光半導体関連株　本命株・出遅れ株　一覧

※この記事は2026年08月21日(土)に全面リニューアルしました。
※この記事は最後に2026年08月24日(月)に追記編集しました。

こんにちは、かりんです🥰

この記事、もともとは2024年の初めに「NTTのIOWN(アイオン)構想」が話題になった時に書いたものなんですが、今の相場に合わせて全面リニューアルしました！

と、いうのも直近の株式市場で「光半導体(光電融合デバイス)」に資金が向かっている大きな理由は、IOWN構想への期待だけでなく、AIデータセンターのボトルネックである「電力抑制・発熱抑制」にも強烈に注目が集まっているからです。

生成AIが急速に進化するなか、従来の電気信号(銅線)のままではデータセンターの消費電力も処理速度も頭打ちの状況ということでしょう。

そこで、電気の代わりに「光」を使ってデータをやり取りする『光半導体(光電融合)』の技術が、AIのボトルネックを解消する救世主として大注目されているわけですね。

ただ、結局のところ「電気の代わりに光を使って、消費電力を激減させつつ通信速度を爆速にしよう！」という目的は、NTTが掲げているIOWN構想と基本的には全く同じです。つまり、生成AIの急速な普及＆進化が、IOWN構想の実用化を強制的に前倒しさせているような状況とも言えると思います。

いずれにしても、ＡＩインフラの一種として光半導体・光デバイス関連株は改めて現在の相場の中心的テーマとなりつつあるので、この記事では改めて光半導体・光デバイス関連株を、分かりやすくカテゴリ別に再整理しておきます。

ちなみに、当ブログではすでにＩＯＷＮ関連株についてはまとめたページがあって、そちらと少し似通う部分があると思いますが、ＩＯＷＮ関連株のまとめ記事は光デバイスよりもどちらかというと「ＩＯＷＮ構想に関わっている企業」を中心に取り上げているので、こっちのページではもう少し「光半導体(光電融合デバイス)」寄りの銘柄をメインにピックアップしようと思います。

ＩＯＷＮ関連株　本命株・出遅れ株　一覧はコチラ≫

光半導体関連株とは

光半導体関連株とは、光半導体に関連する技術や製品などを手掛ける銘柄の総称です。

「そもそも光半導体とはなにか？」ってところから解説しますね。

光半導体の正式名称は「光電融合デバイス」といいます。

こいつは電気回路と光回路を融合させて、従来では電気信号でやり取りしていた部分を「光信号」に置き換える技術が使われてる半導体デバイスですね。光信号の方が高速で大容量通信が可能、しかも電磁波による影響を受けにくいので伝送損失が低く長距離でも安定的にデータ伝送が可能というメリットがあります。

現在でも通信回線に光ファイバーを使っていますよね！

でも、光信号で通信しているのはおもにケーブル部分だけで、AIサーバーやPC、スマホなどの端末の「中身」は今でも電気信号で情報処理されています。ただ、生成AIの進化でデータ処理量が爆発的に増えたことで、今この「電気による処理」が猛烈な発熱と電力消費を引き起こし、限界(ボトルネック)を迎えている、ということです。

そこで光半導体(光電融合デバイス)の出番です！
光デバイスを使えば、AIサーバーや端末の中身もすべて光で情報処理できるようになります。

電気と違って光は熱を持たないので、発熱を限界まで抑えつつ、高速かつ遅延のない大容量データの受け渡しと「超低消費電力」を両立できるようになります。まさにAIデータセンターの救世主ですね！

そして、NTTが進める「IOWN(アイオン)構想」もまさにこれをネットワーク全体でやろうというもの。光電融合技術によって、従来の「消費電力100分の1」「伝送容量125倍」「遅延200分の1」を目指すらしい！すごい😍

このように「データセンターや端末の内部も含めて、できる限り電気を使わないで光で繋ごうよ！」というのがAIインフラの最新トレンドであり、その中核となる技術が光半導体(光電融合デバイス)なわけです。

光半導体(光電融合デバイス)やIOWN構想によって人類がまたひとつ次のステージへ行く！と言ったら言い過ぎかもですが、最新の市場調査(富士キメラ総研・2026年発表)によると、光半導体の本命技術である「CPO(光電融合パッケージ)」の世界市場は、2030年に約14兆円(2024年比でなんと約166倍！)という異次元の規模に急成長すると予測されています。

単なる夢物語の構想から「いま最も資金が集まる巨大市場」へと変貌している光半導体。まさにAIインフラの覇権を握る特大テーマということですね！

日本が世界に先駆けて、このオール光通信分野でイニシアチブを取ってほしいものです！

光半導体のロードマップ

「あれ？でもさ、全部光信号で処理するようになるなら、電気に変換する機能(光電融合デバイス)っていずれ要らなくなるんじゃないの？」って思いますよね。

実はこれ、半分正解で半分は違うようです。
結論から言うと「電気から光に変換するデバイスは今後もずっと必要」な可能性が高いです。

なぜなら、AIサーバーやPCの中では「計算や記憶」は電気(電子)が圧倒的に得意で「データの伝送」は光が圧倒的に得意だからです。

なので、端末の中身から「電気」が完全に消えるということは現時点では考えにくいです。
要するに「計算は電気でやって、データを他の部品に渡す瞬間だけ光に変換して超高速で飛ばす」というハイブリッド状態を目指しているわけですね。

この「電気と光の変換作業」を、遠くのケーブルから、基板の上へ、そしてチップの中へと、どんどんミクロの世界(心臓部)へ近づけていこう！というのが、NTTのIOWN構想が描く「光電融合のロードマップ」ってことです。

■第1世代(2023年～): データセンター間の接続を光化 (IOWN1.0 / 実装済)
■第2世代(2025年～): ボード間の接続を光化 (サーバー内部への光の導入)
■第3世代(2028年～): チップ間の接続を光化 (★いま大注目のCPOはここ！)
■第4世代(2032年～): チップ内の光信号化 (半導体チップの内部まで光配線にする)

徐々に小型で微細な部分まで光を導入していこう！って話ですね。
今(2026年時点)はまさに第2世代から第3世代(CPO：チップのすぐ隣で光に変換する技術)に向けて、世界中のテック企業が猛烈な開発競争と投資を行っている状況です。

画像引用元：光電融合デバイス実現に向けNEDOプロにNTTなどが採択、光チップレット技術ほか
https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2401/31/news079.html

CPO(光電融合パッケージ)とは？

最近のニュースや株式市場で、光半導体と一緒に「CPO(光電融合パッケージ)」という言葉をよく見かけると思います。

CPOとは『Co-Packaged Optics(コ・パッケージド・オプティクス)』の略で、半導体チップと光通信部品を一体化する技術のことを指します。日本語でいうと『光電融合パッケージ』。これこそが、いま光半導体・光デバイス銘柄が注目される最大の理由となっている技術です。

「光デバイス」「光半導体」「光電融合デバイス」など似たような言葉が多くて混乱しがちですが、ざっくり言うとこんな関係です。

CPOがなぜ注目されるか？

これまでのAIサーバーは計算処理を行うGPUから出たデータを、基板の端っこにある通信モジュールまで「銅線(電気信号)」で走らせてから、光に変えて外に出していました。ですが、AIのデータ量があまりにも大容量のため、この基板上の短い銅線を走るだけでも猛烈な熱と電力ロスが発生してしまい、性能が限界を迎えていました。これがAIのボトルネックになっていたわけです。

そこで「じゃあ基板の端っこじゃなくて、GPUと同じパッケージの中に光電融合デバイスを一緒に詰め込んじゃえばいいじゃん！」となったのが光電融合パッケージ(CPO)です。

CPOでは、GPUと光通信チップが数ミリ単位の距離で同居するため、電気信号で走る距離が極限まで短くなります。これにより消費電力と発熱を大幅に抑えつつ、通信速度を爆上げすることが可能になります。

つまり、CPOは「今AIが直面するボトルネック(発熱と電力量)を解消する技術」という位置付けなわけですね。

直近で世界的に光半導体・光デバイス関連株全般に資金が流れ込んでいるのは、CPOの実用化に向けた動きが加速しているから、だとみています。

光半導体の「三種の神器」とは？

光半導体(光電融合デバイス)は、電気回路と光回路を融合させるため、複数の部品が合わさった複合デバイスです。これを作るには欠かせない「3種の神器」と呼ばれる要素があります。

ちなみに「シリコンフォトニクス変調素子(電気信号を光信号に変換する素子)」と「薄膜レーザー素子(光信号をレーザー出力する素子)」は2つでワンセットです。

このほかにもシリコンに光を通す「光導波路」や、半導体のさらなる微細化のカギとなる「チップレット(立体実装・高密度化)」技術なども光デバイス関連株では重要になってきそうですね。

こうした光半導体特有のキーデバイス(レーザー素子や変調器、光導波路など)や、その実装(CPO)・素材を手掛ける企業が、光半導体・光電融合デバイス関連株として本命視される銘柄群となりそうです。

光半導体関連株　一覧

(ちなみに私が普段の情報収集でチラ見してるのはこのあたりです↓)

光半導体関連株　本命株・出遅れ株

それでは光半導体関連株の本命株・出遅れ株をピックアップしていきますね。この項目は個人的な主観を含むので参考程度にお願いしますね😋

光半導体関連株　本命株　9432 ＮＴＴ

光半導体関連株の中核的存在といえば、やはりIOWN(アイオン)構想の発起人であるNTTです。
NTTグループは、IOWN構想の中核技術となる光半導体(光電融合デバイス)の製品開発・市場投入を掲げ、新会社「NTTイノベーティブデバイス」を設立しています(旧: NTTエレクトロニクスもここに統合)。次世代の通信インフラにおいて「日本がオール光通信で世界のイニシアチブを握り、光デバイス市場を牛耳りたい！」という本気の表れです。

IOWN構想は国内外の錚々たる企業が名を連ねる一大プロジェクトなので、恩恵を受けるのはNTTだけではありませんが、発起人であり中心にいるNTTが一番おいしいところを得るのが当然の立ち位置でしょう。まぁアメリカの巨大テック企業においしいところを全部持っていかれなければ、ですが……笑。

また、先ほどアコーディオンで解説したNEDO(ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業)に採択された3つの最先端技術、

■光チップレット実装技術 (NTTが代表提案者)
■光電融合インターフェイスメモリモジュール技術 (キオクシアが代表提案者、NTTは共同提案者)
■確定遅延コンピューティング基盤技術 (NTTが代表提案者)

NTTはこれらすべての開発にガッツリ絡んでいます。
超大型株なので新興銘柄のような激しい値動きは期待しにくいですが、光半導体テーマを語る上で外せない中核株ですのでチェックしておくべきかと。

光半導体関連株　本命株　6758 ソニーグループ

ソニーグループも光半導体関連株を語る上で外せないド本命株の一つとみています。

ソニーの半導体事業を担う「ソニーセミコンダクタソリューションズ」は、世界トップシェアを誇るイメージセンサーを中心に事業を展開していますが、実はデータセンター向けに「光通信VCSEL技術」を展開しています。

この光通信VCSEL技術とは、短距離光ファイバー通信用の光源として用いられている波長850nm帯のマルチモードレーザーで、要するに「半導体レーザー」の技術です。
ソニーの光通信VCSELは、低消費電力で直接データを乗せられる(直接変調)という特性を生かし、メガデータセンターで用いられる光通信モジュール用の光源としてバリバリ活躍しています。まさに今のAI・データセンター特需ど真ん中の技術ですね。

そもそも、ソニーのお家芸である「イメージセンサー」自体が、受光した光を電気信号に変換する半導体なので、立派な光半導体の一種です。

また、ソニーはIOWN構想においても、NTT、Intel(インテル)と並んで発起人となっている創設メンバーの一社です。基礎技術が蓄積していますし、AIデータセンター向けど真ん中の技術を持っており、さらにIOWN関連株としても中核的な存在。光半導体(光電融合)銘柄としても本命として注目しています。

光半導体関連株　本命株　5803 フジクラ

電線御三家の一社、フジクラも、光半導体・光デバイス関連株を語る上で外せない本命株です。同社もIOWN構想に一般メンバーとして参画しており、古河電工や住友電工と同様に光ファイバーや光通信用部品を提供しています。

フジクラが今の株式市場で最も熱狂的に買いを集めている最大の理由は、「選択と集中」の戦略が奏功したからです。AI・データセンター需要が拡大する情報通信関連事業へリソースを重点配分し、AI向け光通信インフラ需要を猛烈な勢いで取り込んでいます。

生成AIの普及によりデータセンター内では膨大な配線が必要になりますが、フジクラは細径・高密度な超多心光ファイバー(SWRなど)や、それを繋ぐ融着接続機で圧倒的な世界シェアと技術力を誇ります。この「AI実需」への選択と集中により、業績・株価ともに歴史的な大躍進を遂げているわけですね。

また光電融合デバイスで重要になるレーザー技術においても、複数のレーザー出射光を束ねて低損失で光ファイバーに結合する、世界最高輝度(出力)クラスの高出力半導体レーザー技術を保有しています。

光ファイバーはもちろん、最先端の「半導体レーザー技術」までを高次元で併せ持つフジクラは、AI・光電融合デバイス時代における本命株として注目です。

光半導体関連株　本命株　5801 古河電気工業

古河電気工業も光半導体関連株として注目。古河電工はＩＯＷＮ構想のスポンサーメンバーとして名を連ねる企業で、ＩＯＷＮ関連株としてもピックアップした銘柄ですね。

古河電工は「FITEL」という光ファイバーケーブルや光半導体レーザ、その他光部品製品のブランドを展開しており、長年にわたり光製品を供給してきた会社です。特に光半導体レーザーは1988年から30年以上にわたる製造実績があり、光通信において最も重要な「高出力化技術」に定評があります。都市間を結ぶ1000km超の長距離通信から、AIデータセンター内の短距離通信まで、幅広い市場に向けて製品を提供している実力派です。

大きな注目ポイントは、NEDOの「光チップレット実装技術」の開発に直接絡んでいるという点ですかね。NTTを筆頭とするこの重要プロジェクトにおいて、古河電気工業もしっかりと共同提案者として名を連ねています。

古河電工を含む「電線御三家(住友電工・フジクラ・古河電工)」は各社とも光ファイバーや光通信用部品を提供しているため、どれも光半導体関連のド本命と言えますが、中でも古河電工は御三家の中で時価総額が比較的小さめで、値動き面でも面白みがある銘柄といえると思います。

光半導体関連株　本命株　5802 住友電気工業

電線御三家の一社、住友電気工業も光半導体・光デバイス関連株として外せない銘柄ですね。
同社もIOWN構想のスポンサーメンバーとして名を連ねています。

住友電工の強みは、光ファイバーケーブルで世界トップ争いをする一社というだけでなく、通信システムを根底から支える光デバイスのラインナップが豊富な点です。具体的には、半導体レーザーや受光素子(フォトダイオード)はもちろん、大容量・長距離通信を可能にする光コヒーレント通信向けの「波長可変レーザー」や「光レシーバー」など、発光から受光まであらゆる光デバイス製品群を網羅して供給しています。まさに日本の光通信インフラを根底から支える企業ですね。

電線御三家(住友電工・フジクラ・古河電工)の中では最も時価総額が大きく安定感があるため、派手な短期急騰を狙うというよりは「光インフラ拡大の恩恵を受ける大型中核株」として注目したいです。

※2026年08月24日(月)追記↓
住友電気工業について少し追記しておきます。
住友電工は光通信向け化合物半導体材料「インジウムリン(InP)基板」で世界トップシェアを誇ります。

InP基板は、電気信号と光信号を変換する半導体レーザーや受光素子(光半導体チップ)を作るための土台(ウエハ)となる最重要マテリアルであり、光通信インフラやAIデータセンターの高速化には不可欠な素材です。

一般的な半導体ウエハに使われるシリコンは、効率よくレーザー光を出すことができないため光半導体ウエハとしては不適切ですが、InPは光ファイバー通信で最もロスが少ない「1.3μm～1.55μm」という波長の光を効率よく出したり検知できる唯一無二の特性を持つため「半導体レーザー(光源)」や「受光素子」ではInP基板が事実上の世界標準になっています。

住友電工は光ファイバーケーブルや光トランシーバーといった完成品モジュールだけでなく、それらの土台にある「InP基板」という川上材料でも世界トップクラスの地位を誇る点は見逃せないですね。光半導体のサプライチェーン全体を包括する総合力の高さに注目です。

光半導体関連株　本命株　6701 ＮＥＣ

ＮＥＣも光半導体・光ネットワーク関連株として注目です。

ＮＥＣは2022年9月に「オールオプティカルネットワーク」の市場創出を目指し同分野の事業を強化すると発表。オールオプティカルネットワークってのは、ネットワークから端末にいたるすべての通信を光ベースの技術で構築するってやつなので、まさにIOWN構想そのものの考え方ですね。

この市場創出の第一弾として、オープン仕様に準拠した光伝送装置「SpectralWave WXシリーズ」を展開しており「2027年度にオープン光伝送市場においてシェア25%を獲得し、オールオプティカルネットワーク事業のリーディングカンパニーになる！」と高い目標を掲げています。事業の方向性がIOWNど真ん中と言えます。

さらに最大の注目ポイントは、光電融合の重要技術である「確定遅延コンピューティング基盤技術」の開発にガッツリ絡んでいる点です。

代表提案者であるNTTとともに、共同提案者としてNECと富士通が名を連ねています。IOWNの最大の目玉である「確定遅延(遅延をピタリと予測してコントロールする技術)」を活かすための土台作りを、IOWN発起人であるNTTと一緒に担っているわけですから、ＮＥＣはやはりＩＯＷＮ関連、光半導体関連株の本命といえそうです。

光半導体関連株　本命株　6702 富士通

富士通も、IOWN構想のスポンサーメンバーの一社で、光通信・光半導体分野において外せない中核的な銘柄です。

富士通は2021年4月に、ＮＴＴと「持続可能な未来型デジタル社会の実現」を目的とした戦略的業務提携に合意したと発表しています。これはＩＯＷＮ構想にむけた戦略的業務提携で以下の3つを柱として共同研究開発を進めています。

■光電融合製造技術の確立
■通信技術のオープン化の推進
■低消費電力型・高性能コンピューティング実現に向けた共同研究

特に注目すべきは「光電融合製造技術の確立」の動きです。かつてこの提携の一環として、NTT子会社と富士通子会社の技術融合が進められ、現在の「NTTデバイスクロステクノロジ」などに繋がっていきました。富士通はNTTの光通信用LSI技術と半導体実装技術を結合させる中核のパートナーとして深く関与しています。

また、富士通グループの「富士通オプティカルコンポーネンツ」は、高速通信に欠かせない「LNアナログ半導体変調器」などの光デバイス事業を手掛けており、IOWN構想による光デバイス市場拡大のダイレクトな恩恵を受けるポジションにいる点にも注目。

さらに先ほど紹介したNECと同様、NEDOの「確定遅延コンピューティング基盤技術」の開発においても、代表のNTT、共同提案者のNECとともに富士通が名を連ねています。

NECと並んでIOWN関連・光半導体関連の中核的銘柄として富士通もマークしておいて良いと思います。

光半導体関連株　本命株　6834 精工技研

直近の株式市場で、目を見張る上昇劇を見せている精工技研も光デバイス関連株として見逃せない一社ですね。

同社の代名詞といえば、光ファイバーの先端を磨き上げる「光コネクタ研磨機(製造装置)」です。1980年代の後半にリリースされた精工技研の光コネクタ研磨機は、光通信市場の拡大を追い風に瞬く前に販売を伸ばし、現在では世界のデファクトスタンダード機として、海外市場も含めて約50%と世界トップシェアを誇っています。光通信インフラの構築に欠かせない製造装置メーカーとしての圧倒的な基盤を有する企業です。

さらに精工技研は研磨機だけではなく、高精度な「光コネクタ部品そのもの」における高い競争力も高いです。

特に、次世代のAIデータセンターで主流になると期待されているCPO(光電融合パッケージ)においては、光源をチップの外部に置く「ELS(外部光源)」という方式が有力視されています。このELSと光回路を繋ぐためにはミクロン単位の超精密な光コネクタ技術(高精度インターコネクト技術)が不可欠であり、同社はその分野のトップランナーとしてど真ん中のポジションに位置しています。

「光コネクタ研磨機(製造装置)でトップシェア」という安定感と「CPOの最先端部品を手掛ける成長性」を併せ持つ光デバイス分野の大注目株です。

光半導体関連株　本命株　4980 デクセリアルズ

デクセリアルズも光デバイス・光半導体関連株として外せない銘柄です。

デクセリアルズ(旧ソニーケミカル)は、もともとソニーの100％子会社としてソニーグループの素材技術部門を担っていた会社です。2012年に事業再編の一環でカーブアウト(独立)し、その後に現在の「デクセリアルズ」に社名変更。2015年に再上場し現在に至ります。

事業内容としてはスマホや自動車、データセンター向けの電子部品や機能性素材を手掛ける高機能化学メーカーですが、直近の注目材料といえばやはり「光半導体(フォトニクス)」領域。

同社はAIデータセンターで大量に使用される「次世代高速光トランシーバー」向けの重要部品(フォトダイオードや精密接合材料など)を展開しています。AIデータセンター内での超高速・大容量の光通信ネットワーク構築に、同社の光半導体向け製品の需要が急拡大している点に大きな注目が集まっている格好ですね。

2026年5月の決算発表時、【中期経営計画の業績目標を大幅に上方修正】し株価急騰のきっかけの一つになりました。この中計アップデートにて、フォトニクス市場の爆発的成長を背景にデータセンター向け光半導体を中心とした需要が従来想定を上回る規模で拡大する可能性が高まっていると明記されています。

何より素晴らしいのが、デクセリアルズの圧倒的な利益率の高さです。AIインフラの実需フェーズの中で高い収益性を伴いながらしっかり業績を伸ばし中計を上方修正してくる姿は、投資家として惚れ惚れするポイントです。

光デバイス分野の高収益株として今後もマークしておきたい重要銘柄です。

光半導体関連株　本命株　6777 ｓａｎｔｅｃ　Ｈｏｌｄｉｎｇｓ

ｓａｎｔｅｃ　Ｈｏｌｄｉｎｇｓも光半導体関連株の本命株として注目したいですね。
同社は光通信用部品や光測定器の製造・販売を手掛ける企業ですが、最大の特徴は「光通信用部品へのMEMS技術の適用」において圧倒的な先駆者である点です。

ここで言うMEMS(メムス)とは「Micro Electro Mechanical Systems」の略で、一言でいえば「半導体プロセス技術を応用して作る、超微小な電気機械システム」のことです。ミクロン単位の超精密な機械を作れるため部品を劇的に小型化でき、さらに半導体と同じ要領で大量生産できるためコストを抑えられるという強みがあります。

santecは2002年からこのMEMS技術の光部品への適用に取り組み、2003年には世界に先駆けて「MEMSを用いた可変光減衰器」を製品化しました。この可変光減衰器は電気回路でいう可変抵抗器のようなもので、光通信網のあらゆる場所で使用される極めて重要な光部品。すでに世界中の通信インフラの裏側で、同社の技術がしっかりと採用されています。

ちなみにsantecもIOWN構想の一般メンバーとして名を連ねていますし、オール光通信分野が拡大する中でしっかり恩恵を享受できる立ち位置です。時価総額の規模感としても大きすぎず小さすぎず、値動きの妙味的にも非常に面白い銘柄です。光関連テーマが盛り上がった際には先んじて資金が向かいやすい一角としてマークしておきたい本命株です。

光半導体関連株　本命株　6965 浜松ホトニクス

光技術といえば忘れちゃいけないのが浜松ホトニクスですね。
光半導体・光デバイス分野において圧倒的なブランド力を誇るのが同社です。
フォトダイオード、イメージセンサ、赤外線検出素子、LEDなど、あらゆる光半導体素子を自社開発する、光技術の特化企業です。

強みは「MEMS技術を応用した超高性能な光半導体素子の開発力」。光を電気信号に変える、あるいはその逆をこなすためのセンサーやデバイスにおいて、同社の製品が使われていない現場を探す方が難しいほどです。AIデータセンターの省電力化や光電融合デバイスが本格化する中で、浜松ホトニクスの高精度な光センサーや検出技術は「光の信号を正確に捉え、コントロールする」ための必須パーツとして、重要性が一段と高まっています。

浜松ホトニクスの技術力は最先端の半導体製造装置はもちろん、次世代自動車のリモートセンシング、産業用ロボット、さらには宇宙探査分野に至るまで、ありとあらゆるハイテク産業の根幹を支えています。

宇宙からAIインフラまで幅広いテーマと高い成長性を併せ持つ光分野の中核銘柄として注目。
それにしても浜松ホトニクスは絶対「浜松フォトニクス」に社名変更というか読み方変更した方がいいと思うなぁ。一文字変えるだけでかっこよさが段違いな気がする。

光半導体関連株　本命株　6613 ＱＤレーザ

半導体レーザー技術のスペシャリストである「QDレーザ」も、光デバイス関連として注目すべき銘柄です。

同社の強みは、シリコン基板上に素子を集積する「シリコンフォトニクス」に、独自の「量子ドットレーザ」を組み込む技術です。これにより「100倍の処理速度、1/10の消費電力、1/100の実装面積」を目指しており、まさに光半導体のど真ん中を行く企業ですね。

そして直近、同社を取り巻く環境が一気に激変し、大相場を演じています。
最大の要因は「AIデータセンターの消費電力問題」です。電気信号を光信号に置き換える「光電融合(CPO)」への注目が急速に高まる中、QDレーザの「量子ドットレーザ」は高温下でも安定動作するという強みを持ちます。熱を帯びるCPOの光源として非常に適しており、ここに強烈なスポットライトが当たりました。2026年3月には東京大学などと次世代光インターコネクト分野の共同研究で基本合意し、AI向け光デバイスとしての立ち位置を決定づけています。

さらに、温度変化に極めて強い特性を活かした「光半導体×宇宙」という壮大なテーマも内包しており、将来の宇宙インフラを支える技術としても期待が高まっています。

業績・財務面でも明確な転換点を迎えています。
2026年3月期までは万年赤字企業でしたが、2027年3月期のガイダンスでは悲願の黒字化の見通し。とはいえ期初計画ではほぼトントンで業績面ではまだ期待先行の面が強いとはいえ、将来のAIインフラと宇宙用途向けの通信技術という2つの巨大なテーマを内包するロマン銘柄として注目しておきたいですね。

光半導体関連株　本命株　4062 イビデン

ICパッケージ基板で世界トップクラスのシェアを誇るイビデンも光半導体関連株として注目。
同社が手掛けるのは、NVIDIAやIntelといったAI半導体の巨人たちに提供している「ハイエンドAIサーバー用ICパッケージ基板」です。この超高多層パッケージ基板は製造難易度が高く、これが他社を寄せ付けない高い参入障壁として機能しています。

イビデンはAI半導体向けICパッケージ基板で圧倒的な存在感を誇る本命株ですが、この高いパッケージング技術は光半導体(光電融合)分野でも大注目です。

生成AIの進化で爆発的に増えるデータ転送量を処理するために、GPUと光チップを、1つのパッケージの中で極限まで近づけて統合する『光電融合パッケージング(CPO実装)』という次世代技術において、同社の基板技術が期待されているからです。

光と電気の橋渡しとなる光チップを高い精度でGPUと接続し熱をも逃がす。この高度なパッケージング技術を支えられるメーカーは極めて限定的です。

半導体基板メーカーのトッププレーヤーとしてはもちろん、AI時代の「光電融合(CPO)実装のキープレイヤー」としても注目されているわけですね。CPOは光半導体分野でも特に注目される技術ですから、そのど真ん中に位置するイビデンも本命株としてマークしておくべきですね。

光半導体関連株　本命株　6857 アドバンテスト

半導体製造装置関連株の大本命の一角であるアドバンテスト。
こちら光半導体・光電融合デバイスとしても見逃せません。

アドバンテストは半導体テスタで世界トップシェアを誇るメーカーですが、現在、最先端のシリコンフォトニクス(光電融合デバイス)向け検査分野への本格参入を掲げ、動き出しています。大きな注目ポイントは東京エレクトロンや米フォームファクターなどとの強力な連携・共同開発により構築したテストセル「TRITON」などを通じ、2026年度内での量産用検査装置の出荷を目標に掲げている点です。

光学特性と電気特性を同時に同期させてテストするという、難易度の高いCPO(コ・パッケージド・オプティクス)時代の要求に対し、日本の半導体装置を代表するアドバンテスト・東京エレクトロンがタッグを組んでインフラを固めにきている格好ですね。

さらにアドバンテストは光回路設計IPを持つ米OpenLight Photonics社との提携も発表しており、経営陣からも「シリコンフォトニクス分野の需要機会は今後数年で爆発的に拡大する」との強気な見通しが示されています。

巷では「光の時代がくれば既存の半導体需要は後退する」みたいにも言われているようですが、アドテスや東京エレクトロンは来る光時代に向けて先手で動き出しています。既存の電気回路テスタで世界トップシェアを誇るアドバンテストが、今度は光電融合という新時代でも市場をリードできるか、これは期待したいです。

光半導体関連株　本命株　6769 ザインエレクトロニクス

光半導体・光デバイスは「AIデータセンターの省電力化」という課題の解決方法として期待されますが、この観点で注目したいのがザインエレクトロニクスです。

現在、データセンター内の光通信において、信号処理を行う「DSP(デジタル信号処理回路)」というチップが消費電力の多くを占めており、AIサーバーの巨大化に伴いこれが「電力のボトルネック」になっていますが、ザインが開発に注力しているのが「DSPレス光半導体技術」です。

名前の通り、消費電力が大きく熱もこもるDSPを不要にするという画期的な技術であり、これが実現すればデータセンターの消費電力を劇的に削減することが可能となります。AI企業やクラウド大手が最も求めている「高性能かつ低消費電力」なインフラを、まさに技術の力で実現しようとしているわけですね。

同社は高速インタフェース技術で培った長年の知見を武器に、この光伝送領域で革命を起こそうとしている銘柄として注目。現時点ではまだ実用化に向けた研究開発段階ではあるものの、情報通信研究機構(NICT)の研究開発プロジェクトに採択されるなど、実現にむけた動きは加速しています。

ザインは時価総額が小さく、この技術が本格採用された時の爆発力は凄そうです。
光分野で夢のある注目株としてマークしておきたいですね。

光半導体関連株　本命株　6754 アンリツ

通信計測器の老舗メーカーとして知られるアンリツも、光半導体・光電融合デバイス時代を支える銘柄として注目。

AIの普及に伴い、データセンター内の通信速度はかつてないスピードで高速化・大容量化が進んでいます。それに伴い、光ファイバーや光トランシーバー、さらには電気と光を融合させた「光電融合デバイス」が設計通りに正しく動作するかを評価・テストするためのハードルも劇的に高くなっています。

そこで強みを発揮するのがアンリツです。同社は長年の通信計測で培った世界トップクラスの技術を武器に、次世代の高速光通信や光電融合デバイスの開発・製造現場に向けた、高度な評価・テストソリューションを続々と市場に投入しています。

アドバンテストが「量産ラインの検査」を担うとすれば、アンリツは研究開発から評価フェーズにかけてなくてはならない「測定のスペシャリスト」。光通信の進化の裏側を支える超高精度の計測器メーカーとして注目しておきたい一社です。

光半導体関連株　本命株　4203 住友ベークライト

※2026年08月24日(月)追記

半導体封止材で世界トップシェアを誇る半導体材料株の住友ベークライトも光電融合デバイス関連株としてピックアップしておきます。

住友ベークライトは光電融合デバイスの分野において「光通信用ポリマー光導波路」を独自に展開しています。これは従来の光ファイバーでは配線設計が困難だった狭いスペースでも、ポリマーの柔軟性を活かして高密度な光配線を引くことができる技術です。今後、AIデータセンターなどでチップ間・基板間の光通信(光電融合実装)が本格化していく中で、こうした微細な光配線技術は欠かせない要素となります。

半導体パッケージ材料における圧倒的な世界シェアという強固な事業基盤に加えて、次世代の光配線分野でも中核を担うポテンシャルを有しているため、光半導体関連株としてもチェックしておきたい銘柄です。

光半導体関連株　本命株　6988 日東電工

※2026年08月24日(月)追記

スマホや液晶ディスプレイの偏光フィルム、半導体材料(ウエハ保護テープ等)などを手掛ける高機能材料メーカー大手、日東電工も光半導体(光電融合デバイス)関連として取り上げておきます。

同社の注目ポイントは、屈曲性に優れた「プラスチック光ファイバー(POF)」と、電気回路基板とポリマー光導波路をシート状に一体成形した独自の「光電変換モジュール」です。

従来のガラス光ケーブルでは困難だった狭い機器内での配線や、極薄シート内での光・電気信号の変換を可能にする技術であり、まさにAIサーバー内部でチップや基板を高密度につなぐ「光電融合実装」の領域をドンピシャで狙ったものになります。

データセンターの限られたスペースで、大容量・高速データ通信と低消費電力を両立させる上で、同社の曲げに強いPOFや薄型モジュールは欠かせません。光電融合の本格的な普及フェーズにおいて大活躍するポテンシャルを秘めており、こちらも注目しておきたい銘柄です。

光半導体関連株　出遅れ株　7537 丸文

※2026年08月24日(月)追記

丸文は海外製の先端デバイスなどを国内に供給するエレクトロニクス商社大手です。こちらも光半導体関連の出遅れ銘柄として取り上げます。

丸文は半導体レーザーや各種光通信用モジュールなど、先端光学部品を幅広く取り扱っています。光半導体(光電融合)やAIデータセンター向けの通信インフラが本格化していく中で、海外の最新鋭の光デバイスやレーザー技術をいち早く国内へ供給できる商社の役割は重要です。

ＡＩ・半導体のようなハイテク系のビッグテーマでは、まず部品を直接製造するメーカーが本命株として買われ、その後に広く関連部材を取り扱う商社株へと資金が波及するケースがよくあります。製造業の本命銘柄と比べて比較的、割安に放置されていることも多いため、出遅れ狙いでマークしておくと面白いかもしれません。

光半導体関連株　出遅れ株？　2802 味の素

※2026年08月24日(月)追記

食品メーカーとしての知名度が圧倒的な味の素ですが、半導体材料メーカーとしても確固たる地位を築いている超重要企業であり、光電融合デバイス関連としても注目すべき銘柄です。

味の素は、高性能半導体のパッケージ基板に使われる層間絶縁材「ABF(味の素ビルドアップフィルム)」を展開しており、世界シェアをほぼ独占しています。AI半導体などの高性能化・高集積化に伴ってABFの需要は急増しており、同社の業績を強く押し上げる大きな要因となっています。

で、味の素はさらに「光電融合」に向けた次世代材料の開発も強化しています。
データセンターなどで光半導体が普及し、チップ間や基板間を光でつなぐようになれば、パッケージ基板の構造そのものが大きく変わります。そこで必須となる新しい絶縁材料や光導波路向け材料の開発において、現在の半導体パッケージ市場で圧倒的なシェアと技術力を持つ味の素が、引き続き主導権を握る可能性に期待。

味の素は食品分野の規模も大きい超大型株であるため、業績全体に対する先端半導体分野のインパクトや株価感応度はピュアなハイテク株と比べるとややマイルドです。そうした背景から出遅れ株ポジションとしていますが、半導体材料メーカーとしての実力はすでに本命クラスであり、光デバイス向け材料領域でも期待度は高め。次世代の光インフラ関連株としてしっかり注目しておきたい1社です。

光半導体関連株　本命株　6521 オキサイド

※2026年08月24日(月)追記

物質・材料研究機構(NIMS)発のベンチャー企業であり、世界トップクラスの「光学単結晶技術」を持つオキサイドも光半導体関連の本命株として追加しておきます。

同社は光計測やレーザー通信分野など、先端光デバイス向けの独自材料や結晶を開発・提供しています。AIデータセンターの省電力化や高速通信を実現する「光電融合デバイス」には、電気信号を光信号に変換するための高性能なレーザー光源や、光の波長を制御する特殊な結晶が不可欠。オキサイドが持つ最先端の光学単結晶技術は、こうした次世代の光インフラを根底から支えるキーマテリアルとなります。

大企業が新たな事業領域として光技術を開拓する関連銘柄が多い中、同社は事業そのものが光技術に特化したピュアプレイヤーです。そのため、光半導体や次世代光通信網(IOWN構想など)のテーマ性が盛り上がった際の株価感応度が非常に高く、また時価総額規模も比較的小さめなので値動きの妙味としても非常に面白い銘柄です。光関連株としては本命クラスとして注目です。

光半導体関連株　出遅れ株？　6235 オプトラン

※2026年08月24日(月)追記

光学薄膜成膜装置で高いシェアを持つオプトランも、光半導体関連の出遅れ＆大化け期待株として注目しています。

同社はこれまで、スマートフォン向けの成膜装置(カメラレンズやディスプレイのコーティング等)が主力事業でしたが、現在はAIデータセンターや「光電融合(CPO)」関連へと事業の軸足を大きく移しつつあります。

AIデータセンターで電気信号と光信号を変換する「光トランシーバー」には、光通信用の多層膜フィルターが不可欠ですが、オプトランはこのフィルター向け成膜装置で抜群の競争力を持っています。会社側も「半導体と光学の融合分野」を今後の主要な成長源泉と位置付けており、次世代の光インフラ構築において同社の成膜技術が重要な役割を担う可能性があります。

オプトランは従来の「スマホ関連株」や「中国依存度が高い装置メーカー」のイメージが先行しており、光電融合銘柄としては市場の評価がまだ追いついていない部分も見受けられるため出遅れ的位置付けで取り上げますが、裏を返せば「スマホ依存からの脱却とAIインフラ企業への大変貌」の真っ只中にあるため、事業構造の変化が業績に乗ってくればかなり面白い存在といえそうです。

光半導体関連株　出遅れ株　5232 住友大阪セメント

※2026年08月24日(月)追記

セメント大手で国土強靭化関連株としても取り上げた住友大阪セメントですが、光半導体関連の穴株として注目しておきます。

住友大阪セメントといえば、言わずとしれたセメントメーカーで主力事業はもちろんセメント事業ですが、高機能品開発も手掛ける素材メーカーでもあります。光デバイス領域では、育成中の光電子(オプトエレクトロニクス)事業において、電気信号を光信号に変換(変調)する「LN変調器(ニオブ酸リチウム光変調器)」を手掛けています。このLN変調器は、光ファイバーケーブルを使ってデータを伝送するシステムにおいて「心臓部」とも言える最重要部品の一つです。

AIデータセンターなどでネットワークトラフィックが増加し、大容量で高品質伝送が可能な光通信への期待はますます高まっています。同社は市場ニーズに応える形で、次世代の大容量伝送装置向けとなる1.2Tbps(毎秒1.2兆ビットのデータ伝送)対応の製品などを展開しており、高速光通信網の発展に寄与しています。

本業のセメント事業が主力ですから、株式市場では「光半導体インフラのコア技術を持つ企業」としての評価がまだ追いついていない印象ですが、光電融合銘柄として見直されたときのギャップには注目したいですね。

光半導体関連株　本命株　5016 ＪＸ金属

※2026年08月24日(月)追記

非鉄金属のグローバル大手であり、スマホやPCなどの「圧延銅箔」で世界トップシェア(約8割)を誇るＪＸ金属。こちらも光半導体・光電融合デバイス関連の大本命株としてリストアップします。というか、こちらはX(Twitter)でフォロワーさんに教えて頂きました、教えていただきありがとうございます！

ＪＸ金属、光分野においては結晶材料「インジウムリン(InP)基板」を手掛ける点に注目。
このInP基板は、電気信号と光信号を変換する半導体レーザーや受光素子(光半導体チップ)を作るための土台(ウエハ)となる最重要マテリアルです。一般的なシリコンウエハではレーザー光を効率よく出せませんが、InPは光ファイバー通信に最適な波長の光を効率よく出したり検知できる特性があるため、光トランシーバーなどの製造には必要不可欠な素材ですね。

AIデータセンターの高度化に伴い、電力消費を抑えつつ高速・大容量通信を実現する光通信インフラへの需要が爆発する中、このInP基板への引き合いが急増しています。

このInP基板はＪＸ金属の他に「住友電気工業」と米半導体材料メーカー「AXT」がメインプレーヤーです。というか世界シェアのほとんどをこの３社が供給しており、ほぼ寡占状態にあります。

３社の正確な世界シェアはやや不明瞭なので正確な言及は避けますが、私が調べた限りではおそらく『住友電気工業＞米AXT＞ＪＸ金属』という並び。世界シェアとしては現状、住友電工の方が大きいと思われますが、ＪＸ金属は2026年6月に「今後4年間で最大1,200億円を投資し、InP基板の生産能力を最大10倍に引き上げる」と強気な増産計画を発表している点に注目。

これは光分野拡大に伴うInP基板の需要増に応えるためで、明確にInP基板を今後の成長戦略の柱に位置づけている、と言えます。

ＪＸ金属は時価総額も大型で機関投資家の資金も向かいやすい側面もあるため、光インフラ構築を支えるキープレイヤーとして要チェックです。

光半導体関連株　まとめ

光半導体関連株(光電融合デバイス関連株)のまとめ記事はは、取り急ぎ以上となります。

光半導体は次世代通信「IOWN構想」の実現に欠かせない最重要技術であると同時に、現在のAIデータセンターが抱える深刻な電力問題を解決する切り札でもあります。今後数年にわたって相場の主役になり得る、重要な特大テーマと言えると思います。

半導体セクターは裾野が広くて混乱しがちですが、だからこそ、この「光電融合」という直近の本命テーマは今のうちにしっかりと全体像を把握しておきたいですね。

他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう！

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