メモリー半導体関連株 本命株・出遅れ株 一覧

    メモリー半導体関連株

    ※この記事は2025年09月13日(土)に追記編集しました。

    こんにちは、かりんです🥰

    直近、再びAI・データセンター・半導体関連株に再物色が集まってきていますね。
    特に注目したいのが2025年9月に入ってから異彩の強さを見せているキオクシア

    キオクシアといえばNAND型フラッシュメモリに特化した、メモリ半導体の世界的大手です。

    これまで「半導体」といえば、エヌビディアのGPUのような高速演算処理を行うロジック半導体がAI半導体として特に注目されてきました。またメモリならGPUと併せて使うHBM(DRAM)に注目が集まりがちで、主にストレージ向けのNANDフラッシュメモリーなどは株式市場では少し注目度が低めだったと思います。

    ですが、AI分野の急拡大に伴い高速で大容量のメモリが必要になってきているっぽく、ここにきて国内のメモリー半導体大手のキオクシアにも注目が集まってきているわけですな。

    またキオクシアは2025年06月05日の経営方針説明会にて、米NVIDIAと協力してAIサーバー向けにデータ転送速度を従来比約10倍に高めたSSDを開発する、と発表していましたが、2025年09月02日に都内で開催したAI市場向けの技術説明会では『2027年をめどにデータ読み出し速度を従来比100倍近くに高めたSSDを製品化する』と明らかにしています。

    GPUに接続してメモリ容量拡張に用いるHBM(DRAM)の一部置き換えを狙うらしいです。
    これまでGPUとセットで需要が高まっていたHBMが例え一部であってもキオクシアの新たなSSDに置き換わるとすれば凄いことだと思います。

    ということで、このページでは急速に注目度が高まってきているメモリー半導体関連株についてまとめておきますね!

    メモリー半導体関連株とは

    メモリー半導体(image)

    メモリー半導体関連株とは、その名の通りメモリー半導体に関連する銘柄の総称です。

    『っていうかまずメモリー半導体ってなんなん?』って人も多いと思いますから、順を追ってザクっと説明していきましょう!

    まず半導体ってのは「ロジック」ってやつと「メモリー」ってやつの2種類に大別できます。
    ロジックってのはパソコンのCPUとか計算・処理を担う半導体です。例えばエヌビディアのGPUの本体チップはロジック半導体に分類されます。これまでAI相場でさんざん注目されてきたのがロジック半導体。

    で、メモリーってのは「記憶」に特化した半導体のこと。
    パソコンのSSDとかいわゆるストレージですね。

    で、このメモリー半導体ってのも「DRAM」「NAND」の2種類に大別できる。

    DRAM(ディーラム)とは
    「短期記憶」をする役割。イメージ的には作業机やホワイトボードのような感じ。
    電源を切るとデータは消えちゃうけど読み書きが高速でGPUが演算処理を行うときの一時的なデータ置き場みたいに使われます。AI処理向けの「HBM」ってメモリはDRAMに分類される。
    NAND(ナンド)とは
    「長期記憶」をする役割。イメージ的には本棚とか倉庫みたいな感じ。
    電源を切ってもデータは失われない。読み出しは高速だけど、書き込みはDRAMほど高速ではないのでAI処理向けの一次的なデータ置き場としてはDRAMが使われる。NANDは主にストレージ用途。

    まぁこんな感じ。
    なので、これまでAI関連で注目されているメモリー半導体はどっちかというとDRAMというか、DRAMを積み重ねて高密度に接続した「HBM」ってやつだったんだけど、キオクシアがエヌビディアと協力して、HBMの一部と置き換わる可能性のある従来の100倍高速なNANDメモリー(SSD)を開発する!って言ってることもあって、NANDメモリーにも注目が集まってるっぽいよって話です。キオクシアはまさに今コレの期待で上げてるのかなと。

    あと、普通にAI分野でも膨大なデータを扱うわけでこのデータに高速でアクセスするには高速のストレージ(NAND型メモリを搭載したSSD)が必要ですしね。

    このページでは基本的にメモリー半導体向けの割合の大きそうな銘柄をピックアップしていくつもりです。当ブログでは半導体銘柄全般をまとめたページはすでにあるし、メモリーのなかでもHBMについては「3次元実装関連株」のページでもけっこう触れてるので以下のリンク先ページもあわせてみてもらえるといいかも!

    半導体製造装置関連株 本命株 出遅れ株 一覧≫
    半導体3次元実装関連株 本命株 出遅れ株 一覧≫

    ちなみに言っておきますが私はもちろん半導体の専門家ではまったくないので、内容が間違ってる可能性も普通にあります。できるだけ正確であるよう努力はしていますが、もし間違ってたらごめんね。

    あともし「これもメモリー向けデカいよ!」とかいう銘柄があったらこっそり教えてほしいです。
    ただし、あまり偉そうな口はきかないでくださいよね!😂

    メモリー半導体関連株 一覧

    メモリー半導体関連株リスト
    コード 銘柄名 特徴 時価総額(25.09.12時点)
    285A キオクシアホールディングス NAND型フラッシュメモリに特化した半導体メーカー大手

    米エヌビディアと協力し2027年をめどにデータ読み出し速度を従来比100倍近くに高めたSSDを製品化を目指す

    2,395,483百万円
    6857 アドバンテスト 半導体製造の後工程で必ず使う「半導体テスタ」で世界シェアの約半分を握る

    テスト工程はロジックでもメモリでも必ず必要。メモリではDRAM向けの方が強み(ほぼ寡占)だがNANDでもトップシェア

    10,687,671百万円
    6871 日本マイクロニクス 半導体計測器具「プローブカード」で世界シェア3位(メモリ向けプローブカードでは世界シェア1位)

    これもどちらかというとDRAM向けが強いがNAND向けも高シェア

    210,933百万円
    6590 芝浦メカトロニクス 半導体製造の前工程・後工程どちらの装置も手掛ける

    前工程の「研磨後清浄装置(枚葉式)」がNAND向けでは重要

    160,118百万円
    6146 ディスコ 後工程「ダイシング装置」で世界シェア80%を誇る
    NAND型メモリーでも高い需要を獲得
    4,454,983百万円
    6525 KOKUSAI ELECTRIC 半導体製造の前工程装置メーカー
    同社の「成膜装置」「トリートメント装置」はNAND向けでも高い需要
    813,165百万円
    8035 東京エレクトロン 半導体製造の前工程装置の総合メーカー
    成膜、エッチング、洗浄、フォトレジスト塗布の工程に強み
    10,651,825百万円
    4063 信越化学工業 半導体ウェーハで世界シェアトップ
    3D NANDの積層化に対応する高品質なウェーハを供給
    8,765,742百万円
    4203 住友ベークライト 半導体の封止材で高シェア
    3D NANDの複雑な構造を保護するための、信頼性の高い封止材を供給
    479,384百万円
    4004 レゾナック・ホールディングス 半導体後工程材料グローバルNo.1シェア
    3D NANDの複雑な製造工程に対応する高機能な洗浄剤や、熱伝導性の高い放熱材などを供給
    825,584百万円
    4401 ADEKA 成膜用の高誘電率材料を手掛ける
    3D NANDの複雑な製造工程に対応する高機能な洗浄剤や、熱伝導性の高い放熱材などを供給
    353,123百万円
    7731 ニコン 半導体露光装置メーカー
    NANDメモリの回路パターン形成に、同社の露光装置が使用
    591,447百万円
    7751 キヤノン 半導体露光装置メーカー
    3D NANDの高層化におけるコストを抑えた新たな回路パターン形成技術(ナノインプリント技術)
    5,900,570百万円
    4186 東京応化工業 フォトレジストで世界トップクラスのシェア
    3D NANDの高積層化に対応するフォトレジストを開発・供給
    628,520百万円
    4005 住友化学 NANDメモリの微細な回路形成に不可欠なフォトレジストや、多層構造を平坦化するためのCMP材料を提供 808,233百万円

    メモリー半導体関連株 本命株・出遅れ株

    それではメモリー半導体関連株本命株出遅れ株をピックアップしていきますね!この項目は個人的な主観コミコミなので参考程度にお願いします😋

    メモリー半導体関連株 本命株 285A キオクシアホールディングス

    285Aキオクシアホールディングス
    285A キオクシアホールディングス

    メモリー半導体関連株の本命株はやはりキオクシアホールディングスかと思います。
    キオクシアはNAND型フラッシュメモリに特化した半導体メーカーの大手。もともと東芝の半導体メモリ部門が分社化してできた会社で、世界のNAND市場でもサムスンに次ぐ2位。

    主力製品はNANDフラッシュメモリチップ。それを用いたSSDも手掛けています。
    AI、データセンターの需要増でロジック半導体だけでなく大規模で高速なストレージの需要も高まっていることに加えて、キオクシアは2025年06月に「米エヌビディアと協力してAIサーバー向けにデータ転送速度を従来比約10倍に高めたSSDを開発する」と表明。

    そしてその後2025年09月には『2027年をめどにデータ読み出し速度を従来比100倍近くに高めたSSDを製品化する』としています。これは現在エヌビディアのGPUに組み込まれている短期記憶の役割を担う「HBM」というDRAM半導体の一部をキオクシアのSSDに置き換える狙いとのこと。

    これまでどちらかというとDRAMに比べて脚光を浴びなかったNANDメモリーがついに日の目を浴びようとしている感じですかね。いずれにしてももしキオクシアのSSDが、一部であってもHBMに置き換わることがあればこれはインパクト凄そうです。

    メモリ半導体関連株の本命銘柄としてキオクシアは注目しておきたいですね。

    メモリー半導体関連株 本命株 6857 アドバンテスト

    6857アドバンテスト
    6857 アドバンテスト

    半導体製造装置のなかでも先導株であるアドバンテストもメモリー半導体関連としてピックアップしておきます。

    アドバンテストは半導体製造の後工程で必ず使う「半導体検査装置(テスタ)」で世界シェアの約半分を握るトップ企業です。で、この半導体のテスト工程は不良品がないかチェックする大事な品質確保の工程なので、ロジック・メモリーいずれも絶対に必要。半導体は設計通りに動作するかチェックするテスト工程を経なければ出荷できません。特に微細化、多層化が進んでいる最先端の半導体ではテスト工程は非常に重要。だからアドバンテストは強いのか!って感じですね。

    で、アドテスはメモリー向けのなかでも特にDRAM向けに強みを持ちますが、NAND向けでも高いシェアを誇る(おそらく世界シェアの40%以上?詳しくは調べて!)ので、メモリの需要増もアドテスは恩恵を享受しそうです。

    メモリー半導体関連株 本命株 6871 日本マイクロニクス

    6871日本マイクロニクス
    6871 日本マイクロニクス

    日本マイクロニクスもメモリー半導体関連株としてピックアップしておきます。

    日本マイクロニクスは半導体ウェーハの検査に用いる計測器具「プローブカード」で高シェアを誇る銘柄で、特にメモリー半導体向けでは世界シェア1位(2022年時点)。ただ、メモリ向けのなかでもDRAMに強みがあるのでどっちかというとDRAM関連、HBM関連といった方が正確かもだけど、とはいえNAND向けのプローブカードでも高いシェアを誇ります。また、現状ではNAND向けよりもDRAMの方が需要が安定しているのも要因かも。

    今後NAND向けの需要も増えてくれば日本マイクロニクスの追い風になるんじゃないかと思います。

    メモリー半導体関連株 本命株 6590 芝浦メカトロニクス

    6590芝浦メカトロニクス
    6590 芝浦メカトロニクス

    芝浦メカトロニクスは半導体製造の「前工程」と「後工程」のどちらの装置も手掛けている装置メーカー。前工程では半導体ウェーハ洗浄装置、後工程ではフリップチップボンダというボンディング装置を供給しています。

    んで、NAND型メモリー向けでは芝浦メカの「研磨後清浄装置(枚葉式)」ってやつがかなり重要みたいですね。
    NAND型メモリーは回路を多層に積み重ねるので各層の表面を平たん化する「研磨工程」が非常に重要で、この研磨工程のあとの洗浄装置も不可欠。

    芝浦メカはこの研磨後の洗浄装置で強みがあるのでNAND向けでは主要なプレーヤーっぽいですね。
    半導体の枚葉式洗浄装置といえば、SCREENというイメージだけど「研磨後洗浄装置」でいえば芝浦メカも見逃せないって感じですかね。もちろんSCREENも注目だけど。

    あと芝浦メカは後工程の「フリップチップボンダ」という装置でも生成AI向け、HBM向けで強いのでその面でも注目です。

    メモリー半導体関連株 本命株 8035 東京エレクトロン

    8035東京エレクトロン
    8035 東京エレクトロン

    東京エレクトロンは半導体製造の前工程装置の総合メーカー
    特に成膜、エッチング、洗浄、フォトレジスト塗布の工程に強みがあります。なかでもフォトレジスト塗布するコータデベロッパという装置では東京エレクトロンが世界シェア89%を誇り、さらにEUV露光装置向けに限るとシェア100%を握っています。まぁでもコータ/デベロッパ工程はどちらかというとロジック半導体向けに重要な差別化要素になるっぽい。もちろんメモリでも必要だけど。

    NAND型メモリー向けでは3DNAND(積層化)のトレンドによって、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置の需要が増えているようですね。東京エレクトロンは前工程の総合メーカーでエッチングや成膜、洗浄でも高いシェアを誇りますからNAND向けでも主要な関連株と言えると思います。

    メモリー半導体関連株 本命株 6525 KOKUSAI ELECTRIC

    6525KOKUSAI ELECTRIC
    6525 KOKUSAI ELECTRIC

    KOKUSAI ELECTRICは半導体製造の前工程装置メーカーで「成膜装置」「トリートメント装置」を手掛ける銘柄です。

    特に「縦型」と呼ばれるバッチ式ALD成膜装置というのに強みがあり、これは数十枚以上のウェーハを一度に処理し、原子層レベルで均一かつ高精度な薄膜を形成する技術が特徴。KOKUSAIはこの縦型においては世界シェア首位(70%)を誇ります。

    また成膜の後に行われる「トリートメント」工程の装置では世界シェア3位らしい。(以前は2位だったような気がするけど)

    で、NANDメモリは「3DNAND」といって積層する構造に進化してるので、KOKUSAIの縦型バッチ式ALD装置のように数十枚のウェーハを一括処理できる装置は3D NANDの多層構造でも高い生産性を実現できます。また成膜後の品質向上のためのトリートメント技術も3DNANDの高層化に伴い重要さを増しているようですね。

    ということでメモリー半導体関連株としてもKOKUSAIは注目。

    メモリー半導体関連株 本命株 6146 ディスコ

    6146ディスコ
    6146 ディスコ

    ※2025年09月13日(土)追記

    ディスコは半導体製造の後工程「ダイシング装置」に強みがあり、世界シェア約80%を握る後工程の主要プレーヤー。ダイシング装置ってのは半導体ウェーハをダイヤモンドブレードで切断して一つ一つのチップに分ける工程を担う装置ですね。他にもグラインディング(削るやつ)やポリッシング(磨くやつ)装置も手掛けています。

    NAND向けにもディスコは存在感あり。3D NANDは積層かするので多層構造のウェーハを切り出す工程が必要不可欠で、チップを削る・磨くの工程も必要不可欠。NAND型メモリ分野でもディスコは注目と言えるかと。

    メモリー半導体関連株 本命株? 7731 ニコン

    7731ニコン
    7731 ニコン

    ※2025年09月13日(土)追記

    ニコンは半導体露光装置メーカーで「ArF液浸リソグラフィー露光装置」というのを手掛けています。
    露光装置とは半導体チップの回路パターンをウェーハに焼き付ける(転写)する装置のことですね。

    最先端のロジック半導体向けではオランダの半導体製造装置メーカー大手「ASML」にシェアを奪われたものの、メモリ向けの露光装置としてはニコンは大手メーカーと言えます。

    こちらもNANDメモリ関連株として注目。

    メモリー半導体関連株 出遅れ株? 7751 キヤノン

    7751キヤノン
    7751 キヤノン

    ※2025年09月13日(土)追記

    キヤノンも半導体露光装置を手掛けているメーカーで、こちらも最先端ロジック半導体向けでは弱いものの、NANDメモリ向けではキヤノンの「ナノインプリント露光装置」が注目されています。

    通常の露光装置は「光をレジストに当てて化学反応を起こして転写する」のに対して、ナノインプリント技術ではスタンプのように微細な凹凸型を直接レジストに押し付けてパターンを転写する方式。物理的に微細なパターンを押し付ければ転写できる仕組みなので、原理的には光学的な露光装置よりも微細化が可能、さらに低コストらしいです。

    これが3DNANDの複層化におけるコスト低減と微細化に寄与する可能性から注目されています。
    ただこれはあくまで将来的な期待で、現行のNAND量産ラインではキヤノンよりもニコンの「ArF液浸リソグラフィー露光装置」の方が主流っぽいのでその点は留意しつつ。

    メモリー半導体関連株 出遅れ株? 4063 信越化学工業

    4063信越化学工業
    4063 信越化学工業

    ※2025年09月13日(土)追記

    半導体材料関連株で本命株としてピックアップした信越化学工業。
    信越化学工業は半導体の基板となるシリコンウェーハで世界首位の企業です。ほかにもフォトレジストの原材料も供給しています。

    半導体製造装置関連株に比べて、半導体材料、特に信越化学はなかなか株価が振るわないですが、シリコンウェーハは最先端ロジック半導体からNANDやDRAMのメモリー半導体まで必要な材料。今後ますますAIが普及するに伴いNAND、DRAMのメモリ需要の拡大も信越化学の恩恵になるとは思うんですが。

    信越、こんなに株価上がらないのは不思議ですがなんか理由があるんですかね。

    メモリー半導体関連株 本命株? 4186 東京応化工業

    4186東京応化工業
    4186 東京応化工業

    ※2025年09月13日(土)追記

    東京応化工業は半導体材料のひとつであるフォトレジストという化学薬品でグローバルシェア約26%と世界首位級(2022年の見込み出荷数量ベース)。フォトレジストの主要プレーヤーです。また最先端半導体向けのEUV用フォトレジストではグローバルシェア38%と非常に高く世界的な競争力をもちます。

    EUV向けフォトレジストは主に最先端ロジック半導体向けですが、DRAM・NANDのメモリー半導体でもフォトレジストは必要不可欠で東京応化工業は3DNANDの高層化に対応するフォトレジストも供給しているため、こちらも関連株と言えると思います。

    東京応化工業はグローバルニッチトップ100選にも選出されている銘柄ですし、注目しておきたい銘柄。

    メモリー半導体関連株 本命株? 4203 住友ベークライト

    4203住友ベークライト
    4203 住友ベークライト

    ※2025年09月13日(土)追記

    住友ベークライトも半導体部材・材料関連株としてピックアップした銘柄ですね。
    住友ベークライトはプラスチック製品の総合メーカーで半導体向けには「エポキシ樹脂系モールドコンパウンド」という封止材料を供給しています。世界シェアは約40%で首位

    半導体封止材料は半導体チップの保護・防湿・絶縁用途でロジック・DRAM・NANDの種類を問わず幅広く使われるので、NANDメモリー向けでも住友ベークライトは関連株と言えると思います。

    同社は今後の成長戦略としてロジック半導体向けモールディング封止材の強化する方針を示していますが、これはメモリ依存の脱却を目指すものっぽいのでそれほど気にしなくても。ただ先端ロジック半導体やHBMなどの高性能メモリでは、住友ベークライトの主力のモールド封止材を使わないケースも増えているらしいのでその点はやや気になる。

    メモリー半導体関連株 まとめ

    メモリー半導体関連株、まだ途中ですがまた時間みつけて追記更新しますね!
    AIの普及により今後取り扱うデータ量は当然ガンガン増えていくはずですし、高速で大容量なメモリも絶対必要ですよね。ってわけでメモリ分野も注目しておきたいです。

    他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう!

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