こんにちは、かりんです🥰
今回はAI・半導体セクターの中でも「CPU(中央演算処理装置)」にフォーカスして特集していきたいと思います。
AI半導体と聞くとNVIDIAなどの「GPU」ばかりが注目されがちですが、直近では「CPU」にも大きく注目が集まっています。
CPUは、パソコンやサーバー全体の頭脳としてあらゆる基本処理や制御を担う中心的な存在です。
特に近年のAI処理においては、膨大な並列計算をこなす「GPU」に対して、データの整理や処理の指示を出す重要な司令塔の役割も担っています。
もちろん大量の計算を同時・並列的に行うGPUがAIの心臓部であることに違いはありませんが近年ではアンソロピックの「Claude Code」、OpenAIの「Operator」など、AIが自律的にさまざまな処理を行う『AIエージェント』が台頭してきています。このAIエージェントの普及に伴い、今後は複雑な逐次処理をこなす最先端CPUが大量に必要になると予想されています。
ということでこの記事では、日本株のCPU関連銘柄をまとめていきます…と言いたいところなんですが、実はCPUの「設計」を牛耳っているのは米国の巨大企業が中心。
「では、日本株のCPU関連株はないのか?」というと、そういうわけでもありません。世界の主要CPUメーカーが超ハイスペックなCPUを製造・稼働させるためには、日本企業のサポートが必要不可欠です。
というかCPUって半導体の種類のひとつなわけで、CPU関連株というとすでに当ブログでまとめている「半導体製造装置関連株」「半導体材料関連株」「ICパッケージ基板関連株」といった製造に欠かせない関連株、そしてCPUの相棒としてデータを高速でやり取りする「メモリー半導体関連株」なども密接に関連してくるわけです。
なので、この記事では世界のCPU市場を牽引するメインプレーヤーたちを整理しつつ、主要CPU企業を支える「日本株のCPU関連株」の中から特に中核的存在となる銘柄をピックアップしてまとめたいと思います。
CPU関連株とは
CPU関連株とは、スマートフォンやパソコン、データセンター(AIサーバー)などの心臓部である「CPU(中央演算処理装置)」の設計や製造、またはそれらを機能させるために欠かせない部材・装置を手掛ける企業の総称です。
冒頭でも触れた通り、CPUそのものを設計・開発している主要メーカーはアメリカの巨大テック企業(インテルやAMD、ARMなど)が中心です。ただ、彼らが手掛ける超高性能な次世代CPUを「物理的に製造し、安定して稼働させる」ためには、日本の半導体素材・製造装置・パッケージ基板などの高度な技術が欠かせません。
つまり、日本株におけるCPU関連株とは「世界の巨大CPUメーカーが次世代CPUを作るために頼らざるを得ない、日本の半導体関連株」と言い換えることができると思います。
そもそもCPU(中央演算処理装置)とは?
まず「そもそもCPUがどんなものなのか?」という点にざっくりとだけ触れておきましょう。
CPUとは「Central Processing Unit」の略で日本語に訳すと「中央演算処理装置」のこと。コンピュータ全体の「総合的な頭脳」であり「司令塔」です。
OSの起動からアプリの実行、マウスやキーボードの入力処理、メモリやストレージとのデータのやり取りまで、コンピュータが行うありとあらゆる処理を制御しています。
よくGPU(画像処理半導体)と比較されますが、得意なことには大きな違いがあります。
会社に例えるなら、GPUが「単純作業を猛スピードでこなす、大量のやる気MAXアルバイト集団」だとすれば、CPUは「彼らに的確な指示を出し、複雑な判断や全体の進行管理を行う優秀な現場監督(司令塔)」みたいな感じ…ですかね!たぶん!
CPUが注目される理由
これまでのAIインフラ銘柄の注目の変遷を振り返ると、まずAIブーム初期では「NVIDIAのGPU」に大注目が集まり、そこからGPUを製造するための製造装置、半導体材料、そしてICパッケージ基板など替えの効かない部材などにも注目が波及しました。またデータセンター(AIサーバー)周辺機器である冷却装置や光デバイスなどもAIインフラ構築に必要不可欠ということで人気に。
他にもAIインフラで大量のメモリ・ストレージが必要であることからマイクロンやサンディスク、SKハイニックス、日本株ではキオクシアが大相場を形成しました。
次から次に「AIを大量に効率的に動かすために必要不可欠なモノ」に注目の矛先が変わってきている、というかどんどん必要なものが増えてきている感覚ですね。
そしてここに来て「CPUの需要が今後爆増する」と見込まれ、急速に再評価されてきています。
これには「2つの大きな理由」があると考えます。
CPUが遅いとシステム全体の「ボトルネック」になる
最新のNVIDIA製GPUを大量に並べて計算能力を強化しても、GPUに「次はこの計算をやってね」と指示を出すCPUの処理能力が低ければ、GPUにデータや指示を渡すスピードが追いつかず、せっかくの超高性能なGPUが「待ちぼうけ(データの飢餓状態)」になってしまいます。
つまり、システム全体の性能がCPUの性能に足を引っ張られてしまう(ボトルネックになる)ため、GPUの進化に合わせてCPUも最高スペックのものが求められているということです。
「AIエージェント」の台頭でCPU需要の比率が激増する可能性
これが今、CPUが最も注目されている最大の理由だと思っています。
これまでのChatGPTのような「チャットボットタイプの生成AI」は、膨大なデータを一気に学習・推論する並列処理が中心だったためGPUが主役で、実際これまでのAIデータセンターにおける使用比率は「CPU1:GPU4」程度と言われていました。
ですが現在、AIは人間が指示したことを返すだけのチャットボットから、自律的に計画を立て、ウェブを検索し、複数のツールやAPIを使いこなしてタスクをまるごと完遂する『AIエージェント』へと急速に進化しています。米アンソロピックの「Claude Code」やOpenAIの自律型AI「Operator」などが代表例ですね。
このAIエージェントがタスクを順序立てて実行したり、様々なプログラムを呼び出したりする処理(逐次処理)は、まさにCPUの得意領域です。この変化により、2026年以降のAIエージェント時代には、データセンターにおける「CPUとGPUの使用比率が1:1、あるいはそれ以上にCPUの比重が高まる」と予測されており、CPUの需要(とそれに伴う周辺部材の需要)がかつてない規模で跳ね上がると見られているわけです。
世界のCPUのメインプレーヤー
まずは、現在世界のCPU市場を牽引している主要な海外プレーヤーの立ち位置をざっくりと把握しておきましょう。
CPU関連株(米国株) AMD(アドバンスト・マイクロ・デバイセズ)
現在のサーバー向けCPU市場における最注目株と考えています。長年CPUの王者に君臨していたインテルから急速にシェアを奪っており、特にAIデータセンター向けのCPU「EPYC」シリーズが高く評価されています。AIエージェントの普及で恩恵を受けやすい筆頭格と言えます。
CPU関連株(米国株) インテル(INTC)
パソコンやサーバー向けCPUにおける伝統的な王者です。足元では製造プロセスの遅れなどによりAMDやARM勢に押され気味で、経営再建の真っ只中にありますが、世界的な知名度とシェアは依然として巨大です。またインテルは「米国内に自前の大規模な半導体工場(ファブ)を保有している」という点にも注目です。自国第一主義を掲げるトランプ政権のもと、半導体の国内製造回帰を進める国策の後押しを強力に受けており、政策支援を追い風にした反転攻勢・復活シナリオにも注目が集まっています。
CPU関連株(米国株) ARMホールディングス(ARM)
スマートフォンからAIデータセンターまで、現代のCPUの「基本設計図(アーキテクチャ)」を握るイギリスの企業(ソフトバンクグループ傘下)です。自社でチップは製造せず設計図のライセンスで稼ぐビジネスモデルで、NVIDIAの次世代CPUもARMベースで作られています。
CPU関連株(米国株) NVIDIA(NVDA)
言わずと知れたAI向けGPUの覇者ですが、実は「Grace(グレース)」という自社製CPUを展開し、CPU市場にも本格参入してきています。自社の強力なGPUと最も効率よく連携できるCPUを自前で用意することで、AIデータセンターの覇権をより強固なものにしようとしています。
設計された最先端CPUを実際に製造するTSMC(TSM)
AMDやNVIDIA、ARMなどは自社で工場を持たず、チップの設計図を書くことだけに特化した「ファブレス企業」です。米国のファブレスメーカーが設計した最先端CPUを実際に製造しているのは、世界最大の受託製造企業(ファウンドリ)である台湾のTSMC(TSM)ですね。他にもサムスン電子なども製造メーカーですが、サムスンはメモリ分野に強く、CPU製造においてはTSMCが世界一強に近い状態です。
「米メガテックが設計し、TSMCなどの巨大工場がチップを作る」。
これが世界の最先端CPUが生まれる基本構造です。
世界のCPU関連企業を支える日本株の注目テーマ
TSMCやサムスン電子が最先端の半導体製造プロセスを稼働させるためには、日本企業が世界的競争力を誇る製造装置・素材・基板などのサプライチェーンが不可欠です。
ここからは、世界の最先端CPUを支える日本の「5大半導体テーマ」と、それぞれの詳細まとめ記事を紹介します。
CPUを支える基板
半導体の微細化が限界に近づく中、複数のチップを1つの基板上で超高密度に繋ぎ合わせる「チップレット技術(先端パッケージング)」がCPU進化の生命線となっています。その土台となる大型のFC-BGAパッケージ基板分野では、日本企業のイビデンが世界屈指のシェアを誇っており、CPUの高性能化・大型化が進むほどダイレクトに恩恵を受けます。
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CPUを支える製造装置
ナノ単位の超微細な回路をシリコンウエハ上に刻み込み、極小のチップへと切り出して厳格にテストする。言葉にするとシンプルに聞こえますが、この半導体の製造・検査プロセスでは、気の遠くなるほど様々な工程があり、多種多様な製造装置が必要です。日本は半導体製造装置分野で世界的な競争力を誇り、世界中の半導体工場を支えています。最先端CPUの増産競争が激化する局面では、真っ先に巨額の設備投資マネーが流れ込む王道セクターです。
CPUを支える材料
シリコンウエハやフォトレジスト(感光材)、基板に使われる絶縁材料など、半導体素材の領域も日本企業が独占している分野が数多く存在します。「日本の材料供給が止まれば世界の半導体生産がストップする」と言われるほど替えが効かないチョークポイントであり、CPUの高性能化に伴う高付加価値な先端材料の需要拡大が期待されます。
CPUを支えるメモリ
最先端CPUが超高速で指示を出しても、作業データを一時保管するメモリや長期保存するストレージの容量・速度が追いつかなければシステムは効率よく機能しません。特にAIエージェントが複雑な自律タスクをこなす時代においては、大容量のNAND型フラッシュメモリや高速DRAMの同時搭載が必須となり、CPUの普及とメモリはセットで需要が急拡大すると言われています。
CPUの「普及・実装」を支える半導体商社
米メガテック企業が開発・製造した最先端CPUを日本国内の企業やデータセンターへ届け、現場のシステムに合わせて技術サポート(FAE)を提供しながら実装させるのが、インテルやAMD、NVIDIAの正規代理店として強力な販売網を持つ国内半導体商社の役割です。このセクターもGPU、メモリに続くCPU増産局面において大きな恩恵を受ける可能性が考えられます。
また半導体商社銘柄は、製造装置や材料銘柄に比べるとやや出遅れ的側面もあり、低PER・高配当なバリュー株が多い点も直近で注目を集めるポイントです。
日本株のCPU関連株 一覧
日本企業のCPU関連株は、上記に挙げた「ICパッケージ基板」「製造装置」「材料」「メモリ」「商社」セクターの銘柄はどれも関連株と言えますが、すべての銘柄を取り上げると膨大な量となってしまいますので、ここでは特に中心的な銘柄のみをリスト化しておきます。
| コード | 銘柄名 | 特徴 | 時価総額(26.09.25時点) |
|---|---|---|---|
| 4062 | イビデン | NVIDIAやIntel向けにハイエンドサーバー用ICパッケージ基板を手掛ける(ほぼ寡占) プリント配線板から撤退し高収益なAI向け基板へ資源集中、2027年までに生産能力2.5倍増産計画。 | 6,621,375百万円 |
| 8035 | 東京エレクトロン | 前工程に強みを持つ総合製造装置メーカー コータ/デベロッパで世界シェア約9割(EUV向けは100%) 成膜・エッチング・洗浄など複数主要プロセスで世界上位 | 26,453,210百万円 |
| 6857 | アドバンテスト | 半導体テスタ(検査装置)で世界首位級(5割超) CPU/GPUなど先端SoCテスタに強み チップレット化に伴う検査時間増加やHBM(広帯域メモリ)テスト需要が追い風 | 24,888,000百万円 |
| 4004 | レゾナックHD | 総合化学大手。半導体後工程材料で世界シェア総合首位 次世代CPUの鍵を握る先端パッケージング材料連合(JOINT2)を主導 | 2,859,646百万円 |
| 285A | キオクシアHD | NAND型フラッシュメモリ専業大手(世界2位) 米NVIDIAと連携し、2027年をめどにデータ読み出し速度を従来比100倍近くに高めた次世代SSDの製品化を目指す | 30,603,085百万円 |
| 3132 | マクニカHD | 独立系半導体商社で国内首位級 NVIDIA・Intelの正規代理店であり、NVIDIAの独自CPU(Grace)やサーバー向けCPUの国内実装・技術サポートを牽引 | 767,682百万円 |
| 3131 | シンデン・ハイテックス | 半導体・電子部品の専門商社 サーバーCPUでシェアを伸ばす米AMDと、AIメモリ首位の韓国SKハイニックスの正規代理店として2大商材を握る中小型株 | 16,776百万円 |
| 9984 | ソフトバンクG | 世界のCPU主要プレーヤーの一角である英Armを傘下にもつ親会社 米OpenAI・オラクルなどと米国で大規模なAIインフラ構築プロジェクトを牽引 | 35,127,866百万円 |
(ちなみに私が普段の情報収集でチラ見してるのはこのあたりです↓)
日本株のCPU関連株 本命株・出遅れ株
それでは「最先端CPUの需要拡大」の恩恵を強く受けるだろう銘柄を厳選してピックアップします。この項目は個人的な主観を含むので参考程度にお願いします😋
CPU関連株(ICパッケージ基板関連株) 本命株 4062 イビデン

CPU関連株として大本命に挙げるのが、高性能ICパッケージ基板(FC-BGA)で世界トップクラスのシェアを誇るイビデンです。
イビデンといえば、AIブーム初期頃までは主に「AI領域で出遅れたインテル向け部品メーカー」という市場認識だったため、半導体セクターのなかでも不遇の存在というイメージが強かった銘柄です。しかし、2022~2023年頃のAIブーム加速を機に「NVIDIA向け」が主軸となり、インテル依存から抜け出したことで株価推移のフェーズが明確に変わりました。
現在ではNVIDIAのAI向けGPU基板を主力としながらも、かつてインテルのCPU向け基板を長年手掛けてきた実績があることは極めて大きな強みです。NVIDIAのGPUによる爆発的需要はそのままに、今後はAIエージェントの普及拡大に伴って本来の主戦場であったCPU需要も再び急拡大するとなれば、これは非常に面白い展開です。
加えて、イビデンが手掛けるAI半導体向け高性能ICパッケージ基板(FC-BGA)は技術的ハードルが極めて高く、これが他社を寄せ付けない高い参入障壁として機能しています。実際、NVIDIA向けの最先端パッケージ基板は「イビデンがほぼ独占的に供給している」と2024年末時点で同社社長も語っています。
GPU需要に加え、CPUのチップレット化(大型化・多層化)が進めば製品単価と数量がダブルで跳ね上がる構造にあり、この先CPU相場が本格到来するとすれば真っ先にマークしておきたい一社です。
CPU関連株(半導体製造装置・前工程関連株) 本命株 8035 東京エレクトロン

続いて、東京エレクトロンもCPU関連株の大本命として取り上げておきます。
同社は半導体製造装置関連株のなかでも「前工程の総合デパート」と呼ばれるほど多種多様な製造プロセスを網羅しており、世界最大手の米アプライド・マテリアルズ(AMAT)と覇権を争う超グローバル企業です。
次世代CPUの演算能力を極限まで引き上げるには、ナノレベルで回路を極小化する「微細化」が欠かせませんが、ここで同社の技術が強みを発揮します。回路を描くための感光材(フォトレジスト)を塗布し現像する「コータ/デベロッパ」という重要プロセスにおいて、同社は世界シェアの約9割(2021年時点で約84%、直近では約9割)を掌握。さらに、最先端CPUの製造に必須となる「EUV露光装置」向けに限ればシェア100%と事実上の独占状態にあります。
なので米インテルがトランプ政権の後押しを受けて自国工場を強化しようが、台湾のTSMCがAMDやNVIDIAの最新CPUをフル稼働で量産しようが、最先端CPUの製造には「現状、絶対に東京エレクトロンの装置を通らなければならない」わけですね。
またコータ/デベロッパ以外にも、回路を削り出すエッチング装置や成膜(CVD)装置、洗浄装置など複数の前工程プロセスで世界トップクラスのシェアを獲得しています。
東京エレクトロンはAIエージェントの普及に伴うCPU増産競争で、世界中の半導体工場に巨額の設備投資マネーが落ちる際、真っ先に資金が向かう大本命株として注目です。
CPU関連株(半導体製造装置・後工程関連株) 本命株 6857 アドバンテスト

東京エレクトロンが「前工程の王者」だとすれば、半導体製造の最終段階である「後工程の王者」がアドバンテストです。
同社は、製造された半導体が設計通りに正しく動くかをチェックする「半導体テスタ(検査装置)」において、世界トップシェア(5割超)を誇る後工程の中核企業です。
アドバンテストの最大の強みは、設計が極めて複雑なチップを検査する「SoCテスタ」における圧倒的な競争力ですね。SoCとはCPUやGPUなど高度な演算を行う半導体のこと。SoCテスタ市場は米テラダインと世界を二分していますが、特に最先端のAI半導体や複雑なサーバー向けプロセッサのテスト領域において、アドバンテストは世界トップクラスのシェアを誇ります。世界で生み出される最先端CPUの多くが、同社の検査装置を通過して世に送り出されていると言っても過言ではありません。
特に今後「CPUの複雑化(チップレット技術の普及)」が加速するとアドバンテストの活躍の幅が広がります。
近年の次世代CPUは、1つのパッケージ内に複数のチップを敷き詰めて作られるため、出荷前のテストにかかる時間や難易度が跳ね上がっています。検査にかかる時間が長くなればなるほど、半導体工場は生産ペースを維持するために「より多くのテスタ」を必要とし、これがそのままアドバンテストの特需に直結するわけです。
さらに、AI用CPUの相棒となる超高速メモリ「HBM(広帯域メモリ)」のテスト市場でも同社は世界トップシェアを握っています。CPU本体の高度化による検査需要に加えて、セットで需要が加速する周辺メモリの検査需要も業績に寄与するわけですね。もちろんGPUの需要もです。
アドバンテストは以前からAI・半導体セクターの大本命ですが、CPU特需の環境でも本命視したい一社です。
CPU関連株(半導体材料関連株) 本命株 4004 レゾナックHD

半導体素材・部材の領域からCPU関連の大本命として挙げたいのが、総合化学大手のレゾナック・ホールディングスです。同社は、売上の3割以上を半導体・電子材料が占める機能性化学の世界的メーカーです。
レゾナックの最大の強みは「半導体後工程材料で世界シェア総合No.1」を誇る圧倒的な製品ポートフォリオにあります。
前述の通り、近年の最先端CPUは微細化の限界を突破するために、複数のチップを高密度に繋ぎ合わせる「チップレット技術(先端パッケージング)」へと舵を切っています。その先端パッケージングを物理的に成立させるための素材を世界で最も幅広く握っているのがレゾナックです。
実際、2021年の販売実績においてチップを固定するダイアタッチフィルムで世界首位、イビデンなどが手掛けるパッケージ基板の基幹材料である銅張積層板材料で世界2位、チップを熱や衝撃から守る封止材(モールド樹脂)で世界2位など、後工程のキーマテリアルで軒並み世界トップクラスのシェアを誇っています。
さらに同社は、国内外の有力装置・材料メーカーが集まる先端パッケージ材料の開発コンソーシアム「JOINT2」を主導しており、まさに次世代CPUのパッケージング規格そのものを現場でリードしている存在です。
次世代CPUの設計技術がいくら進化しても、現場で実装するための高機能先端材料がなければ形になりません。レゾナックもCPU特需やチップレット化の恩恵を全方位で享受できる本命株として注目です。
CPU関連株(メモリー半導体関連株) 本命株 285A キオクシアHD

コンピュータの世界では「CPUの進化とメモリの需要はセット」、ということでメモリー半導体の領域からは、やはりキオクシアをマークしておきたいです。
旧東芝の半導体メモリ部門が独立して誕生した同社は、データを長期保存する「NAND型フラッシュメモリ」専業の大手であり、世界シェアでも韓国サムスン電子に次ぐ第2位に位置する日本の半導体メガ企業です。
AIエージェントが複雑な自律タスクをこなす時代になると、CPUがどれだけ超高速で指示を出しても、作業データを瞬時に引っ張り出してくる大容量ストレージ(SSD)の速度と容量が追いつかなければ、システム全体が効率的に働きません。つまりAIデータセンターで最先端CPUが増設されるほど、キオクシアの高速エンタープライズSSDも大量に買われる構造にあります。
さらにキオクシアには、今後のAIインフラを根底から覆す可能性を秘めた特大の材料が存在します。同社は米NVIDIAと協力し、AIサーバー向けにデータ転送速度を従来比約10倍に高めたSSDの開発を進めており、さらに2027年をめどに「読み出し速度を従来比100倍近くに高めた次世代SSD」の製品化を表明しています。
これは現在、高コストかつ供給不足が続く「HBM(広帯域メモリ)」の一部領域を、キオクシアの超高速SSDで代替することを狙ったものです。もしこれが実現すれば、これまでDRAMの陰に隠れがちだったNAND型フラッシュメモリの価値が劇的に跳ね上がる可能性も秘めているのかもしれません。
メモリ分野は、製造装置メーカーや材料メーカーと比較するとCPU関連株としては間接的な関連株という位置付けにはなりますが、CPU特需が発生すればすなわちメモリー特需も長引く構造ではあるので、こちらも引き続き注目しておきたいですね。
CPU関連株(半導体商社関連株) 出遅れ株 3132 マクニカHD

半導体商社セクターから、まず押さえておきたいのが、売上高1兆円規模を誇る独立系半導体商社のトップ、マクニカホールディングスです。
同社をCPU関連株として挙げたい最大の理由は、世界一のGPU企業「NVIDIA」とかつてのCPUの王者「インテル」の両方において、国内トップクラスの正規代理店ポジションを押さえている点にあります。
NVIDIAの国内正規代理店としてAI向けGPUで爆発的な需要を取り込んできた実績はもちろんですが、NVIDIAが今後本格展開する自社製CPU「Grace」を組み込んだ最先端AIサーバーの国内商流においても、同社が中心的な役割を担う可能性は高そうです。
さらにインテルの正規代理店としても長い実績があり、サーバー向けCPUやFPGA製品の販路を強固に築いています。
最先端CPUはチップ単体を買ってポン付けすれば動くというものではなく、現場のシステムに合わせた高度な技術サポート(FAE)が不可欠とされています。マクニカは単なる「卸売問屋」ではなく、高度な技術提案力とAI実装支援力を持っているからこそ、企業やデータセンターが最新CPUサーバーを導入する際の不可欠なパートナーとなっています。
半導体サイクルにおいては、製造装置や素材が真っ先に買われ、その後にチップの流通・実装を担う商社へ波及する傾向があるため、業界トップの事業基盤を持ちながら、注目が先行した装置株などに比べて出遅れ感のあるマクニカは、CPU普及フェーズの恩恵を中長期で狙える銘柄として注目しています。
CPU関連株(半導体商社関連株) 出遅れ株 3131 シンデン・ハイテックス

半導体商社セクターの大型株マクニカに対し、同セクターで値動きの軽さに期待したい中小型株がシンデン・ハイテックスです。
シンデン・ハイテックスはインテルを猛追しデータセンター向けサーバーCPUでシェアを拡大し続ける「米AMD」の正規代理店です。記事の前半で触れた通り、AMDはx86アーキテクチャの最先端CPU(EPYCなど)で世界のAIデータセンターを席巻しており、その強力なプロセッサの商流を国内で握っている点は大きな強みです。
さらに面白いのが、AI向けHBM(広帯域メモリ)で世界首位を走る韓国「SKハイニックス」の正規代理店でもあるという点。
「CPUの進化・普及とメモリ需要はセット」とされており、シンデン・ハイテックスは「最先端CPU(AMD)」と「AIメモリ(SKハイニックス)」という、今回のAI・CPU特需の真ん中にある2大トレンド商材をダブルで押さえています。CPUが売れても、セットとなるメモリの需要や価格が跳ね上がっても恩恵を受けるという隙のない商流構造を持っています。
売上高数百億円規模を誇る一方で、時価総額は大手エレクトロニクス商社に比べてかなりコンパクト。好決算や業績上方修正が出た際には短期資金が集中しやすく、株価の値動きが軽い点も面白みがありますね!
CPU関連株 まとめ
今回はCPU関連株についてまとめてみました!
まぁ結論として日本勢のCPU関連株は、これまでにまとめた「ICパッケージ基板関連株」「半導体製造装置関連株」「半導体材料株」「半導体商社関連株」「メモリ関連株」の本命株たちが中心になりそう!って話ですね。
GPUから始まり、メモリ、データセンター周辺機器に次いで、再びCPU再評価の機運が高まってきています。そのため今回は、これまでの半導体セクターのまとめ記事をベースにしつつ、各分野のエースたちをCPUという切り口から改めて掘り下げてみました。
いずれにしても今後、AIがより複雑な自律タスクをこなす「AIエージェント」の普及フェーズにおいては、高度な汎用処理を担う最先端CPUも特需を迎える可能性が高いです。
CPUそのものの設計・開発の覇権は、AMD、インテル、NVIDIA、ARM陣営など米国を中心としたメガテック同士の激しい争いになりそうですが、最終的にどこがCPUのシェア争いで勝利したとしても、今回ピックアップした日本のサプライチェーン企業には恩恵が降り注ぐ公算が大きいとみています。
株式市場で本格的な「CPU相場」が立ち上がった際に初動で乗り遅れないよう、今回ご紹介した本命株・出遅れ株は今のうちから監視リストに入れてチェックしておきたいですね!
他にも次にくる有望テーマとか材料株とか、しっかりアンテナを広げておきましょう!
もっとドンピシャで今買うべき株!みたいなの探してる人はこっちも並行してみておくのがオススメ↓情報早いです😋
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