るエッチング技術の重要性がますます高まっています。日本の東京エレクトロンも、ラムリサーチに次ぐ世界大手です。

⑩レジスト剥離・ウエーハ洗浄

エッチングで役目を終えたレジスト(感光材)をきれいに剥がし、ウェーハ上のゴミや不純物を洗い流す工程です。ナノレベルの微細な世界では、ほんのわずかなチリが残るだけで不良品になってしまうため、歩留まり(良品率)を左右する非常にシビアで重要なプロセスです。

※洗浄装置の世界トップは「SCREEN HD」です。複数枚をまとめて洗う「バッチ式」はもちろん、最先端半導体の製造で主流となる1枚ずつ丁寧に洗う「枚葉式」の双方で世界シェア首位。洗浄工程は日本企業が非常に強く、まさに日本のお家芸とも言える工程です。

⑪イオン注入

ウェーハに不純物イオンを打ち込んで熱を加えることで、電気を通したり通さなかったりする性質を持たせます。ただのシリコンの板が「半導体」へと生まれ変わる重要な工程です。

※イオン注入の分野では総合メーカーの米国アプライドマテリアルズが強いですが、日本の住友重機械工業も世界トップクラスのシェアを誇る隠れた実力派です。

※立体構造を積み上げる

この⑥～⑪の工程を何度も何度も繰り返して、ウェーハの上に何層もの複雑な立体回路を積み上げていきます。

⑫平坦化(CMP)

回路を積み重ねてでこぼこになったウェーハの表面を、特殊な液体と研磨パッドを使ってピカピカに平坦に磨き上げる工程です。次の層を綺麗に積み上げるために欠かせないプロセスです。

※CMP(化学的機械的研磨)と呼ばれるこの装置は、米国のアプライドマテリアルズと日本の荏原製作所が世界市場をリードする2社となります。

⑬電極形成

チップの内部と外部、あるいは回路同士を電気的に繋ぐための「金属の配線」を作る工程です。これまで積み上げてきた複雑な立体回路に電気の通り道を通していく、重要なプロセスです。

※この工程でも米国「アプライドマテリアルズ」が高シェアです。日本勢は独自の真空技術を持つアルバックや前工程の総合メーカー東京エレクトロンなどが活躍しています。

⑭ウェーハ検査(プロービング)

ウェーハ上に出来上がった膨大な数のチップを、切り離す前にひとつひとつ電気を流して正常に動くかチェックする工程です。

※アドバンテストといえば後工程(最終工程)の検査装置のイメージですが、前工程のウェーハ検査でも活躍しています。
ウェーハ検査は、チップに直接針を当てる「プローバ」と、電気信号を送って良否を判定する「テスタ」を連結させて行われ、プローバでは東京エレクトロンと東京精密が世界シェアの大部分を握り、判定の頭脳となるテスタではアドバンテストが世界トップクラスです。

ここまでが「前工程」です。たくさんありましたね！

中工程(AI半導体の性能を左右する最先端パッケージング)

そして、ここからが半導体業界が新たに定義する(あるいは定義しようとしている)「中工程」の領域です。

先に少し注意書きをしておくと、ここからご紹介する「中工程」は、従来は「後工程の一部」と認識されていた工程です。が、近年「チップレット」や「3D積層」といった先進パッケージング技術が登場し、一部工程が極めて高度化・複雑化したことにより、この高度化した領域を「中工程」と呼び始めている、というのが背景です。

⑮ダイシング(チップの切り出し)

完成したウェーハを、ダイヤモンドブレードやレーザーを使って精密に切断し、1つずつのチップに切り離す工程です。AI半導体向けではレーザーを使った「ステルスダイシング」などの超高度な切断技術が求められます。

※切断装置(ダイサ)の分野では、日本の「ディスコ」が世界シェア約7～8割を握るトップです。東京精密もディスコに次ぐシェアにつけており、この工程は日本勢が非常に強いです。

⑯チップ積層・接合(アドバンスド・ボンディング)

かつてはチップと枠を金線で繋ぐ「ワイヤーボンディング」が主流でしたが、AI半導体ではこの工程が劇的に進化しました。GPUやHBM(超高速メモリ)などをワイヤーを使わずに直接ドッキングさせたり、縦に何層も超精密に積み重ねて接合する技術が主流となっています。

※AI向けの先端接合(ボンディング)工程は、海外勢が高いシェアを持ちますが、日本勢も東京エレクトロンや芝浦メカトロニクス、ヤマハロボティクスが食らいつこうと凌ぎを削っています。

⑰先端モールディング(コンプレッション封止)

完成した超精密なチップ一式を、傷や衝撃から守るために特殊な樹脂で覆い固める工程です。AI半導体のような大型で複雑なパッケージでは熱や圧力の制御が極めて難しく、金型で樹脂を圧縮して均一に精密封止する「コンプレッション成形」などの高度な技術が必要となります。

※封止(モールディング)装置の分野は日本勢が圧倒的なシェアを誇ります。特にAI半導体に最適な「コンプレッション成形」で世界トップシェアを走るTOWAや、直前の接合工程でも登場したヤマハ発動機(旧・アピックヤマダ)の装置が活躍しています。

後工程(最終チェックをして出荷へ!)

⑱最終検査(ファイナル・テスト)

パッケージングが完了した最終形態の半導体に、過酷な温度や電圧をかけて、本当に不良品がないか最終動作試験を行う工程です。AI向け半導体は回路が極めて複雑なため、このテストの難易度と需要がかつてないほどハネ上がっています。

※最終検査(テスタ)の分野は、日本のアドバンテストとアメリカのテラダインの2社で世界シェアをほぼ二分する寡占市場です。特にAI半導体向けの高度なテスト装置においてはアドバンテストが圧倒的な強さを発揮しており、半導体製造の最終関門を守るキープレイヤーとなっています。

【フォトマスク欠陥検査装置のGNT企業を単独枠でピックアップ】

ここまで読んで「あれ、レーザーテックがないじゃん」と思った方もいるかもしれません。
ご安心ください、レーザーテックはしっかりと「最先端半導体チップ製造」の流れの中枢にいます。

レーザーテックは「フォトマスク欠陥検査装置」に強みを持つ企業です。この装置はウェーハに回路を転写するための「設計図(フォトマスク)」を検査するもので、ウェーハを直接加工する前工程とごっちゃにするとわかりにくくなるかな…、と思ったので単独枠として紹介していますが、レーザーテックが半導体製造装置株のド本流に位置することは間違いありません。

レーザーテックは最先端のEUV露光装置向けフォトマスク欠陥検査装置では市場シェア100％を誇るグローバルニッチトップ。まさに市場を独占中のオンリーワン企業です。

最大のライバルである「米国KLA」が、今後EUV向け装置を販売してくる可能性は警戒とはいえ、半導体製造装置は一度納入されるとその装置で工場全体が最適化されるため、簡単に他社に乗り換えすることは難しい部分もあるでしょうし「現状で寡占状態」というのは極めて強い状態です。いちおう、レーザーテックに注目するなら、米KLAの動向にも注目しておくと良さそうですけどね。

■前工程と中工程(後工程)のヒエラルキー

かつて半導体業界には「前工程が花形、後工程は作業」という古いヒエラルキーがあったようです。実際、半導体設備投資の大部分(約7～8割)は、今でも前工程に集中していると言われています。

しかし近年、3D積層技術の登場で、かつての後工程が「中工程」として劇的に進化を遂げています。
以前は「前工程の技術者が後工程を見下す」なんて風潮もあったらしいですが、今はむしろ「微細化の限界を突破する鍵は中工程(先進パッケージング)にあり！」と言われるとか。

この構造を理解しておくと投資対象となる銘柄の見え方も変わるかも。
実際に毎日株式市場を見ていると、明らかに「前工程銘柄に資金が集まっている時」があったり、「後工程(中工程)に資金が集まっている時」があったり、面白いです。

(ちなみに私が普段の情報収集でチラ見してるのはこのあたりです↓)

半導体製造装置の主要製品の世界シェア

それでは、半導体製造装置における主要製品の市場シェアをみていきましょう。
(※シェアデータの詳細は本項末尾の出典元を参照)

■前工程の市場シェア(2021年時点)

■後工程(中工程)の市場シェア

(※アプライド＝アプライド・マテリアルズ、SCREEN＝SCREENホールディングス、KOKUSAI＝KOKUSAI ELECTRIC)

※シェアデータは、経済産業省「半導体・デジタル産業戦略」等を基にした
三井住友トラスト・アセットマネジメントのレポート(2025年12月発行)を参照しています。
出典元URL：https://www.smtam.jp/report_column/pdf/cat_45/HPvol25.20251226.pdf

このように市場シェアを見てみると、力関係がはっきりとわかりますね！

やっぱり東京エレクトロン、SCREENホールディングスなどの前工程組は巨大な市場で圧倒的な強さを誇っています。

AI向けで劇的進化を遂げつつある後工程(中工程)では、グラインダー装置でディスコが圧倒的なシェア。また2024年時点のデータでは、最終検査を行うテスタでアドバンテストが58%、チップを保護するモールド装置(封止)でTOWAが65%と、数年前よりもさらにシェアを拡大しています。

どの工程で、どの企業が「価格決定権を持つほどの独占的シェア」を握っているか。これを把握しておくだけで、半導体株への投資戦略が見えやすくなりそうですね！

半導体製造装置関連株　一覧

わかりやすいように少しだけジャンル分けして一覧リストにしておきますね😋

半導体製造装置関連株リスト

半導体製造装置向け部材・材料メーカーリスト

半導体製造インフラ・受託・周辺株リスト

半導体製造装置リユース関連株リスト

(ちなみに私が普段の情報収集でチラ見してるのはこのあたりです↓)

半導体製造装置関連株　本命株・出遅れ株

それでは半導体製造装置関連株の本命株・出遅れ株をピックアップしていきますね！この項目は個人的な主観コミコミなので参考程度にお願いします😋

半導体製造装置関連株　本命株　8035 東京エレクトロン

まず取り上げるのは、半導体製造装置関連株の中核銘柄「東京エレクトロン」です。
東京エレクトロンは、特に半導体製造における「前工程」を担う製造装置に強みをもつ総合メーカー。前工程を担う「コータ/デベロッパ」「エッチング装置」「成膜装置」「洗浄装置」などを多数供給していることから「前工程の総合デパート」の異名もあるほど。よく比べられる銘柄は世界最大級の半導体製造装置メーカー「米アプライド・マテリアルズ(AMAT)」。世界トップクラスの装置メーカーと前工程の覇権を競い合う、日本一の前工程装置の総合メーカーです。

東京エレクトロンを語る上で欠かせないのが、前工程の最重要プロセスのひとつでフォトレジスト(感光材)の塗布と現像を行う「コータ/デベロッパ」という装置で圧倒的な世界シェア(2021年時点で約84％、直近では約9割)を握っている点。さらに、極めて微細な回路を描画できる最先端の「EUV露光装置」向けに限れば、シェア100％(事実上の独占)を握っています。最先端の半導体を作るには、東京エレクトロンの装置が絶対に不可欠という強固な立ち位置です。

他にもCVD装置(成膜装置)や、回路パターンを削り出すエッチング装置、洗浄装置、熱処理装置など前工程の主要プロセスでも世界上位のシェアを獲得しています。

特定の工程だけでなく複数プロセスをまたいで高い競争力を持っているのが東京エレクトロンの最大の強みですね。半導体製造装置が市場のテーマになる際、真っ先に資金が向かう大本命と言えます。

半導体製造装置関連株　本命株　7735 ＳＣＲＥＥＮＨＤ

SCREENホールディングスも半導体製造装置関連株の本命株として注目。
同社は半導体製造装置の前工程のなかでも、ウエハの表面から目に見えない微細なゴミや不純物を取り除く「洗浄装置」で世界トップシェアを誇る中核銘柄です。

半導体の洗浄装置には、ウエハを1枚ずつ丁寧に処理する「枚葉(まいよう)式」と、一度にたくさんのウエハをまとめて処理する「バッチ式」の2種類がありますが、SCREENはその両方で圧倒的な強さを持っています。ブログの前述で紹介した2021年時点のデータでも枚葉式でシェア35％(世界首位、直近では約4割)、バッチ式でシェア約5割(世界首位)を誇り、洗浄工程においては独走状態です。

半導体の微細化が進むほど洗浄の回数や重要性が増すことに加え、AI向けなど最先端の半導体製造では微細な回路を守るために1枚ずつ丁寧に洗浄する「枚葉式」が主流となりつつあります。スクリーンは枚葉式洗浄装置でもトップシェアを握っている恩恵をダイレクトに受けられる強みがあります。

また、メインの洗浄装置だけでなく、コータ/デベロッパや熱処理装置、計測・検査装置、さらには近年注目されている後工程用の半導体パッケージ向け露光装置など、幅広いラインナップを展開しているのも大きな特徴です。

それから世界最大級の半導体製造装置メーカーである「米アプライド・マテリアルズ(AMAT)」と強力なタッグを組んで先進ウェーハ洗浄技術の共同開発を行っている点も面白いポイントですね。

現状で洗浄分野の圧倒的なシェアを誇り、さらに製造装置の世界大手AMATとの強固な連携網を持つSCREENホールディングスは、東京エレクトロンと並んで真っ先にチェックしておきたい大本命です。

半導体製造装置関連株　本命株　6920 レーザーテック

レーザーテックも半導体製造装置関連株の「象徴」とも言える存在ですね。
同社は、半導体製造の前工程のさらに前段階で作られる「フォトマスク(回路パターンの原版)」と、その素材である「マスクブランクス」の欠陥検査装置で圧倒的な強みを持つ大本命銘柄です。

フォトマスクとは、透明なガラス板の表面に回路パターンを描画したもので、シリコンウエーハに回路を焼き付けるための原版ですね。わかりやすくいえば「ハンコ」のような役割です。ここに少しでも欠陥があるとチップすべてが不良品に直結するため、厳密な検査が不可欠です。

レーザーテックの最大の強みは、最先端の「EUV露光装置」向けフォトマスクの欠陥検査において、マスクブランクス・フォトマスクの両分野で世界シェアほぼ100%の独占状態にある点です。この圧倒的な技術的優位性こそがレーザーテック最大の強みといえます。

レーザーテックの最大のライバル企業となるのが、米国の半導体検査装置メーカー「KLA」。KLAはシリコンウエーハの欠陥検査装置などで圧倒的なシェアを誇る、これまたモンスター級の企業です。ライバルとなりうる米KLAがいずれ本格参入してくる可能性は一応頭に入れておきたいですが、装置が工場に一度採用されれば簡単に入れ替えられないのが半導体装置の特性。現状の独占状態は極めて堅固です。

半導体製造装置関連株　本命株　6857 アドバンテスト

アドバンテストも日本の半導体株を牽引する大本命銘柄といえる存在ですね。
同社は、製造プロセスの最終段階で半導体が正しく動くかを調べる「半導体テスタ(検査装置)」で世界トップシェア(5割超)を誇る後工程の中核株です。

アドバンテストの最大の強みは、設計が複雑な半導体を検査する「SoCテスタ」にあります。SoCとは「システムオンチップ」の略で、CPUやGPUなどの機能を1つのチップに集積した高度な半導体のこと。要するに、近年の生成AI向けなど高性能な半導体向けで高いシェアを誇るということですね。

さらに、AI処理に不可欠な超高速メモリである「HBM(広帯域メモリ)」のテスト市場でもアドバンテストは世界トップシェア。主要なGPUやHBMもアドバンテストの最終検査装置がなければ完成品にならないわけですな。

特にAI半導体は性能が上がれば上がるほど、検査にかかる時間や難易度が跳ね上がり、テスタの需要もより高まるため、まさにAI進化の恩恵をダイレクトに受けるビジネスモデルといえます。

AI分野に不可欠なGPU、HBMはもちろん、さまざまな分野向けの半導体・メモリのテスト工程をカバーする製品群を持つアドバンテストはまさしく半導体製造装置の本命株です。

半導体製造装置関連株　本命株　6146 ディスコ

ディスコも半導体製造装置関連株の代表格。後工程の主役です。
同社は、半導体ウエハをチップごとに切り分ける「ダイサ(切断装置)」や、ウエハを極限まで薄く削る「グラインダ(研削装置)」、そして表面を綺麗に磨き上げる「ポリッシャ(研磨装置)」などを手掛けています。

ディスコの企業テーマでもある「切る・削る・磨く」という3つの精密加工技術において圧倒的な競争力を持っており、主力のダイサやグラインダにおいては世界シェア80％超と独走状態を築いています。

近年はAI向け半導体などでチップを何層にも重ねて性能を上げる「3次元実装」という技術トレンドが進んでいますが、こちらはチップを重ねるためにウエハを極限まで薄く削り、寸分の狂いもなく精密に切り分ける必要があるため、ディスコの高度な加工技術がますます重要になっています。

また、ブレードで物理的に切断する従来手法に加え、レーザーを使って内部に亀裂を入れて切断する「ステルスダイシング」という技術でも強みを持ち、薄いウエハや複雑な積層チップの切断が求められるAI向け先端半導体向けでも存在感十分。

高いシェアと技術力で、半導体市場の拡大と高度化の恩恵を受け続ける文句なしの本命株です。

半導体製造装置関連株　本命株　6525 KOKUSAI ELECTRIC

KOKUSAI ELECTRICも前工程の重要プロセスである「成膜・熱処理技術」で世界をリードする銘柄として注目。同社はもともと日立国際電気の半導体製造装置部門が分社化・独立した企業で、2023年に東証プライムへ上場した、半導体セクターの中では比較的新しい顔ぶれでもあります。

KOKUSAIは、ウエハの表面に回路の素材となる薄い膜を形成する「成膜装置」や、膜の質を向上させる「トリートメント(改質)装置」を主軸に展開しています。

強みは、一度に大量のウエハを処理できる「バッチ式(縦型)熱処理装置」にあります。なかでも、原子層レベルで極めて均一な薄膜を形成する「バッチ式ALD(原子層堆積)成膜装置」においては世界トップシェア(東洋経済オンラインの2025年11月の記事によると世界シェア約70％)のポジションを誇ります。さらに成膜後のトリートメント装置でも世界上位の競争力を持っています。

現在の半導体市場では、AIデータセンター向けなどで記憶容量を増やすために回路を上に積み上げる「3D NANDの多層化」や、最先端メモリ「DRAMの微細化」が急速に進んでいますが、これにはウエハ全体へ極めて均一に膜を張る高い技術が必要とされるため、同社のバッチ式ALD装置の重要性がますます高まっています。

こちらも半導体製造装置の中核的存在として注目です。

半導体製造装置関連株　本命株　7729 東京精密

東京精密も、半導体の検査から精密加工まで幅広い工程をカバーする総合メーカーとして外せません。

同社の最大の強みは、ウエーハ状態でチップの電気テストを行う「プローバ(ウエハプローバ)」という検査装置です。プローバは、前工程の最後(または後工程の最初)に行われる重要な品質チェックの装置ですが、東京精密はこの分野で東京エレクトロンと世界シェアを二分するほどの高い競争力を誇っています。前述のアドバンテストの「テスタ」と組み合わせて使われることも多く、AI半導体などの需要拡大に伴って検査ニーズが高まる恩恵をしっかり受けられるポジションといえますね。

また東京精密は検査機器だけでなく、後工程の精密加工装置でも高い技術力を持つ点にも注目。ウエーハを極限まで薄く削る「グラインダ(研削装置)」や、ブレードでチップ一つ一つに切り分ける「ダイシング(切断装置)」などを展開しており、この分野で圧倒的なディスコに次ぐ強力なプレイヤーとして存在感を発揮しています。

他にも、ウエハ表面を平坦にする「CMP装置」や「剥離洗浄機」など、前工程から後工程までわりと多様な半導体製造装置を手掛けているため、複数のプロセスで収益を上げられる事業の幅広さも魅力。こちらも半導体製造装置の本命株として注目しています。

半導体製造装置関連株　本命株　6590 芝浦メカトロニクス

以前は出遅れ銘柄としてピックアップした芝浦メカトロニクスですが、もはや出遅れではなく本命株として注目。

同社はフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置や半導体製造装置を手掛けるメーカーで、もともと2018年ごろまではFPDが主力でしたが、近年では半導体製造装置の売上規模が圧倒的にFPDを凌駕してきています。

最大の強みは半導体の「前工程」と「後工程」の両方で世界トップクラスの装置を持っている点。
前工程では、各種洗浄装置やエッチング装置などを幅広く供給しています。特にウエハの表面を削った後に綺麗にする「研磨後洗浄装置(枚葉式)」においては、市場シェア1位(自社調べ)を獲得するほどの実力。
「洗浄装置ならスクリーンじゃないの？」と思ったかたは鋭いです。確かに洗浄装置はスクリーンが圧倒的ですが、芝浦メカはウエハ洗浄のなかでも「研磨後」というややニッチな部分を狙いうち、存在感を示してきてる感じですね。

そして、現在の相場で同社が最も注目されているのが後工程の「フリップチップボンダ」という装置です。
フリップチップボンディングとは、従来のワイヤーでチップを繋ぐ手法に代わり、チップを直接基板に実装する最先端のパッケージ技術です。生成AI向けの高性能GPUなどでこの技術が必須となっており、芝浦メカトロニクスのフリップチップボンダは急速に受注を伸ばしています。

前工程の洗浄技術で安定したシェアを持ちつつ、生成AIのど真ん中である後工程の先端パッケージ技術(フリップチップボンダ)で急成長している点が非常に魅力的な銘柄です。

半導体製造装置関連株　出遅れ株？　7731 ニコン

カメラでおなじみのニコンですが、実は半導体製造の中心プロセスである回路の焼き付けを行う「露光装置」の老舗メーカーでもあります。

半導体の露光装置といえば、現在はオランダの「ASML」がAI半導体向けなどの最先端(EUV)分野をほぼ寡占しており、ニコンが展開する前工程向けの装置は従来型のレガシー半導体向けがメインとなっています。

「ん？じゃあAI半導体の恩恵なくない？」と思うかもしれませんが、そこでニコンが現在バチバチに注力しているのが「後工程(先進パッケージ)用の露光装置」です。

近年のAI向け高性能半導体は微細化に限界が近づきつつあるだけでなく、複数のチップを繋ぎ合わせて性能を上げる「チップレット」などのパッケージ技術の進化が大きなトレンドになっています。実はこの後工程でチップ同士を繋ぎ合わせる際にも精細な露光技術が求められ、ここでニコンの持つ長年の光学技術が改めて脚光を浴びる展開になっています。

前工程の最先端領域(EUV向け回路描画の露光装置)ではASMLに全く歯が立ちませんが、今後AIの進化とともに市場が急拡大する「後工程の露光分野」で巻き返しを狙う立ち位置が面白い銘柄です。

ただニコンはカメラなど事業が多岐にわたるため、製造装置オンリーの銘柄よりはテーマ純度(感応度)が下がるはず。出遅れ株と言っていいかは微妙なところですが、本命株とはまた別で注目です。

半導体製造装置関連株　本命株　6315 ＴＯＷＡ

ＴＯＷＡは半導体製造の後工程銘柄として注目です。
同社は、半導体チップを衝撃や熱、光、湿気などから守るために特殊な樹脂で覆い固める「モールディング(樹脂封止)」という後工程プロセスに特化した企業。このモールディング装置において、TOWAは世界シェア首位を誇るトップメーカーです。

TOWAの注目ポイントは、生成AI向けの高性能半導体に不可欠な「チップレット(複数のチップを組み合わせる技術)」に対応した最先端のモールディング技術を持つ点です。

AI向けのチップレット製品は、従来よりもサイズが大きく複雑な形をしているため、樹脂で隙間なく綺麗に覆う難易度が高いという課題がありましたが、TOWAはこうした大型パッケージにも対応できる生成AI向けモールディング装置(YPM1250-EPQなど)をいち早く製品化し需要を掴みました。

また直近では、2026年05月に同社従来機比で生産能力を約2倍に高めた最新のモールディング装置「イノモス(INNOMS)」を発表していますね。こちらは2026年8月より販売開始するようです。

こちらも半導体製造における重要な銘柄ですので、引き続き監視継続です。

半導体製造装置関連株　本命株　6728　アルバック

アルバックは「真空技術」に強みを持つ企業ですね。
同社はもともとFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置が売上の半分を占める主力事業でしたが、近年は半導体や電子部品向けの製造装置が成長し、完全に売上の中心へとシフトしています。前述の芝浦メカトロニクスと少し似た成長ストーリーですね。

半導体製造装置においての主力は、前工程の薄膜形成プロセスで使われる「スパッタリング装置(成膜装置)」です。これは真空状態でウエハに金属などの膜を均一に張る工程で、同社の高度な真空技術が発揮されています。他にもCVD装置やイオン注入装置など前工程を担う装置を広く展開しています。

さらにアルバックでもう一つ注目したいのが、次世代のビッグテーマである「光半導体」への展開です。
AIの進化に伴うデータセンターの電力不足や通信遅延を解決する技術として、電気ではなく光で通信する「光電融合技術」は、株式市場でも関心が集まっていますが、アルバックのドライエッチング装置(NLD-570など)は、この光デバイス(光導波路や光スイッチ等)の製造プロセスにも応用されています。

前工程の成膜装置の強みに加え、光半導体の成長期待余地も併せ持つ中長期的に面白い銘柄です。

半導体製造装置関連株　本命株　6227 ＡＩメカテック

時価総額が比較的小さく、半導体テーマに資金が向かった際の値動きの軽さから本命株として注目したいのが「AIメカテック」です。

同社はもともとインクジェット技術に強みを持つ企業ですね。その塗布技術などを活かした半導体パッケージ向けのソリューションを展開する企業ですが、最大の注目ポイントは、2022年9月に発表・合意され、2023年3月に実施された「東京応化工業からの装置事業の譲受」です。

半導体フォトレジスト(感光性樹脂)などで世界トップクラスの実力を持つ半導体材料株の東京応化工業が、経営資源を材料事業に集中させるため、自社の製造装置事業をAIメカテックに譲渡。これにより材料の東京応化、装置のAIメカテックという強力な協業体制が築かれています。

具体的な半導体製造装置としては、ウエハを安全かつ正確に搬送する「ウエハハンドリングシステム」や、プロセス完了後に不要になったレジストを取り除く「プラズマアッシング装置」、そして紫外線を当てて樹脂を硬化させる「UVキュア装置」などを展開しています。他にも半導体パッケージの量産プロセスへ貢献する「半導体パッケージ関連装置」も手掛けています。

強力なパートナーである「東京応化工業」との連携する製造装置メーカーである点は面白いですね。小型株ならではの爆発力も魅力的。

半導体製造装置関連株　本命株　6361 荏原

ポンプの総合メーカーとして有名な荏原製作所ですが、実は半導体製造装置の分野でも世界的なトッププレイヤーとして知られる企業です。

同社最大の強みは、半導体製造の前工程で使われる「CMP装置(化学的機械的平坦化装置)」です。これは回路を形成していく過程で、ウエハの表面をナノレベルで削って極限まで平坦化するための重要な装置で、荏原はこのCMP装置において世界シェア2位(日刊工業新聞の25年6月の記事によると直近で約37％)で、米アプライド・マテリアルズに次ぐ強力なポジションを誇っています。

生成AI向けなどの最先端半導体は微細化や3D化(積層化)が急速に進んでおり、ウエハの表面に少しでも凹凸があると上手く回路が重ならないことから、荏原の持つ高度なCMP(平坦化)技術の重要性が高まっています。

また、荏原は本業の流体技術を活かした「ドライ真空ポンプ」なども半導体製造分野で活躍しています。半導体の製造工程は極めてクリーンな真空状態を保つ必要があるため、ここでも荏原のポンプ技術が不可欠。

ポンプ屋としての安定的な基盤を持ちながら、最先端の半導体プロセス(CMP)で世界シェア上位を握る点が魅力的な銘柄です。

ちなみに社名がよく似ている水処理装置を扱う「荏原実業」は、荏原の主要な代理店の一つですが、資本関係はありませんので間違えないように。

半導体製造装置関連株　本命株　6383 ダイフク

半導体を直接「作る」装置とは少し毛色が違いますが、半導体製造の現場に欠かせない工場内物流装置銘柄として「ダイフク」をピックアップします。

同社は工場内の物流や自動搬送を担う「マテハン(マテリアルハンドリング)」という装置における世界的なトップメーカーです。半導体関連としては、工場内の極めてクリーンな環境で活躍する「ウエハ自動搬送システム(AMHS)」を手掛けており、この分野で世界シェア首位を誇っています。

近年の半導体は微細化が極限まで進んでいるため、目に見えないレベルの極小のチリでも混入すれば品質低下(歩留まり悪化)を引き起こします。そのため、ウエハを微小なチリから守りながら、工場内の各プロセス間を「止めることなく自動で正確に搬送し続ける」ダイフクのマテハン技術は、最先端の半導体工場にとって必要不可欠なインフラです。

直接的な製造装置メーカーではありませんが、九州(TSMC工場)や北海道(ラピダス工場)など、国内各地の半導体新工場で不可欠な自動化インフラを担う同社は要注目です。

半導体製造装置関連株　本命株　6323 ローツェ

ローツェは、ウェーハやガラス基板などを「搬送する」自動化システムの分野で圧倒的な競争力を持つ本命銘柄です。

同社が手掛ける主力製品は、半導体製造プロセスにおいて欠かせない「ウェーハ搬送システム(EFEMなど)」や、露光装置内で回路の原版を運ぶ「マスク搬送システム」です。特にマスク搬送システムは、最先端の微細化に不可欠な次世代EUV(極端紫外線)露光装置にも対応しており、AI半導体の進化と共に需要が拡大しています。

「自動搬送システム？じゃあダイフクのマテハンと競合するの？」と疑問に思いますよね。
ですが両者は競合ではなく、役割が別モノですので工場内で共存しています。

ざっくり説明すると、ダイフクのマテハンは「Aの装置からBの装置へ運ぶ」システムで、ローツェの搬送システムは「装置内部の超精密搬送」です。要するにダイフクが工場全体(装置から装置)を繋ぎ、ローツェが各装置の入り口から内部を担当するイメージですね。

ローツェの主要顧客には米アプライド・マテリアルズや台湾TSMC、韓国サムスン電子などの世界的な巨大企業がズラリと並んでおり、売上高の約90％を海外が占めます。直近の動向としては、中国向けが現地メーカーとの競争や投資調整などでやや苦戦気味である一方、台湾(TSMCなど)からの最先端半導体向け受注は堅調に推移しています。世界トップクラスの半導体関連企業の自動化インフラを支える装置メーカーとしてこちらも注目です。

半導体製造装置関連株　本命株　6856 堀場製作所

分析・計測機器の大手メーカーとして知られる堀場製作所ですが、実は売上の約5割を占める最大の稼ぎ頭が「先端材料・半導体」分野である本命銘柄です。

同社は半導体製造における成膜プロセスやリソグラフィ(露光)プロセス向けの製品、異物検査装置など幅広く手掛けていますが、最大の強みは「マスフローコントローラ(MFC)」です。これは半導体の製造工程で使われる特殊なガスや液体の流量を極めて精密にコントロールする機器であり、堀場製作所はこの分野で世界シェア首位を誇っています。

直近の大きな注目ポイントとして、堀場製作所グループで半導体向け事業を担う「堀場エステック」が京都府福知山市に建設していた「京都福知山工場」が2026年6月に本格稼働を開始しました。約170億円を投じて自動搬送ロボットなどを導入した最新鋭の工場であり、これにより主力のマスフローコントローラの国内生産能力が、将来的に最大約3倍にまで拡張可能になるとのこと。

AI半導体の微細化・3D化が進めば、製造プロセスのガス制御もこれまで以上の精密さが求められます。このタイミングでの生産能力強化は楽しみですね！こちらも引き続き製造装置関連株として注目しておきたいです。

半導体製造装置関連株　出遅れ株　7717 ブイ・テクノロジー

半導体製造装置のメインどころの本命株とは少し違いますが、出遅れ株として取り上げておきたいのがブイ・テクノロジーです。

ブイ・テクノロジーはもともと液晶や有機ELなどのFPD(フラットパネルディスプレイ)製造・検査装置を主力としてきた企業ですが、近年はディスプレイ分野で培った高度な光学技術を武器に、半導体向け事業へのシフトを急ピッチで進めています。

特に直近で新たな業績牽引役として急成長しているのが、AI半導体などで必須となる「アドバンストパッケージ(先端パッケージ)用DI露光装置」や「半導体ウェーハ検査装置」です。もともと主力であったFPD装置は市場の設備投資が一服している影響でやや停滞気味ではありますが、半導体装置向けの受注は大きく伸びています。27年3月期のセグメント別売上予想でも半導体・フォトマスク分野において、アドバンストパッケージでDI露光機の本格拡大が寄与する見通しを示しています。

「FPD装置の会社」から、着実に最先端の半導体装置メーカーとしての実績を積み上げてきている銘柄ですね。けっこう面白い銘柄かなぁと個人的には思っています。

半導体製造装置関連株　本命株　6871 日本マイクロニクス

日本マイクロニクスの主軸は、半導体ウェーハの電気的特性検査に用いられる「プローブカード」という計測器具です。同社はこの分野で世界シェア3位、特に生成AI向けなどで需要が爆発しているHBM(高帯域幅メモリ)をはじめとする「メモリ向けプローブカード」では世界シェア1位(約33％)を誇ります。

プローブカードは検査のたびにウェーハに細い針を接触させるため、使っていくうちに摩耗する「消耗品」の性質が強く、どちらかというと「部材メーカー(材料株)」的な立ち位置に近い企業です。ただ一方で、同社は単なる部材メーカーにとどまらず、検査工程全体を支える「製造装置(検査装置)メーカー」としての側面も併せ持っているため、当ブログでも注目株として取り上げておきます。

日本マイクロニクスはプローブカードをセットして実際にテストを行う試験装置「テスタ」や、デバイスの研究開発時における評価・分析で使用される「ウェーハプローバ」なども自社で開発・提供しています。主軸はプローブカード(消耗品)ですが、検査装置も併せて供給するなど「装置+消耗品」の両輪を収益基盤として持つ点に注目。

特に消耗品は半導体工場が稼働し続ける限り、定期的な交換やメンテナンスで安定したリピート需要が生まれ続けるのが強みですね。

半導体製造装置関連株　本命株　6951 日本電子

世界トップクラスの電子顕微鏡メーカーとして知られる日本電子も半導体製造において重要なポジションを担う銘柄として注目。

同社は半導体向けでは、回路の原版となる「フォトマスク」を作る工程において重要な役割を果たしています。半導体製造の「前工程」よりもさらに前段階となるこのマスク製造工程において、同社の技術を注ぎ込んだ「マスク描画装置(電子ビーム描画装置)」が大活躍しています。

マスク描画装置といえば従来はニューフレアテクノロジー(東芝系)が圧倒的なシェアを握っていましたが、AI半導体などで回路の極端な微細化が進む中、現在は大容量データを高速で処理できる「マルチビーム方式」が主流になっています。日本電子はこの最先端のマルチビーム市場において、海外パートナー(オーストリアのIMS社)と共同で装置の心臓部を供給しており、世界市場をほぼ独占するという強固なポジションを築いています。

また本業である世界最高峰の電子顕微鏡技術も、最先端半導体の欠陥検査や微細構造の分析(測長・検査など)で欠かせない装置として、世界の半導体メーカーから重宝されているようです。

最先端半導体の「原版作り」と「精密検査」という、ニッチで不可欠な領域を握る注目銘柄です。

半導体製造装置関連株　出遅れ株　6125 岡本工作機械製作所

岡本工作機械製作所は平面研削盤で国内首位を誇る工作機械メーカーですが、半導体ウェーハ向けのグラインダ装置やポリッシング装置を展開する半導体製造装置関連株でもありますね。

同社は半導体製造工程において、ウェーハの凸凹を除去して極限まで平坦にする「ポリッシング」や、薄く削る「グラインダ」の装置を手掛けています。

「削る・磨く」といえばディスコのイメージが強いですが、ディスコの主戦場が回路書き込み後の「後工程」であるのに対し、岡本工作機械製作所は回路を書き込む前の「まっさらなウェーハを作る工程」に強いという明確な棲み分けがあります。特に、ウェーハの表面を鏡のように磨き上げる「ファイナルポリシャ」というニッチな装置では岡本工作機械が国内シェアの約8割を握っています。

さらに近年は、EV向けなどで需要が爆発しているパワー半導体の基盤材料「SiC(シリコンカーバイド)」など、非常に硬くて加工が難しいものの研削装置でも高い技術力を発揮しています。

半導体製造の最上流を支える出遅れ株として注目しています。

半導体製造装置関連株　出遅れ株？　6266 タツモ

タツモは半導体製造装置や液晶製造装置などを手掛ける会社で、どちらかというとパワー半導体向けのイメージが強いかもしれませんが、近年ではAI向けの後工程でも存在感を示しています。

同社はこれまで、パワー半導体の生産工程で使用される貼合・剥離装置で高い世界シェアを握る企業として知られていましたが、現在は「貼合・剥離技術(貼り合わせて、剥がす技術)」が、AI半導体で最注目の「アドバンストパッケージ(先端パッケージ)」において不可欠な技術として熱視線を浴びています。

最先端のAI半導体やHBM(高帯域幅メモリ)の製造では、ウェーハを極限まで薄く削って重ねるため、加工中に割れないよう一時的にガラスなどの支持体に貼り合わせ、後で安全に剥がす工程が必要となります。新しくラインナップされている「機械剥離装置」や「支持体機械剥離洗浄装置(PEEL装置)」などは、まさにこの次世代パッケージングを支える装置です。

従来の「パワー半導体向けに強い会社」というイメージから「AI向けの先端パッケージを支える会社」へと市場の評価がアップデートされつつある転換期であり、今後の展開が楽しみな銘柄ですね。

半導体製造装置関連株　出遅れ株　268A　リガクＨＤ

リガクＨＤは物質を非破壊で原子レベルまで解析できる「X線分析・計測装置」のグローバルニッチトップ企業です。

半導体の検査・計測工程では、主に光を用いた光学式検査(レーザーテックや米KLAなど)が主流です。しかし、半導体の微細化や3D化が極限に近づくにつれ、従来の光学式ではどうしても構造の深部まで透視できないケースが出てきています。特にメモリ半導体の3D NANDなど、光を通さない複雑な立体構造の「光学式検査ではどうしようもない領域」において、リガクのX線技術が不可欠なインフラとなっています。

主流である光学式検査のパイを奪うわけではなく、どうしても見えない急所をX線検査で補完するという綺麗な棲み分けができているのが特徴です。

同社が市場で大きく注目された決定的なきっかけは、2025年12月にリガクの次世代計測装置がキオクシアの3D NAND量産ラインに導入されることが発表された点です。ここから「キオクシア関連株」としての評価を一気に高めました。

メモリ半導体向けでの活躍が目立ちますが、それに限らずロジック半導体やパワー半導体でも「光学式で対応できない部分の補完」として幅広い引き合いを持っています。半導体分野の「全方位型」の出遅れ銘柄として、中長期で楽しみな存在ですね。

純粋な半導体製造の専用装置メーカーではないものの、同社のX線分析・計測装置は半導体分野でも必要不可欠な装置となっていることからこのページで取り上げておきます。

半導体製造装置関連株　本命株　6890 フェローテック

フェローテックも面白い銘柄ですね！同社はエレクトロニクス産業向けの技術商社という側面をもつ一方で、半導体製造装置向けの部材メーカーとしての側面も強い企業です。

最大の強みは、半導体製造装置の内部をクリーンな真空状態に保つための「真空シール」という部材です。独自の磁性流体技術を応用したこの製品で、同社は世界トップクラスのシェアを誇っています。前工程の露光や成膜、エッチングなど、最先端半導体の製造には「真空環境」が絶対条件となるため、同社の真空シールは半導体製造工程に不可欠な超重要パーツです。

さらに、フェローテックは半導体製造装置の内部で使われる「石英(クォーツ)」や「セラミックス」、「シリコンパーツ」といった装置向け消耗部材を幅広く展開している点にも注目。

これらの部材は強力なプラズマや薬品にさらされるため、定期的な交換が必要となる「消耗品」の性質を持っています。そのため、メンテナンスや交換による安定したリピート需要も同社の強力な収益基盤となっています。

製造装置そのものを手掛けるわけではなく、製造装置向けに不可欠な部材・材料を供給するメーカーとして注目です。

半導体製造装置関連株　本命株　6264 マルマエ

マルマエも半導体製造装置に不可欠な部材を供給するメーカーとして、新たにピックアップします。

同社は半導体製造装置の心臓部となる「真空パーツ(真空チャンバーや電極など)」の製造を手掛けています。再三お伝えしているとおり、半導体の製造工程では、わずかなチリ一つ許されない高度な真空状態を作り出す必要があり、マルマエが削り出す高精度なパーツ群が国内外の最先端装置に組み込まれています。

またマルマエは装置向けパーツだけでなく、強力なプラズマ等で摩耗し定期的な交換が必要となる「消耗品パーツ」の供給も手掛けている点に注目。これにより、半導体メーカーの工場が稼働し続ける限り、消耗品の交換需要が継続的に発生し続ける手堅いビジネスモデルを持っています。

真空状態を作り出すパーツの供給、装置向けの消耗品の供給という両輪はフェローテックのビジネスと少し似ていますね。こちらも製造装置そのものを手掛けるメーカーではないですが、間接的な装置関連株として注目です。

半導体製造装置関連株　出遅れ株？　5991　ニッパツ

日本発條(ニッパツ)は自動車のサスペンションなどに使われる懸架ばねや精密ばね、自動車用シートを手掛ける「ばねのエキスパート」として知られますが、実は半導体製造装置向け部材やデータセンター関連株としても注目されています。

同社は自動車部品で培った高度な精密部品・接合技術を活かし、半導体製造装置向けの重要部材を数多く供給しています。具体的には、前工程の成膜装置で使用される「ヒータ」、エッチング装置用の「冷却板」、ガス噴射用の「シャワーヘッド」など、装置の心臓部を支える製品を展開しています。

さらに、半導体ウェーハやパッケージの電気特性テスト(検査工程)に使用されるコンタクトプローブを「Microcontactor(マイクロコンタクタ)」ブランドで製造・販売しており、製造から検査まで幅広く関わっています。

また半導体装置向け以外にも、データセンターで使われる大容量HDD用サスペンション(磁気データの読み書き位置をコントロールする特殊ばね)を供給している点も見逃せません。

最新鋭のAI向けデータセンターでは高速なSSDへの移行が進んでいますが、膨大なデータを長期保存する「コールドストレージ」用途では、コストパフォーマンスの面から依然として大容量HDDが主役です。1台のHDDに多数のサスペンションが使用されるため、データセンターのデータ爆発も同社にとって追い風です。

半導体製造装置関連株　本命株　3449 テクノフレックス

テクノフレックスも、フェローテックやマルマエに続く「真空環境」を支える重要な部材メーカーとして、ピックアップしておきます。

同社は配管のズレや振動を吸収する「フレキシブルホース」や「ベローズ(伸縮管継手)」の大手メーカーです。地味な配管部品に思えるかもしれませんが、実は最先端の半導体製造においてとても重要な役割を担っています。

半導体製造の前工程(成膜やエッチングなど)に絶対条件となる「真空状態」を作り出すためのポンプなどは稼働時に振動を伴うため、普通の硬い配管では振動で接続部が破損したり、隙間ができて真空漏れを起こしてしまうようです。

そこで、活躍するのがテクノフレックスの「真空配管用のフレキシブルホースやベローズ」。これらは、装置の振動や熱膨張を柔軟に吸収しながら真空状態を完璧に保つための必須パーツとして、半導体製造装置や工場の配管ラインに大量に採用されています。そしてこれらは基本的に消耗品ですから、ハイペースな稼働が続く限り交換需要が発生し続けます。

テクノフレックスも装置そのものを作るメーカーではないですが、半導体の製造インフラを支える重要銘柄として注目です。

半導体製造装置関連株　出遅れ株　6498　キッツ

データセンター液体冷却関連株としても注目される銘柄ですが、半導体製造装置関連の出遅れ株としても外せないのがキッツです。

同社は総合バルブで国内トップシェアを誇る企業です。一般的に「バルブ」というと建築や水道などインフラ向けのイメージが強いかもしれませんが、実は半導体製造装置やデータセンターなど、最先端のハイテク分野にも必要不可欠な部品です。

半導体の製造工程では、特殊なガスや液体を精密にコントロールしたり、チャンバー内を真空状態に保ったりする必要があるため、高性能なバルブが欠かせません。キッツは総合バルブ国内首位の強みを生かしてハイテク分野でも強力な実需を握っており、市場観測では2026年02月に半導体製造装置向けバルブの受注が過去最高を記録するなど堅調に推移しています。

半導体分野への積極的な事業拡大にも注目です。2026年01月にはベトナムにて半導体製造装置向けバルブを生産する新工場の新棟を竣工させ、高純度ガス対応バルブの生産能力を約30%向上させました。さらに2026年03月には、半導体装置向け真空バルブを主力とする「ブイテックス」の子会社化を発表。これにより、半導体製造に不可欠な「真空制御」というAI半導体の成長領域をダイレクトに取り込む体制が整いました。

王道の半導体製造装置メーカーと比べると、まだ「バルブ屋さん」のイメージが強く、半導体関連株としてはそこまで認知されきっていない点が出遅れ株として魅力的です。データセンターの水冷バルブ特需というAI分野の成長ドライバーも併せ持つ、AI・半導体インフラの穴株として監視しておきたい銘柄ですね。

半導体製造装置関連株　出遅れ株？　6490　ＰＩＬＬＡＲ

PILLARも間接的な半導体製造装置関連株として取り上げておきます。
こちらは「旧：日本ピラー工業」と言った方が馴染みがある投資家の方も多いかもしれませんね。2024年に創業100周年を機に社名変更した企業です。

同社は「流体を漏らさない技術」に圧倒的な強みを持つ老舗部品メーカーです。特に注目なのは半導体の洗浄装置などで薬液や超純水を流すための配管に使われる「フッ素樹脂製の継手(ジョイント部品)」で世界シェア9割超を握る点。

半導体の製造工程では、強酸や強アルカリなど強力な薬液を使ってウェーハを何度も洗浄します。この時に配管から薬液がわずかでも漏れたり、金属製の配管から不純物が溶け出したりすれば、ナノレベルで微細化された半導体チップは即、不良品になってしまいます。

なので「漏れない・不純物も出さない」ＰＩＬＬＡＲのフッ素樹脂製継手が不可欠というわけです。
国内外の大手半導体製造装置メーカーを顧客に持ち、洗浄装置向けで世界シェア9割超という事実上の独占状態からも、主要メーカーの洗浄装置に広く採用されていることが伺えます。

AI半導体など回路が微細化・多層化すればするほど、洗浄の回数と重要性は増しますから、ＰＩＬＬＡＲの継手も需要が増しています。直近の決算(2026年5月発表)でも、今期は半導体市場の回復を見込み、過去最高益を更新する見通しを発表していますね。半導体製造装置そのものを手掛ける銘柄よりは地味ですが、業績がしっかり伴っている装置向け必須部品メーカーとして、監視しておきたい銘柄ですね！

半導体製造工程(後工程)関連株　本命株　6627　テラプローブ

半導体の「後工程」における重要なプレイヤーとしてテラプローブを追加で取り上げておきます。
先に言っておきますとテラプローブは半導体製造装置を手掛ける銘柄ではなく、テスト工程を専門に請け負う受託検査(テストハウス)企業なので、厳密にはこのページでまとめるのはやや変なのですが、半導体の後工程として重要な検査工程を担う銘柄ということで何卒ご容赦いただければ！

同社は、半導体検査用の計測器具「プローブカード」を用いて、実際のウエハテストなどのテスト工程を専門に請け負っている会社です。

「日本マイクロニクス」や「日本電子材料」が、このプローブカードを製造するメーカーとして知られています。テラプローブはプローブカードそのものを量産するメーカーではありませんが、実はテストの受託だけでなく、そのテストに必要な「プローブカードの設計・開発」からサポートできる高度な技術力を持っているのが強みです。

装置・部材メーカーではないですが、プローブカードの設計から実際のテスト工程までを一貫して担う立ち位置ということですね。そのため、プローブカードの需要が沸騰している今の相場では、連想買いや将来的な需要拡大への期待感から一緒に株価が刺激されやすい性質を持っています。

一つ注意しておきたいのは現在のテラプローブはメモリー向けではなく、車載やAI・5Gなどのロジック半導体のテスト受託が主力である点です。なので今相場の中心であるメモリやHBM特需の恩恵を直接受けるかというと、おそらくは限定的だと思われます。

とはいえデータセンター向けはもちろん、エッジAIや自動運転の普及によってロジック半導体も急速に高度化・複雑化しており、テスト工程の重要性と難易度、そして需要は増すばかりです。

テラプローブは国内最大規模のテストハウスですので、AIを裏方から支える重要なポジションにいる企業として引き続き監視しておきたい銘柄です。

半導体製造装置関連株　番外編　280A　TMH

このページに記載するか迷ったのですが、面白い独自ポジションを持つ企業として「番外編」でTMHをピックアップしておきます。

これまで紹介した東京エレクトロンやアドバンテスト、ディスコのような「最先端の新品メーカー」とは違い、TMHは半導体製造装置の「アフターマーケット(保守・運用・中古流通)」に特化した独自ポジションを築いている企業です。

具体的には入手困難なメンテナンス部品を扱う越境ECサイト「LAYLA-EC」の運営や、世界中から中古装置を調達して解体・移設・チューニングまでを一貫して手掛けています。

半導体製造装置の中古流通と聞くとなかなかイメージしにくいかもしれませんが、実は自動車や家電などに使われるアナログICや汎用半導体などは、数世代前の古い装置で作る方がコストが安く信頼性も高いため、世界中の工場で古い装置が現役バリバリで稼働しています。

でも大手メーカーはすでに旧型装置の生産を終了していることも多く新品で手に入らないことも多い模様。そこで工場の増設や装置の延命にTMHの中古調達網が重宝されるという構図です。

最新のAIインフラど真ん中とは毛色が異なりますが、既存工場の「実需」を裏から支える面白い銘柄なので番外編として取り上げました！

半導体製造装置関連株　まとめ

半導体製造装置関連株のまとめ記事全面リニューアル、とりあえずは以上です！
もともと長い記事だったけど、輪をかけて長くなっちゃいましたね。ここまで頑張って読んでくださった方はありがとうございます笑

まぁ半導体は直近のAIブームのコアとなる中核物資であり、国策ど真ん中のテーマですから長くなるのも仕方ありません。

個人的にはAI相場はまだまだ始まったばかりだと思っていますし、半導体はまだまだここから材料が出やすい王道のテーマだと思います。特に日本勢は製造装置メーカーが世界的な競争力を誇るわけですからね。

今後も大型装置メーカーが買われるフェーズ、出遅れのニッチ銘柄や部材メーカーが買われるフェーズなど細かい移ろいはもちろんあると思いますが、世界的なＡＩ普及フェーズはまだまだこれから。今後も大きな流れとして半導体製造装置が注目される展開は十分ありえるかな、と。てことで装置銘柄の本命株・出遅れ株もしっかりと把握しておくと良さそう！

他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう！

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