チップレット関連株　本命株・出遅れ株　一覧

こんにちは、かりんです🥰

今回は「またか」と言われちゃいそうですが、また半導体関連株の記事になります。
もうこのブログで半導体関連株を取り上げるの何回目だって感じかもしれませんが、なにしろ日進月歩で進んでいく分野だし、裾野の広いビッグテーマですから何卒ご容赦を。

さて、今回記事にしていくのはチップレット関連株です！

半導体チップはこれまで回路を細かく描画することで高性能化・低コスト化・低電力化を実現してきましたが、微細化が進むなかで一つの問題がでてきました。それは製造時にどうしてもできてしまう不良品の割合が高くなるという点。この問題を解決するカギとなるのが「チップレット」！

つまり、半導体の「さらなる微細化」のカギとなる技術が「チップレット集積技術」ってなわけです😘

ということで、このページではチップレット関連銘柄の本命株・出遅れ株　一覧をまとめていきたいと思います。

チップレット関連株とは

チップレット関連株とは、半導体チップのさらなる微細化に必要不可欠とされるチップレットに関連する技術や製品、サービスを手掛ける銘柄の総称です。

まずは「チップレットとはなんぞや？」ってところから始めましょう！

半導体集積回路(ＩＣ)はこれまでひとつのチップの上に大規模な回路を集積していましたが、これをあえて複数の小さなチップに個片化し、それら小さなチップを「インターポーザ」と呼ばれる基板上に乗せて大規模化して1パッケージに収めることをチップレット集積技術と言います。個片化された小さなチップがチップレットですね。

「なぜ小さなチップレットに分けるのか？」という点ですが、ざっくりいうと不良品割合を下げるためです。

大規模なチップを微細化すればするほど不良品の割合が高まるらしい。不良品が発生することを歩留まり(ぶどまり)が低下する、と言いますが、チップレットは歩留まりを高める救世主的な技術とか！

半導体チップは製造工程でほぼ一定の確率で不良品が生じるものらしく、これは不純物や微細なゴミの混入なども要因。１枚の大きなチップに大規模な回路を描いた場合、面積も大きいですから不純物の混入しやすく、もし不良品ならチップ１枚がまるまる全部ダメになります。

でも、チップレットで回路を細かく分離して描画しておけば不良品があっても小さな１枚がダメになるだけなので効率的。面積が小さなチップだからゴミの混入も少ない。良品のチップレットを集めて大規模回路を形成すれば全体の歩留まりを高めることができるわけです！

ってこと。だとおもう！(たぶん)

チップレットは異なる世代や用途が異なるチップを組み合わせられるメリットもある

で、チップレットには微細化の際の不良品割合を下げる(歩留まりを高める)ほかにもメリットがあって、それが異なる世代(微細化技術が異なる世代？)のチップや、用途が異なるチップ、異なるメーカーのチップでも組み合わせて大規模回路にし１パッケージに収めることが可能、という点ですね。

従来の１チップのうえで大規模回路を描く最先端半導体チップは、集積する回路すべてを最先端技術で作っていたみたいですが、実はこの回路のなかには必ずしも最先端技術でなくとも求める性能を実現できるパターンも多かったそう。

チップレットであれば異なる世代でも１パッケージに収めることができるので、低コスト化にも寄与します。

また異なる種類のチップ(ロジック、アナログ、メモリー、パワー半導体など)、さらに別メーカーのチップでも組み合わせが可能なので、さらなる高性能化、高機能化も実現できる可能性が高い。

うん、夢が広がりますね！チップレット凄い😍

他社製品のチップでも組み合わせて大規模回路にできることで、大規模なチップを設計する力はなくても特徴あるチップレットを開発できる半導体メーカーの存在感が大きくなる可能性も指摘されているみたいです。

ちなみに半導体の製造工程は大きく分けると「設計工程」「前工程」「後工程」に分かれているんですが、チップレット技術が普及することで新たに「中工程」という概念が生まれるかも…とも言われています。

半導体製造における設計工程・前工程・後工程とは？＞このページで詳しく解説してる！

すごい！半導体製造の新しい工程を生み出すとは！
チップレット周辺の中工程では、従来の「後工程」の技術もけっこう活用される場面が多いようで、後工程の製造装置や材料に強い日本勢がけっこう期待されているっぽい。

だから、直近で日本に半導体の拠点がぞくぞくできている！ってことかもですね！

チップレット関連株　一覧

チップレット関連株　本命株・出遅れ株

それではチップレット関連株の本命株・出遅れ株をピックアップしていきますね。この項目は個人的な主観を含むので参考程度にお願いしますね😋

チップレット関連株　本命株　6526 ソシオネクスト

チップレット関連株として注目したいのは半導体ファブレスメーカーのソシオネクスト。工場を持たない半導体メーカーなので、設計開発した半導体の生産は台湾のTSMCなどに委託しています。

ソシオネクストは2023年10月に2nm(ナノメートル)世代プロセスのマルチコアCPUチップレットの開発で、ArmおよびTSMCと協業することを発表しています。

開発するチップレットは、大規模データセンター用サーバや5G／6Gインフラストラクチャ、データプロセシングユニット、ネットワークエッジなどの市場に向けたもので2025年上期にもエンジニアリングサンプル品の供給を始めるとのこと。

データセンター向けの半導体はまさに今注目のやつ。その最先端である2nm半導体チップレットの開発でArm、TSMCと協業しているのですからこれは注目したい。

チップレット関連株　本命株　6832 アオイ電子

アオイ電子も本命視したいチップレット関連株の一角。
アオイ電子は「OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Testの略)」と呼ばれる、半導体の組み立てやテストなどの後工程を専門とする会社です。

2023年10月、アオイ電子は半導体チップと入出力部分をつなぐ配線の層「再配線層（RDL）」をパネルレベルで多層化できる技術を開発。このRDL作成技術はチップレット集積で重要になる技術で、アオイ電子はこの技術を通信/ロジック/パワー半導体に展開するとのこと。

アオイ電子は後工程専門のOSATですが、将来的にはチップの集積に特化した「中工程事業者」を目指す、としています。これは面白そうですね！アオイ電子は時価総額規模もそこまで大きくなく値動き的にも非常に面白そうだし、チップレット関連株としては本命視したい一社かも。

チップレット関連株　本命株　6315 ＴＯＷＡ

半導体製造装置関連株としてもピックアップしたＴＯＷＡですが、チップレット関連株としても注目です。

ＴＯＷＡは半導体製造の後工程「モールディング(封止)」や「切断加工」などの装置を手掛ける銘柄で、特に半導体チップを衝撃や光、温度、湿度から守るために特殊な樹脂で覆い固めるモールディング装置では世界シェア約40％を誇ります。

ＴＯＷＡは2023年09月26日に、生成ＡＩ向け半導体の生産に最適な半導体モールディング装置「YPM1250-EPQ」の開発を完了し、製品化しています。この新しいモールディング装置は生成AI向け、高機能AI向け半導体などチップサイズが大きいチップレット製品に最適とのことなので、チップレット製品の普及で恩恵を受けそうな銘柄として注目です。

チップレット関連株　本命株　7912 大日本印刷

大日本印刷もチップレット関連株として注目。大日本印刷は半導体製造用フォトマスクやEUVリソグラフィ向けフォトマスクプロセスを手掛ける銘柄として注目ですが、2021年には次世代半導体パッケージの重要部材である「インターポーザ」を開発している点に注目。

「インターポーザ」は複数の半導体チップと基板を電気的に接続する中継部材です。チップレットを組み合わせる土台となる基盤ですね。こちらもチップレット関連株として注目。

チップレット関連株　出遅れ株　7911 ＴＯＰＰＡＮホールディングス

ＴＯＰＰＡＮホールディングスも注目のチップレット関連株。
ＴＯＰＰＡＮホールディングスのグループ会社「ＴＯＰＰＡＮ」は、2023年12月05日にJOLED(2023年3月に経営破綻)の能美事業所を買収したと発表しています。

ＴＯＰＰＡＮはこの買収した事業所で、高密度半導体パッケージであるFC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)のさらなる高速伝送やチップレットに対応する次世代技術開発および量産ラインを構築するとのこと。2027年以降の稼働を予定しています。

チップレットに対応する次世代技術開発がどんなものなのかは続報に期待したいです。

チップレット関連株　本命株　6728 アルバック

アルバックは半導体製造の前工程に強い製造装置関連株ですが、チップレット関連株としても注目。アルバックは台湾国内で最大規模の半導体実装学会「台湾IMPACT2023」で3D・チップレット集積向けTSVエッチングとプラズマダイシング技術について招待講演しています。

また、世界最大規模の半導体実装学会IEEE ECTC2023でも最新チップレット集積向けプラズマエッチング技術について発表。

ちょっとこの講演の内容がわからないのでなんとも言えないですが、エッチング装置も手掛けているので、チップレットでも需要を得るのではないかと期待しています。

チップレット関連株　本命株　4204 積水化学工業

積水化学工業は、半導体製造用仮固定テープ「セルファ」という部材を供給しているのですが、同社が研究開発している「耐熱セルファ」というのが、の研究成果が台湾最大の半導体パッケージとPCBの国際学会「IMPACT」で最優秀論文賞を受賞しています。

この耐熱セルファは、半導体パッケージの3次元実装化にむけて重要とされる「ハイブリッドボンディング」という技術に対応している模様。

「ハイブリッドボンディング」とは従来のはんだ接続から銅パッドを直接接合する「銅-銅ダイレクト接合」という接合方法らしい。このハイブリッドボンディングには250℃以上の高温処理が必要で、シリコンウェハーと支持基板の仮固定材にも高い耐熱性が必要。

それで耐熱セルファが役立つというわけですね。

集積回路の３次元集積はチップレットを積層する技術(？)で、チップレットのさらに先をいく技術だと思いますのでこちらも注目しておこうかと。

チップレット関連株　本命株　6925 ウシオ電機

ウシオ電機も注目。ウシオ電機は最先端集積回路のパッケージ基板向けの露光装置(リソグラフィ装置)で高い世界シェアを誇る企業。

ウシオ電機は2023年12月13日、米半導体大手「アプライド マテリアルズ」と3DパッケージへのチップレットやHIのロードマップを加速するための戦略的パートナーシップの締結したことを発表しています。

ウシオ電機は米アプライドマテリアルズと、世界の大手半導体メーカーのサブミクロン配線のチップレットを実現可能にする新たなデジタルリソグラフィ技術（DLT）を採用した装置を共同で市場投入する模様。

米半導体製造装置メーカー大手「アプライド・マテリアルズ」と組んでるのは注目のポイントですね。

チップレット関連株　本命株　7735 ＳＣＲＥＥＮホールディングス

半導体製造装置関連株としても本命株としてピックアップしたＳＣＲＥＥＮホールディングス。同社は半導体の洗浄装置で世界トップシェアを誇る銘柄です。

半導体の洗浄装置はウェーハを１枚ずつ処理する「枚葉式」と、一度に多数のウェーハを処理する「バッジ式」がありますが、ＳＣＲＥＥＮホールディングスはどちらのシェアも高く2021年時点のデータでは枚葉式でシェア35％、バッジ式でシェア58％。

チップレット技術が普及することで、細かいチップそれぞれを洗浄するという工程が生まれるので、ＳＣＲＥＥＮホールディングスにとっては大きなビジネスチャンスになるのではないか、と言われています。こちらもチップレット関連株と言えるかもですね。

チップレット関連株　本命株　4062 イビデン

半導体パッケージ基板大手のイビデンも注目か。
イビデンは台湾ＴＳＭＣと3次元実装で連携強化している点も注目ですし、一部ではイビデンの技術がチップレットに活用され、次世代の計算処理装置に活用されると見られている模様。チップレット化や微細化、３Ｄ化など半導体パッケージ基板に付加価値を付ける技術進化はイビデンにとってはビジネスチャンスと言えそうです。

チップレット関連株　出遅れ株？　6971 京セラ

京セラの米国子会社「Kyocera International」は、2023年10月にチップレット集積などの2.5次元・3次元パッケージングに対応すべく半導体後工程への投資を拡大すると発表しています。

米カリフォルニア州サンディエゴの製造拠点の半導体の組み立て能力を強化し、チップレット集積などの2.5次元や3次元パッケージングに対応できるようになる模様。ちょっと時価総額規模が大きいので株価が動くかは微妙だけど。

チップレット関連株　出遅れ株？　7966 リンテック

リンテックは半導体や積層セラコン向けに独自の粘接着技術を供給している企業です。リンテックは2023年12月20日に半導体関連製品のラインアップ拡充および半導体製造に関わる新規プロセスの開発推進を図るべく、公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団が運営する三次元半導体研究センターに入居し、同センター内に研究開発を担う新たな組織として「実装技術開発室」を開設しています。

この実装技術開発室で三次元実装やチップレット集積といった半導体後工程におけるパッケージング技術に関わる新たなテープや装置および独自プロセスの開発を推進するようです。

また、リンテックは東京工業大学などが設立した「チップレット集積プラットフォーム・コンソーシアム」のメンバー企業である点も注目。まだ研究開発段階ではありますが、続報に期待したいですね。

チップレット関連株　本命株　9432 日本電信電話

光半導体関連株の親玉としても紹介したＮＴＴ。ＮＴＴは「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、光チップレット実装技術を古河電気工業、新光電気工業と開発している点に注目。

光半導体(光電融合デバイス)においてもやはり、チップレット実装技術は重要なんですね！ＩＯＷＮ関連株、光半導体関連株の本命株ですし、古河電工、新光電工とともに注目です。あ、新光電工は24年8月にTOB予定だから注意ね。

ＮＴＴについては詳しくは光半導体関連株のページに記載があるので、詳しくはそちらで。

チップレット関連株　まとめ

チップレット関連株のまとめ記事は取り急ぎ以上となります。

チップレット技術は先端半導体のさらなる進化に必要不可欠な技術といえますし、半導体関連株のなかでも特に需要増大に期待したいかなぁと思います！生成ＡＩやエッジＡＩ、ＩＯＷＮ構想(オール光通信)など半導体の需要はまだまだ続きそうですし、チップレット関連株にも引き続き注目しておきます。

他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう！

もっとドンピシャで今買うべき株！みたいなの探してる人はこっちも並行してみておくのがオススメ↓情報早いです🥰

≫かりんのオススメ株情報はコチラ≪