AI・半導体向けガラスクロス・ガラスコア関連株　本命株　出遅れ株　一覧

※この記事は2026年03月09日(月)に追記編集しました。

こんにちは、かりんです🥰

直近では、AIインフラ関連株の一つのテーマとして「セラミックス関連株」を特集しました。今回はそれに続く形で、AIインフラの構築に欠かせない次世代の基盤素材「ガラスクロス・ガラスコア関連株」についてまとめていきたいと思います。

AIの進化において大きな課題とされているのが「放熱」と「高速信号伝送」です。
セラミックスが優れた耐熱性や絶縁性で半導体や電子部品を支える素材であるのに対し、特殊ガラス(ガラスクロスやガラスコア)は電気信号のロスを防ぐ特性などを活かし、高速通信や高性能な次世代半導体の基板材料として重要な役割を担っています。

AIサーバーやデータセンターの高度化を支える究極の土台として注目されているのが、これら「ガラスクロス」と「ガラスコア」。

ということで、このページではAI・半導体向けガラスクロス・ガラスコア関連株について、本命株　出遅れ株　一覧をまとめておきます😋

AI・半導体向けガラスクロス・ガラスコア関連株とは

AI・半導体向けガラスクロス・ガラスコア関連株とは、AIサーバーやデータセンター、次世代半導体の実装に欠かせない「高機能ガラス素材」に関連する銘柄の総称です。

これまで半導体チップを搭載するパッケージ基板やマザーボードの材料には、主に樹脂(プラスチック)系の基板材料が使われてきました。しかし、AIの急速な進化によってデータ処理量が爆発的に増加したことで、従来の樹脂素材では「高速信号伝送時の電気信号ロス」や「熱による基板の歪み」といった技術的な限界が指摘され始めています。

その限界を突破する次世代ハイテク素材として注目されているのが、高機能な「ガラス素材」です。ガラスは樹脂と比べて平坦性や剛性に優れ、電気信号の劣化も抑えられる特性があるため、次世代半導体パッケージ材料として研究・開発が進んでいます。

株式市場における「AI・半導体向け特殊ガラス関連株」は、大きく分けて次の2つが主要な投資テーマになると考えられます。

■ガラスクロス(高速通信を支える基板の骨組みとなるガラス繊維)
■ガラスコア基板(次世代AI半導体を載せる究極の土台となる板ガラス)

それぞれ次の項目でさらに詳しく見ていきましょう。

なぜガラスクロス・ガラスコアに注目なのか？

株式市場で「ガラスクロス」や「ガラスコア」が投資テーマとして注目されている理由は、大きく分けて「現在進行形の特需」と「未来のゲームチェンジャー」という2つの軸が同時に進行しているためです。

まず、すでに実用化されて足元の特需を生み出しているのが「ガラスクロス」です。
現在、爆発的に普及しているAIサーバーでは膨大なデータを高速で処理するため、マザーボードや内部の通信基板にこれまで以上に高い性能が求められています。その結果、電気信号のロスを極限まで抑える高機能素材としてガラスクロスの需要が急拡大。AI分野向けのガラスクロスで代表的なプレーヤーが「日東紡」ですね。エヌビディアのGPU向けにもガラスクロスを供給していると目される銘柄です。

次に、未来の技術として各社が開発を急いでいるのが「ガラスコア基板」です。
少し過去に遡りますが、米国の半導体大手「インテル」が2023年9月に「2020年代後半にガラス基板を導入する」という方針を発表しました。この発表を契機に、世界の半導体サプライチェーンでは次世代半導体パッケージ技術の研究開発が一気に加速し、株式市場でも新たな特大テーマとして注目が集まるようになりました。

つまり特殊ガラスというテーマは、すでに需要が急拡大して利益を生んでいる「ガラスクロス」(足元の特需)、そして将来のさらなるAI進化を支える新技術「ガラスコア基板」(未来への期待)の二つのジャンルに大別できるかなと思います。

ガラスクロスとは

ガラスクロスとは、極めて細いガラスの糸(ヤーン)を織り上げて作った「ガラスの布」です。

主にAIサーバーやパソコンのマザーボードなどのプリント配線板の骨組みとして使用されます。樹脂の中にガラスクロスを組み込むことで、熱や衝撃による基板の膨張や歪みを抑え、高精度な回路構造を維持できます。

またAIサーバー向けには、電気信号のロスを極限まで減らす特殊な「低誘電性ガラスクロス」というハイエンド製品が大量に使われています。

ガラスコアとは

ガラスコア(ガラスコア基板)とは、次世代のAI半導体チップを搭載させるパッケージ基板において、土台の中心(コア)となる「板状のガラス」のことです。

ガラスクロスが樹脂の中に組み込まれる骨組みなのに対し、こちらはガラス板そのものを基板の材料として使います。

最大の特徴は、従来の樹脂基板と比べて「より平らで硬い」こと。この特性により、樹脂基板の弱点だった「熱による膨張や歪み」を克服し、ガラスに極小の穴(TGV)を開けてナノレベルの超微細な配線を敷き詰めることが可能になるようです。

次世代の超高性能AIチップを載せるための土台として期待される新技術で、世界の半導体大手が実用化を急いでいます。

AI・半導体向けガラスクロス・ガラスコア関連株　一覧

AI・半導体向けガラスクロス・ガラスコア関連株　本命株　出遅れ株

それではAI・半導体向けガラスクロス・ガラスコア関連株の本命株・出遅れ株をピックアップしていきますね！この項目は個人的な主観コミコミなので参考程度にお願いします😋

AI・半導体向けガラスクロス関連株　本命株　3110 日東紡

AI・半導体向けガラスクロス関連株として、大本命はやはり日東紡だと思います。
同社は、AIサーバーなどのハイエンド向け基板に不可欠な「低誘電ガラスクロス（スペシャルガラス）」を手がけており、世界的にも主要なサプライヤーとして認知されています。

日東紡の大きな強みのひとつは、ガラスクロスの原料である「ヤーン(細いガラスの糸)」の製造から、それを布状のガラスクロスに織り上げる工程までを自社グループで一貫生産できる体制を持つことです。この体制により、最先端のAI半導体に求められる高い品質基準を満たし、安定して供給することが可能となっています。

AIサーバーで重要となる課題のひとつは、膨大なデータを高速処理する際の電気信号のロスを抑えることです。日東紡の特殊ガラスクロス(NEガラスや次世代のNERガラスなど)は、信号ロスを抑える性能に優れ、AIサーバー用マザーボードなどの高性能電子機器向けにも採用が増えているようです。

日東紡に関しては将来の期待より、すでに足元の特需が評価されていると言えますね。
AI分野向けのスペシャルガラス(ガラスクロス)の中核的銘柄として引き続き注目です。

AI・半導体向けガラスクロス・ガラスコア関連株　本命株　5214 日本電気硝子

日本電気硝子も、AI・半導体向け特殊ガラス分野で注目される銘柄です。
同社は特殊ガラスメーカーの大手で、現在のAIサーバー向け低誘電ガラスファイバ市場と、将来のガラスコア基板(GCコア)という次世代半導体向け素材の両面で注目されます。

まず足元の需要面では、AIサーバー基板向けに、電気特性に優れた低誘電ガラスファイバの需要が増加しています。

同社は2025年12月に低誘電ガラスファイバ「D2ファイバ」の販売を開始しました。これは「ヤーン(細いガラスの糸)」で、ガラスクロスの素になるものですね。日東紡がヤーンからクロスまで一貫生産できるのに対して、日本電気硝子はヤーンの状態で供給しており、調達先でクロスに織ることで製品が完成する構造です。

またもう一つ注目されるのが、次世代半導体向けのガラスコア基板への取り組み。
同社は独自の「オーバーフロー成形法」により、極めて平坦で高品質な板ガラスを製造する能力を持ち、これを基に「GCコア」と呼ばれる無機コア基板を開発済みです。ガラスコア基板は、将来の半導体パッケージで樹脂基板からの置き換えが検討される分野であり、今後の採用拡大が期待されています。

現在の収益柱である低誘電ガラスファイバと、将来の成長期待を背負うガラスコア基板の両面で事業を展開しており、特殊ガラス分野で注目される銘柄のひとつと言えます。

AI・半導体向けガラスクロス関連株　本命株？　3407 旭化成

総合化学・素材メーカーの大手である旭化成も、高機能ガラスクロス関連株の一角として注目。
同社は、プリント配線板や半導体パッケージ基板向けに付加価値の高いガラスクロスを長年供給しており、低誘電・低損失などの高度な特性を持つ製品は、高速通信機器やサーバー向けの基板メーカーから採用されています。

低誘電・低損失なガラスクロス製品は、ＡＩ分野でも採用実績はありますが、ＡＩに特化しているというよりは高速通信基板向けに供給している者がＡＩ分野でも活躍している、というイメージですね。ＡＩに特化している度合いでいえばやはり日東紡の方が上と言えると思います。

ただ旭化成はガラスクロスだけでなく、半導体パッケージ向けの多様な高機能素材も提供しているため、幅広い半導体材料・部材銘柄としても注目です。例えば、感光性ドライフィルムや感光性ポリイミドなど、基板やチップ保護に用いられる素材も提供しており、ガラスクロスとの相乗効果を活かせる体制を持っています。

時価総額規模が大きく値動きは比較的緩やかですが、AI・半導体分野の基盤を支える中核的素材メーカーとして注目しておきます。

AI・半導体向けガラスクロス関連株　思惑株？　3103 ユニチカ

ユニチカもAI・半導体向けガラスクロス関連株として注目されますが、現状では「思惑株」的な側面が強い銘柄です。

ユニチカは老舗の繊維メーカーですが、機能材事業の中で「超極薄ガラスクロス」を取り扱っており、これまでスマートフォン向けの薄型化・高性能化に貢献してきました。厚さわずか10ミクロン前後の極薄ガラスクロスを均一に織り上げる技術力が同社の強みです。

現在は高速通信基板や次世代半導体パッケージなどの用途に向け、製品の横展開が進んでおり、AIサーバー基板も含む高速・高密度基板での利用も期待されている模様。低誘電・低損失という特性にも注目されています。

ユニチカに特に注目が集まったきっかけは、2026年1月下旬の一部メディア報道です。
「米国のAI半導体大手(クアルコム)が、データセンター向け基板のガラスクロス不足を補うためにユニチカへアプローチを図っている」という観測(噂)が報じられたことで同社の株価は急騰しました。

この「米国大手からのアプローチ」自体はあくまで一部メディアの報道であり、会社側から公式なIRが出たわけではありませんが、ユニチカの公式決算資料(26年3月期3Q)でも「半導体需要の拡大を背景に、超極薄低熱膨張ガラスクロス等の販売が伸長している」と明記されたことで噂の信憑性が増した格好です。

ユニチカは現在「事業再生計画」の途上にある企業で時価総額も小さいため、AI分野の需要を本格的に取り込めれば大化けする可能性もあるのでは？という思惑から期待されています。

現時点でAI用途向けの主要顧客契約や採用実績が公表されているわけではない点には注意ですが、伝統的な繊維事業から、利益率の高い「高機能素材（エレクトロニクス関連）」へと事業構造の転換を取り組んでいる点は注目ポイントです。

AI・半導体向けガラスクロス関連株　出遅れ株　5208 有沢製作所

※2026年03月09日(月)追記

有沢製作所も、AI・半導体向けガラスクロス関連の出遅れ株として注目。
同社はガラス繊維技術を基盤とする老舗電子材料メーカーで、プリント配線板向けのガラスクロスや絶縁材料などを手掛けています。

日東紡がガラスの糸（ヤーン）からクロスまで一貫生産しているのに対し、有沢製作所は外部からヤーンを調達し、それを布状に織り上げる加工技術を強みとしています。

同社のガラスクロスは電子基板向けの用途で実績があり、AIサーバーや高速通信機器で求められる低誘電・低損失特性の素材としても活用可能なポテンシャルを持っています。ただ、公式には「AI向け特化製品」として明示されているわけではない(と思う)のでその点は注意が必要。

日東紡やAGCに比べて時価総額が小さく、テーマに資金が向いた際には値動きに面白みが出る可能性がある銘柄ですかね。AI・半導体向けガラスクロス関連の中小型株として注目しておきます。

AI・半導体向けガラスコア関連株　本命株　5201 ＡＧＣ

※2026年03月09日(月)追記

AGCは次世代の半導体パッケージにおける「ガラスコア基板」関連株として注目。
AGCといえば総合ガラスメーカー世界最大手級の企業。

同社は、次世代半導体パッケージ技術として注目される「ガラスコア基板」関連素材の開発に取り組んでいる銘柄です。基板の土台となる「板ガラスそのもの」を開発する銘柄なので、ガラスコア銘柄としては割とど真ん中といえそうですね。

世界有数の総合ガラスメーカーとして、ガラスの均一性・平坦性、微細孔加工(TGV等)などの素材技術を持つ点が強み。次世代のAI半導体は、より多くのチップを一つの巨大な基板上に並べる必要があるため、熱で歪まず、ミクロの精度を保てるAGCの高機能な板ガラスが不可欠になります。

現段階では開発・展示段階ですが、AGCの素材・加工技術はこの分野で中核的な存在として注目です。

AI・半導体向けガラスコア関連株　本命株　7911 ＴＯＰＰＡＮＨＤ

※2026年03月09日(月)追記

ＴＯＰＰＡＮも次世代半導体基板として期待される「ガラスコア関連株」の一角として注目。
ＡＧＣのように、ガラス板そのものを開発するというより「ガラス板を加工して製品として完成させる」部分を担う銘柄って感じですね。

凸版印刷グループは、精密な微細回路形成や露光・転写といった技術を長年培っており、これらは単なる印刷技術ではなく半導体・エレクトロニクス材料加工の高度なノウハウです。現在主流の樹脂製半導体パッケージ基板(FC-BGA基板など)においても世界トップクラスの実績を持っており、次世代基板として期待されるガラスパネルをコア材として配線を形成した「ガラスコア基板」にも積極的に取り組んでいます。

わかりやすく言うと、AGCなどが提供する「ただの板ガラス」に対し、微細な穴を開け、AI半導体が求める超高密度な電気回路をミクロの精度で描き込んでいくのがTOPPANの役割と言えます。

すでに国内最大の半導体展示会(SEMICON Japanなど)において、ガラスコアFC-BGA基板を展示するなど、実用化に向けた研究開発が進んでいます。ガラス素材を提供するメーカーと並び、このテーマの中核的存在として注目しています。

AI・半導体向けガラスコア関連株　本命株　7912 大日本印刷

※2026年03月09日(月)追記

TOPPANと並ぶ国内印刷業界の大手、大日本印刷(DNP)もガラスコア関連株として外せない一社です。
基本的に、TOPPANと同様にこれまでに培った印刷技術を応用して、半導体基板に微細な回路を描画する加工フェーズを担う銘柄ですが、同社の強みは「TGV(ガラス貫通電極)」と呼ばれる超微細な加工技術です。

次世代の半導体パッケージでは、基板の表と裏を繋ぐためにガラスの板に無数のミクロの穴を開け、そこに金属(銅など)を密着させて電気を通す必要があります。DNPは長年のディスプレイ製造などで培ったパネル製造プロセスを応用し、この難易度の高いTGV加工において業界をリードしています。

ネットで調べる一般情報でしかないですが、TOPPANは微細な回路描画に強み、DNPは微細な穴開け(TGV)に強みって印象ですかね。

DNPはガラスコア基板の実用化に向けたスピード感も注目ポイント。
2025年12月、埼玉県にある久喜工場に「TGVガラスコア基板」の量産検証用ラインを新設し、順次稼働を開始したことも発表しています。さらに、2026年初頭には高品質なサンプルの提供を開始するという具体的なスケジュールも明言しています。

すでに「量産を見据えた専用ラインを動かし始めている」点は、期待+安心材料といえそうです。
こちらもTOPPANと並んでガラスコア銘柄の中核的存在として注目しています。

AI・半導体向けガラスコア関連株　出遅れ株　5216 倉元製作所

※2026年03月09日(月)追記

ガラスコア関連の出遅れ株として、倉元製作所にも注目。
同社は精密ガラス基板の切断・研磨・成膜などのナノレベルの精密加工技術を持つ加工メーカーで、フラットパネルディスプレイ(FPD)などで培われた技術が強み。

現在、同社は次世代半導体パッケージの最重要技術である「TGV(ガラス貫通電極)」の関連事業に本格参入しています。2024年4月にも、半導体パッケージ向けのガラス貫通電極(TGV)関連製品について、中国の光学・半導体関連企業「MDK社」と製造委託契約を締結して供給を開始したとのリリースもあります。

大手がガラスコア基板の「土台づくり」や「回路形成」を担うのに対し、倉元製作所は高精度なガラス加工技術で関連分野に関わる可能性のある企業という位置付けですね。

時価総額が比較的小さい中小型株であるため、ガラスコア基板関連テーマが物色される局面では値動きの面白さも期待できるかもしれません。

AI・半導体向けガラスクロス・ガラスコア関連株　まとめ

AIインフラやAI半導体の進化に不可欠な「ガラスクロス・ガラスコア関連株」について、とりあえず今回はここまで。今後も新たな銘柄や、注目すべき進展があればその都度追記していこうと思います。

現在のAIブームにおいて、特殊ガラスはセラミックスやシリコン材料などと同様に決して欠かすことのできない重要なテーマです。AI分野だけでなく、航空宇宙向けや光デバイス分野など、次世代のハイテク産業全般での活躍も期待されているので関連株は把握しておくと良いと思います。

他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう！

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