半導体製造装置関連株 本命株・出遅れ株 一覧

半導体製造装置関連株アイキャッチ

 

※この記事は最後に2024年10月09日(水)に追記編集しました。(サムネ編集23.11.17)

こんにちは、かりんです🥰

この記事では半導体製造装置関連株についてまとめたいと思います。
かりんのブログでは半導体関連株については複数のページでまとめてるんですけど、また半導体関連のまとめ記事が増えちゃいますね(笑)

まぁ日の丸半導体は政府も推し進める国策。半導体関連銘柄は正真正銘のビッグテーマなので仕方ないってことで!
半導体関連株の他の記事は以下の通り。こちらもぜひみてくださいね!

半導体関連株 本命株・出遅れ株 一覧
パワー半導体関連株 本命株・出遅れ株 一覧
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なお、このページでピックアップする銘柄は他の半導体関連株のまとめ記事でも取り上げた銘柄ばかりになると思います。けどもう少し詳しく「半導体製造のどの工程をおもに担当する装置か?」ってところにも焦点を当てていきたいかなと😊

と、いうわけでこのページでは半導体製造装置関連株について深堀りしていきます。

半導体製造装置関連株とは

半導体製造装置のイメージ

半導体製造装置関連株とは半導体の製造過程に用いる専用の装置を手掛ける銘柄の総称です。

日本政府も日の丸半導体の復権に力を入れていますし、九州や北海道などにも半導体企業を誘致する動きがどんどん強まっていますね。

特に日本は半導体製造装置の分野に強く世界的な競争力を持ちます。半導体関連株の記事にも、半導体製造装置関連株は入れちゃってるんですけど、このページではもっと詳しく半導体製造装置関連株について解説していきたいと思います。

半導体の製造工程

半導体の製造工程は大きく分けて「設計工程」「前工程」「後工程」に分かれます。
もちろんこの3つの工程のなかでもさらに工程が分かれているんですが大きく分けると、ってことですね。

半導体製造工程 設計工程とは
半導体の回路やレイアウトを設計する工程。必要な機能を実現する回路を設計して効率的なパターンを検証しフォトマスクという透明なガラス板の表面に回路パターンを描きます。
半導体製造装置 前工程とは
半導体製造における「前工程」というのは、シリコンウェーハってやつに回路を形成するまでの工程のことを言います。
半導体製造装置 後工程とは
半導体製造における「後工程」とは、回路が形成されたシリコンウェーハを切断してチップをつくる工程のことを言います。

わかりやすく半導体製造の工程をザックリと書き出しますね。

①回路・パターンを設計する

半導体にどんな回路を配置するのか設計する

この工程を担当する銘柄
6723 ルネサスエレクトロニクス
6758 ソニー
キオクシア
など

②フォトマスク作成

コンピュータで透明なガラス板の表面に設計した回路パターンを描く。のちにシリコンウェーハに回路を転写するための原板となる

この工程を担当する銘柄
7741 HOYA
7912 大日本印刷
凸版印刷(7911 TOPPANホールディングス)
など

③シリコンインゴット切断

シリコンインゴットをワイヤーソーで薄くスライスしたやつがシリコンウェーハになる。

この工程を担当する銘柄
6125 岡本工作機械製作所
6338 タカトリ
コマツNTC(コマツの傘下企業)
トーヨーエイテック
など

④ウェーハの研磨

シリコンウェーハ表面を研磨してめちゃくちゃ平坦に鏡面仕上げみたいに磨く。めっちゃ平坦じゃないと回路を配置するときにズレが生じるらしい。ナノレベルの正確さが求められるので平坦かつ鏡面仕上げじゃないとダメ。

この工程を担当する銘柄
不二越機械工業
スピードファム(6877 OBARA GROUP傘下)

ここまではマスクとウェーハの製造工程なので、まだ前工程じゃないらしい。
↓ここからが前工程です。

⑤ウェーハ表面の酸化

ウェーハを高温の酸素にさらすことで表面を酸化させる。酸化膜が絶縁層となりトランジスタ(電気信号を増幅したりスイッチングしたりする機能)の構成要素となる。

この工程を担当する銘柄
8035 東京エレクトロン
6525 KOKUSAI ELECTRIC

⑥薄膜形成

ウェーハの表面にさまざまな材料の薄膜を付ける

この工程を担当する銘柄
6525 KOKUSAI ELECTRIC
アプライドマテリアルズ(アメリカ)
ラムリサーチ(アメリカ)

⑦フォトレジスト塗布

フォトレジストと呼ばれる感光材をウェーハに塗る。これにより光に反応して回路パターンを焼き付けられるようになる。

8035 東京エレクトロン
7735 SCREENホールディングス

⑧露光・現像

ウェーハの表面にフォトマスクや縮小レンズを通して光を照射し回路パターンを焼き付ける工程。

7731 ニコン
7751 キャノン

⑨エッチング

フォトレジストで形成されたパターンに沿って酸化膜と薄膜を削り取る。フォトレジストで覆われた部分は残る。

8035 東京エレクトロン
アプライドマテリアルズ(アメリカ)
ラムリサーチ(アメリカ)

⑩レジスト剥離・洗浄

残っているフォトレジストを剥離する。その後ウェーハ上の不純物を洗浄する。

8035 東京エレクトロン
7735 SCREENホールディングス
6590 芝浦メカトロニクス

⑪イオン注入

不純物イオンとかいう謎のものを注入して熱処理をくわえて活性化する。これによって半導体の電気的特性を変化させることができる。

6302 住友重機械工業
6728 アルバック
アプライドマテリアルズ(アメリカ)

⑫平坦化

ウェーハ表面を研磨してでこぼこを平坦化する。フォトレジスト塗布から平坦化までの工程を繰り返して必要な回路を積み重ねる。

6361 荏原
アプライドマテリアルズ(アメリカ)

⑬電極形成

電極配線用の金属をウェーハに埋め込む。チップの内部と外部を電気接続するためのもの。

アプライドマテリアルズ(アメリカ)
6728 アルバック

⑭ウェーハ検査

ウェーハに形成されたたくさんのチップひとつひとつに異常がないか検査する。

日立ハイテク(6501 日立製作所の傘下)

ここまでが前工程です。たくさんの工程がありましたね。
でここからが後工程です。

⑮ダイシング

ウェーハをダイヤモンドブレードで切断して一つ一つのチップに分ける。

6146 ディスコ
7729 東京精密

⑯ワイヤーボンディング

リードフレームと呼ばれる金属の枠にチップを固定して金線で接続する。これで配線が可能になる。

6340 澁谷工業

⑰モールディング

チップを傷や衝撃から保護するため樹脂で覆い固める。

6315 TOWA
アピックヤマダ(7272 ヤマハ発動機の傘下)

⑱最終検査

温度・電圧試験・電気的特性試験・外観構造検査などの試験を行い不良品を取り除く

6857 アドバンテスト
テラダイン(アメリカ)

とまぁこんな感じですね。

「あれ、半導体製造装置関連の象徴株レーザーテックがないじゃん」

と思った方もいるかもですね。

レーザーテックといえばフォトマスク欠陥検査装置に強みを持つ銘柄です。フォトマスクは設計工程に作るので、設計工程に入れるべきなのかなぁと思ったんですが、でも前工程っていってるサイトもあるし後工程って言ってるサイトもあるしよくわからなかったから入れなかっただけです(笑)
レーザーテックはちゃんと半導体製造装置の本命株だと思ってます!

レーザーテックはフォトマスク欠陥検査装置で市場シェア60%を誇るうえ、最先端半導体の製造に欠かせない微細な回路描画が可能な「EUV露光装置」向けのフォトマスク欠陥装置においてはレーザーテックが市場シェア100%。市場独占中です。これはかなりの強みです。最大の懸念点はアメリカの半導体検査装置メーカー大手「KLA」が今後、EUV向けフォトマスク欠陥検査装置を出してくる可能性ですね。KLAがEUV露光装置向けの市場に進出してくれば価格競争が起こりレーザーテックにとっては悪材料。米KLAは最大のライバルですね。

まぁとりあえずレーザーテックは今のところフォトマスク欠陥検査装置メーカーで大きな市場シェアを獲得している半導体関連株の本命銘柄であることは間違いないと思いますので引き続き注目です。

半導体製造装置のなかでも「前工程」の装置を手掛ける銘柄「後工程」の装置を手掛ける銘柄はちゃんと把握しておくと良いと思います。

と、いうのも半導体製造の前工程を担当する銘柄が妙に株価の動きが強かったりするんですよね。

調べてみると半導体製造においては「前工程」が圧倒的に市場規模がデカいらしい。
なんでも半導体設備投資の7~8割前後が前工程への投資と言われているみたい。実際、2010年ごろまでは半導体業界では「前工程」と「後工程」で明確なヒエラルキーがあったみたいで、前工程の技術者が後工程を見下す…みたいな風潮もあったらしい。

ただ近年は3DIC(3次元IC)の登場によって後工程の分野も注目されてきています。3DICの場合、最初に行われるのはもともと後工程とされていたパッケージの設計らしく、前工程と後工程の順序が逆転しただとか。

近年では半導体の微細化・高性能化のカギを握るのは「後工程」!とか言われてたりしますね。

とまぁ前工程も後工程もどっちもやはり重要は重要なんですが、とりあえず今の時点ではまだ前工程の方が市場規模は大きいっぽい

この辺のことも理解しておくと半導体製造装置関連株のなかでも面白い銘柄を見つけられそうですね!

半導体製造装置の主要製品の市場シェア

半導体製造装置の主要製品の市場シェアをみていきましょう。

半導体製造装置(前工程)の主要製品市場シェア(2021年)
前工程 主要メーカー
コータ/デベロッパ
(フォトレジスト塗布の工程)
①東京エレクトロン89%
②セメス(韓国)7%
③SCREENホールディングス3%
ドライエッチング装置
(プラズマエッチングその他)
①ラムリサーチ(アメリカ)46%
②東京エレクトロン29%
③アプライド・マテリアルズ(アメリカ)16%
④セメス(韓国)3%
⑤日立ハイテク2%
ALD(原子層堆積)成膜装置
(基盤に原子層を一層づつ積み上げて成膜する装置)
①ASMI(オランダ)45%
②東京エレクトロン29%
③ラムリサーチ(アメリカ)10%
④ウォニックIPS(韓国)7%
⑤ジェソン(韓国?)4%
⑥ユージンテック(韓国)2%
CVD
(成膜装置の一種)
①東京エレクトロン44%
②KOKUSAI ELECTRIC30%
③ラムリサーチ(アメリカ)17%
④アプライド・マテリアルズ(アメリカ)6%
⑤ユージンテック(韓国)3%
プラズマCVD
(成膜装置の一種)
①アプライド・マテリアルズ(アメリカ)51%
②ラムリサーチ(アメリカ)32%
③ウォニックIPS(韓国)9%
④テス(韓国)4%
⑤ASMI(オランダ)2%
PVD
(成膜装置の一種)
①アプライド・マテリアルズ(アメリカ)86%
②アルバック5%
③KLA(アメリカ)3%
酸化/拡散成膜装置 ①東京エレクトロン51%
②KOKUSAI ELECTRIC34%
③ASMI(オランダ)10%
④ナウラ(中国)4%
CMP装置
ウェーハ表面の平坦化するやつ
①アプライド・マテリアルズ(アメリカ)68%
②荏原製作所26%
洗浄装置(枚葉式)
(ウエハを1枚ずつ処理していくタイプの洗浄装置)
①SCREENホールディングス35%
②東京エレクトロン22%
③セメス(韓国)21%
④ラムリサーチ(アメリカ)16%
⑤ACMリサーチ(アメリカ)5%
洗浄装置(バッチ式)
(一度に多数のウェーハをまとめて洗浄する装置)
①SCREENホールディングス58%
②東京エレクトロン33%
③ナウラ(中国)5%
ウェーハプローバ
(ウェーハの検査機器)
①東京エレクトロン47%
②東京精密42%
③セミックス(どこかわかんない)5%
④セメス(韓国)3%
露光装置:EUV
(最先端半導体に使われる露光装置)
①ASML(オランダ)100%
露光装置:ArF液浸 ①ASML(オランダ)95%
②ニコン5%
露光装置:KrF ①ASML(オランダ)75%
②キャノン22%
③ニコン3%
露光装置:i線 ①キャノン65%
②ASML(オランダ)21%
③ニコン15%
フォトマスク欠陥検査装置 ①レーザーテック60%(EUV用は100%)
②KLA40%
シリコンウェーハ欠陥検査装置
(量産用)
①KLA100%(先端半導体向け)

出所:会社資料、報道、ヒアリングより楽天証券作成。一部楽天証券推定。

半導体製造装置(後工程)の主要製品市場シェア(2021年)
後工程 主要メーカー
メモリ・テスタ
(半導体検査装置)
①アドバンテスト51%
②テラダイン40%
③ワイアイケイ
SoCテスタ ①アドバンテスト45%
②テラダイン(アメリカ)40%
③コヒュー(アメリカ)15%
ダイサ
(ウェーハをチップに切りだす)
①ディスコ80%
②東京精密、ADT
ボンダー
(ICチップとリードフレームを接着)
キューリック・アンド・ソファ(シンガポール)
新川(ヤマハ発動機傘下)
芝浦メカトロニクスなど
モールディング
(チップを樹脂で覆い固める)
①TOWA40%
②アピックヤマダ(ヤマハ発動機の傘下)25%
③Besi(オランダ)10%

出所:会社資料、報道、ヒアリングより楽天証券作成。一部楽天証券推定。
モールディング部分 出所:各社発表、楽天証券、野村證券

ふむふむ。
このように市場シェアを見てみるとわかりやすいですね!
やっぱり東京エレクトロン、SCREENホールディングスは強いなぁ!あとはフォトマスク欠陥検査装置のレーザーテックもやっぱり強い。EUV用の市場シェア100%は凄い。

EUV露光装置ってのは、特に微細な回路パターンを描画できる露光装置で最先端半導体に使うやつですね。これのフォトマスク欠陥検査を牛耳ってるのがレーザーテックなのでそりゃ強いですよね。

で、EUV露光装置ってのは今のところオランダのASMLしか開発できてなくてこれもまたASML社が市場を独占してます。

半導体製造工程において露光装置ってのは特に重要な花形工程だそうで、その工程の最先端であるEUVを独占しているのは強い!なので露光装置の日本勢(キャノンやニコン)は苦戦しているようです。

後工程の検査装置ではアドバンテストが強いですね!
ダイサもディスコ、東京精密と日本勢がほぼ独占。
モールディングはTOWAが強いですね。TOWAは最近生成AI向け半導体の生産に最適なモールディング装置を開発したらしいですし、今後もシェアを伸ばす可能性に期待。

半導体製造装置関連株 一覧

半導体製造装置関連株リスト
コード 銘柄名 特徴 時価総額(2023.11.02時点)
8035 東京エレクトロン 前工程に強み リソグラフィー装置、エッチング装置、洗浄装置、テスト装置、ボンディング装置など 9,932,585百万円
7735 SCREENホールディングス 前工程 特に洗浄に強み ウェーハ洗浄装置で高シェア コータデベロッパ・熱処理装置・計測装置・検査装置も手掛ける 814,140百万円
6728 アルバック 前工程 スパッタリング装置、CVD装置など 266,325百万円
6361 荏原 前工程 CMP装置 634,573百万円
7729 東京精密 前工程 ウェーハの検査機器で高シェア 後工程ダイシング装置も 311,912百万円
6525 KOKUSAI ELECTRIC 前工程 熱処理装置・成膜装置に強み 574,398百万円
7731 ニコン 露光装置:ArF液浸 露光装置:KrF 512,804百万円
7751 キヤノン 露光装置:KrF 4,852,231百万円
6920 レーザーテック フォトマスク欠陥検査装置で高シェア EUV用ではシェア100% 2,591,933百万円
6857 アドバンテスト 後工程 半導体テスタで世界シェアの約半分を握る 3,025,492百万円
6146 ディスコ 後工程 グラインディング装置・ダイシング装置に強み 前工程ポリッシング装置も 3,029,415百万円
6315 TOWA 後工程 モールディング装置で高シェア 生成AI向けチップレットのモールディング装置も開発・製品化 132,482百万円
7272 ヤマハ発動機 傘下に半導体製造装置の「新川」「アピックヤマダ」を擁する 1,301,758百万円
6501 日立製作所 傘下の「日立ハイテク」が半導体検査装置・エッチング装置を手掛ける 8,851,672百万円
6302 住友重機械工業 前工程 イオン注入装置 426,851百万円
6590 芝浦メカトロニクス 前工程 各種洗浄装置・エッチング装置 後工程ボンダ装置 93,891百万円
6877 OBARA GROUP 傘下のスピードファムがウェーハ研磨装置や精密洗浄装置を手掛ける 75,860百万円
6125 岡本工作機械製作所 設計工程・前工程 バックグラインダー・ポリッシングマシンなど 26,656百万円
6338 タカトリ 精密切断加工技術に強み SiCの精密切断技術など 27,622百万円
6301 コマツ 傘下「コマツNTC」がウエハーカット用ワイヤソー装置・平面研削盤・各種検査装置など 3,456,054百万円
7741 HOYA 半導体製造用マスクブランクス・フォトマスク 5,419,325百万円
7912 大日本印刷 半導体製造用フォトマスク EUVリソグラフィ向けフォトマスクプロセスを開発 1,179,482百万円
7911 TOPPANホールディングス トッパンフォトマスクが半導体製造用フォトマスクを手掛ける 1,147,513百万円
6383 ダイフク 半導体製造装置(クリーンルーム向けの搬送・保管システム) 981,861百万円
6656 インスペック 半導体用精密基板の最終外観検査装置・パターン検査装置 5,045百万円
6266 タツモ 機械剥離装置・洗浄装置・支持体機械剥離洗浄装置・PEEL装置など 40,875百万円
6965 浜松ホトニクス プラズマプロセスモニタ・マイクロLED検査装置・ステルスダイシング技術 962,830百万円
6951 日本電子 マスク製造工程 マスク描画装置(電子ビーム描画装置) 247,924百万円
6387 サムコ 前工程 CVD装置 ドライエッチング装置 ドライ洗浄装置など 34,826百万円
6324 ハーモニック・ドライブ・システムズ 各種減速機など部品をウェハ洗浄装置やラッピング・ポリッシング装置・ダイシング装置などに供給 324,101百万円
6298 ワイエイシイホールディングス パワー半導体素子用レーザアニーラ 23,451百万円
6227 AIメカテック ウェハハンドリングシステム・プラズマアッシング装置・UVキュア装置 21,450百万円
4186 東京応化工業 フォトレジストで世界首位級 フォトレジスト塗布装置も提供 376,840百万円
6340 澁谷工業 ICやLEDなどのテストハンドラ、テーピングマシン、ハンダボールマウンタや各種ボンダ装置など、半導体製造ラインの省力化、合理化を図る各種装置 69,586百万円
6521 オキサイド 半導体ウェーハ欠陥検査装置向け単結晶で世界シェア95% 24,384百万円(23.11.06時点)
6337 テセック 半導体用テストシステム・半導体ハンドラ 13,337百万円(23.11.06時点)
6323 ローツェ 半導体ウェーハ搬送システム・マスク搬送システム 216,266百万円(23.11.07時点)
6228 ジェイ・イー・ティ バッチ式半導体洗浄装置の開発・設計・製造・販売 30,128百万円(23.12.15時点)
6856 堀場製作所 半導体向けマスフローコントローラ、異物検査装置など 449,146百万円(23.12.15時点)
6871 日本マイクロニクス 半導体計測器具「プローブカード」で世界シェア3位(メモリ向けプローブカードでは世界シェア1位) 262,566百万円(24.02.21時点)
1966 高田工業所 超音波カッティング技術を用いたウエハダイシング装置 枚葉式ウエハ洗浄装置 2024年11月22日にTSMC工場のある熊本県菊陽町に熊本カスタマーサービスセンターを開設予定 10,015百万円(24.10.09時点)

半導体製造装置関連株 本命株・出遅れ株

それでは半導体製造装置関連株本命株出遅れ株をピックアップしていきますね!この項目は個人的な主観コミコミなので参考程度にお願いします😘

半導体製造装置関連株 本命株 8035 東京エレクトロン

8035東京エレクトロン
8035 東京エレクトロン

半導体製造装置関連株の大本命はやっぱり東京エレクトロンですかね。東京エレクトロンは半導体製造装置の前工程を担う装置に強みがあり、リソグラフィー装置、エッチング装置、洗浄装置、テスト装置、ボンディング装置などさまざまな装置を手掛けています。

なかでもフォトレジスト塗布するコータデベロッパという装置では東京エレクトロンが世界シェア89%を誇り、さらにEUV露光装置向けに限るとシェア100%を握っています。

EUV露光装置ってのは特に微細な回路パターンを描画できる露光装置なので、まぁ最先端のやつです。これに対応しているのが東京エレクトロンだけってのは相当な強みですね。

東京エレクトロンはコータ・デベロッパだけでなくエッチング装置やALD成膜装置、CVD装置、洗浄装置(枚葉式・バッジ式)などほかの前工程を担う半導体製造装置でも高シェアを握っているので、まさに本命株と言えると思います。半導体製造装置が注目される際には真っ先に注目される銘柄ですね。

半導体製造装置関連株 本命株 7735 SCREENホールディングス

7735SCREENホールディングス
7735 SCREENホールディングス

SCREENホールディングスも半導体製造装置関連株の大本命と言えると思います。SCREENホールディングスは半導体製造装置のなかでも前工程の洗浄装置で高いシェアを誇る銘柄。半導体の洗浄装置はウェーハを1枚ずつ処理する「枚葉式」というのと、一度に多数のウェーハを処理する「バッジ式」ってのがあるんですけど、SCREENホールディングスはどちらのシェアも高く、2021年時点のデータでは枚葉式でシェア35%バッジ式でシェア58%とのこと。

SCREENホールディングスは洗浄装置のほかにコータ・デベロッパや熱処理装置、計測装置、検査装置、後工程用の露光装置なども手掛けています。あとSCREENホールディングスはアメリカの半導体製造装置メーカー大手「アプライド・マテリアルズ」と連携して共同開発を行っている点も良いですね。

SCREENも半導体製造装置関連株としては中核銘柄といえると思います。

半導体製造装置関連株 本命株 6920 レーザーテック

6920レーザーテック
6920 レーザーテック

半導体関連株の象徴銘柄と言われるレーザーテックももちろん大本命ですね。レーザーテックはフォトマスク欠陥検査装置・マスクブランクス欠陥検査装置に強みのある銘柄。

フォトマスクっていうのは半導体製造の前工程のさらに前に作るやつ。透明なガラス板の表面に回路パターンを描画したやつですね。マスクブランクスってのはそれの素材。

レーザーテックはフォトマスク欠陥検査装置で世界シェア60%を誇るうえ、さらに最先端半導体に用いられるEUV露光装置向けのフォトマスク欠陥検査装置では市場シェア100%!市場独占している点はかなり強みですね。

ただレーザーテックの最大のライバルである米KLAがいずれEUV向けフォトマスク欠陥検査装置の市場に参入してくるであろうという点には警戒しておかないとですね。KLAがEUV露光装置向けのフォトマスク欠陥検査装置市場に進出してくれば価格競争が起こりレーザーテックにとっては悪材料。KLAはシリコンウェーハ欠陥検査装置で市場シェア100%を握っているこれまた超優秀な企業なので脅威です。

まぁ警戒すべき点があるのはどの銘柄にとっても同じことなので、楽観しすぎず警戒しすぎずな感じが良いかと。

半導体製造装置関連株 本命株 6857 アドバンテスト

6857アドバンテスト
6857 アドバンテスト

アドバンテストも半導体製造装置関連株の本命株ですね。アドバンテストは後工程に強みがある銘柄で、半導体検査装置で世界シェア約50%を誇ります。国内の半導体製造装置メーカーでは東京エレクトロンに次ぐ売上高を誇る銘柄。

アドバンテストはSoCテスターと呼ばれる半導体検査装置に強みがあります。SoCというのはスマホなどの電子機器に搭載されるCPU、GPU、メモリ、ストレージ、通信モジュールなどの機能を1つのチップに集積した複雑なやつ。今後AI向けなどの設計が複雑な半導体の需要が増えればアドバンテストの半導体検査装置も需要拡大に期待できそうです。

半導体製造装置関連株 本命株 6525 KOKUSAI ELECTRIC

6525KOKUSAI ELECTRIC
6525 KOKUSAI ELECTRIC

2023年最大規模のIPO銘柄「KOKUSAI ELECTRIC」も半導体製造装置関連株の本命株として注目です。KOKUSAI ELECTRICは半導体製造の前工程「成膜装置」や「トリートメント装置」を手掛ける銘柄です。

KOKUSAI ELECTRICが手掛ける成膜プロセスってのは半導体ウェーハの上に回路を作るときに、その回路の素材となるナノレベルの薄い膜を形成すること。

KOKUSAI ELECTRICは業界で「縦型」と呼ばれるバッチ式ALD成膜装置というのに強みがあり、この縦型においては世界シェア首位(50%)を誇るらしい。それと成膜の後に行われる「トリートメント」という工程があるのですが、KOKUSAI ELECTRICはトリートメント装置も手掛けて、こちらは世界シェア2位の模様。

半導体デバイスの微細化が進むなかで、KOKUSAI ELECTRICのバッチ式ALD成膜装置やトリートメント装置は世界的な競争力をもつ見込み。

直近IPOだけあって、半導体製造装置関連のテーマに注目が集まる時は短期資金が集まりそうな気がしますね。ただし、ロックアップ解除のタイミングだけは注意しておきましょう。

半導体製造装置関連株 本命株 7729 東京精密

7729東京精密
7729 東京精密

東京精密も半導体製造装置関連株の本命銘柄として注目です。東京精密は半導体製造の前工程を担う装置「ウェーハの検査機器」で高いシェアを誇ります。あとは後工程のダイシング装置(ウェーハをブレードで切断してチップ一つ一つに分離させるやつ)も手掛けていますし、ポリッシュ・グラインダやCMP装置・剥離洗浄機などわりといろいろな半導体製造装置も手掛けています。

半導体製造装置関連株 本命株 6146 ディスコ

6146ディスコ
6146 ディスコ

ディスコも半導体製造装置関連の代表格みたいな銘柄ですね。ディスコは半導体製造の後工程「ダイシング装置」に強みがあり、世界シェア80%を誇ります。世界シェア8割はすごい!他にもグラインディング(削るやつ)やポリッシング(磨くやつ)装置も手掛けています。

半導体製造装置関連株 本命株 6315 TOWA

6315TOWA
6315 TOWA

TOWAも半導体製造装置関連株の本命株として注目したい銘柄。TOWAは半導体製造の後工程「モールディング(封止)」や「切断加工」などの装置を手掛ける銘柄です。モールディング装置では世界シェア約40%を誇るらしい。モールディングってのは、半導体チップを衝撃や光、温度、湿度から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことですね。

さらにTOWAは2023年09月26日に、生成AI向け半導体の生産に最適な半導体モールディング装置「YPM1250-EPQ」の開発を完了し、製品化したことを発表。

TOWAの新しいモールディング装置は高度な技術により、従来では難易度が高いサイズの大型パッケージにも対応できるみたい。特に生成AI向け、高機能AI向け半導体のチップサイズが大きいチップレット製品に最適らしいので今後の需要拡大に期待。

半導体製造装置関連株 本命株 6951 日本電子

6951日本電子
6951 日本電子

日本電子も半導体製造装置関連株として注目。日本電子は半導体製造の前工程よりも前の工程であるフォトマスク製造工程を担うマスク描画装置(電子ビーム描画装置)を手掛けています。あとは半導体用電子顕微鏡も手掛けています。

半導体製造装置関連株 本命株 4186 東京応化工業

4186東京応化工業
4186 東京応化工業

東京応化工業は半導体の製造工程で使われるフォトレジストと呼ばれる化学薬品を提供している銘柄。フォトレジストは感光材といってウェーハ表面に塗布することで、光を当てると回路パターンを焼き付けることができるようになります。半導体製造工程では必要不可欠なやつですね。

東京応化工業はどっちかというと半導体製造装置関連株というか、半導体製造工程で使う化学薬品に関連するメーカーなんですが、一応フォトレジスト塗布装置なども提供しているっぽいのでピックアップしておきます。

ちなみに東京応化工業は半導体用フォトレジストで世界シェア1位(26.1%)を誇るらしい。さらに最先端のEUV用フォトレジストではシェア38.0%を誇る模様。

半導体製造装置関連株 出遅れ株 6125 岡本工作機械製作所

6125岡本工作機械製作所
6125 岡本工作機械製作所

岡本工作機械製作所は半導体製造装置関連株の出遅れ株として注目か。岡本工作機械製作所は平面研削盤で国内首位の企業。半導体向けでは設計工程・前工程で用いるバックグラインダー・ポリッシングマシンなどを手掛けています。

バックグラインダーってのは集積回路を高密度に積み重ねられるようにウェーハを薄くする工程で、ポリッシングはウェーハの凸凹を除去してめっちゃ平坦にする工程。どちらも半導体製造に欠かせない工程ですね。

岡本工作機械は時価総額規模もそんなに大きくないし、PER、PBRでみても過熱感ないように思えますね。半導体製造装置の出遅れ株として注目してみてもいいかも。

半導体製造装置関連株 出遅れ株 6338 タカトリ

6338 タカトリ
6338 タカトリ

2023年11月06日(月)追記↓

タカトリも半導体製造装置関連株としてピックアップしておきますね。タカトリはパワー半導体関連株としてもピックアップした銘柄ですね。タカトリは「真空技術」「搬送技術」「切断技術」「研磨技術」「剥離技術」「計測技術」などさまざまなコア技術を有しており、これを応用して半導体やエレクトロニクス分野の産業機械を製造・提供しています。

半導体関連で注目なのはSiC(シリコンカーバイド)ワイヤーソー。パワー半導体はSiC(シリコンカーバイド)という材料をインゴットの状態から薄くスライスするんですが、このスライスする機械をタカトリが手掛けていて100%近いシェアを握っています。インゴットをスライスする工程なのでウェーハの製造工程ってことですね。やっぱオンリーワン技術をもつ銘柄は注目です。

タカトリは他にもウエハー保護テープ関連機器やチップマウンター(電子部品をプリント基板に配置する装置)も手掛けています。

半導体製造装置関連株 本命株 6383 ダイフク

6383 ダイフク
6383 ダイフク

2023年11月06日(月)追記↓

ダイフクはマテハン(マテリアルハンドリング)ってやつに強みを持つ銘柄。マテリアルハンドリングってのは物流や製造の現場で使われる言葉で製造に用いる材料・部品などの物品を移動・搬送・仕分けさせる機器のこと。ダイフクは半導体製造現場に向けて「クリーンルーム向けAMHS(Automated Material Handling System)」ってのを手掛けています。

微細化の進んでいる半導体にとって目に見えないレベルのチリでも大きな異物となり混入すれば品質の低下が起こりますので、クリーンルームが必要不可欠。ダイフクのマテハンはクリーンルーム内の半導体生産工程でウェーハの工程間搬送を止めることなく稼働させることができるやつです。半導体製造の現場では必要不可欠なやつですね。

半導体製造装置というか、半導体製造現場に不可欠な装置ということでこちらのページにピックアップしておきます。今後、九州や北海道、宮城県などにも半導体製造工場ができるのでダイフクの業績も注目。

半導体製造装置関連株 本命株 6361 荏原

6361 荏原
6361 荏原

2023年11月06日(月)追記↓

荏原はポンプの総合メーカーですが、半導体製造装置でも高い技術力をもっています。荏原は半導体製造の前工程である「CMP装置(ウェーハの表面を平坦化する装置)」で世界シェア26%。

半導体製造装置関連株 本命株 6521 オキサイド

6521 オキサイド
6521 オキサイド

2023年11月06日(月)追記↓

オキサイドは「単結晶」技術に強みをもつ銘柄。
原子、分子が規則正しく配列している固体を「結晶」といい、原子、分子配列がまったく同一である結晶のことを「単結晶」といいます。この単結晶ってのは光技術の進化に欠かせないものらしく、その中でも波長変換などの光機能特性をもつのがオキサイドの手掛ける「酸化物単結晶」というやつ。酸化物単結晶は、さまざまな産業分野で基板材料として使われているほか、半導体ウェーハの欠陥検査装置にも使われています。

半導体ウェーハ欠陥検査装置向け単結晶でオキサイドは世界シェア95%とのこと。さらにオキサイドは次世代パワー半導体材料のSiC(シリコンカーバイド)の単結晶量産に向けても動いており、パワー半導体関連株としても注目の銘柄です。

半導体製造装置関連株 出遅れ株? 6337 テセック

6337 テセック
6337 テセック

2023年11月06日(月)追記↓

テセックは半導体用テストシステム(半導体検査装置)やハンドラを手掛ける銘柄です。トランジスタやダイオードのように1素子が単独の機能をもつものを個別半導体(ディスクリート)と言いますが、テセックは個別半導体のテストシステムでは世界首位級。

ハンドラ装置というのは半導体デバイスを性能評価や良否判定などの動作試験をする搬送装置のことです。テセックの半導体用ハンドラは国内首位級とのこと。こちらも半導体製造装置関連株として注目ですね。

半導体製造装置関連株 出遅れ株? 6266 タツモ

6266 タツモ
6266 タツモ

2023年11月06日(月)追記↓

タツモも半導体製造装置関連株ですね。タツモは「貼合・剥離装置」「塗布・現像装置」「リン酸プロセス装置」「CMPスラリー供給システム」「洗浄装置」などの半導体製造装置を手掛けています。パワー半導体の生産工程で使用される貼合・剥離装置でタツモは世界シェア約9割とのこと。タツモは時価総額規模もそこまで大きくないので値動き的にも面白そうな銘柄ですね。

半導体製造装置関連株 出遅れ株? 6227 AIメカテック

6227 AIメカテック
6227 AIメカテック

2023年11月06日(月)追記↓

AIメカテックも半導体製造装置関連株として注目。AIメカテックはインクジェット技術に強みがある企業で、インクジェット技術を活かした半導体ソリューションとして「回路形成Ag/Cuナノインク」「システムインパッケージ」「セラミックパッケージ」とかいろいろやってるっぽいですけど、会社ホームページが死ぬほどわかりにくくて具体的にどんなことやってるのかまで調べる気にならなかったので気になる人は自分で調べてください😡

まぁたぶん塗布技術とかそういうのを半導体向けにやってるんだろうなと。

で、AIメカテックは2022年9月に東京応化工業の半導体・ディスプレー用製造装置などの製造事業を譲受して協業すると発表している点に注目。東京応化工業は経営資源を主力の材料事業に集中するために、半導体・ディスプレー用装置事業をAIメカテックに譲渡。お互いに協業して売り上げ伸ばそうみたいな感じだと思います。

半導体製造装置はウェハハンドリングシステム、プラズマアッシング装置、UVキュア装置を手掛けています。AIメカテックも時価総額規模があまり大きくないので値動き的に面白そうです。

半導体製造装置関連株 出遅れ株? 6323 ローツェ

6323ローツェ
6323 ローツェ

2023年11月07日(月)追記↓

ローツェも半導体製造装置関連株として注目。ローツェは半導体ウェーハ搬送システムや露光装置で使用されるフォトマスクの搬送システムを手掛けています。ローツェのマスク搬送システムは次世代EUVマスクにも対応してるらしい。

ローツェは売り上げの90%が海外で米アプライドマテリアルズや台湾TSMC、韓国サムスン電子などが主要顧客。円安の恩恵も大きそうですね。ただ四季報では半導体関連装置が中国の輸出規制で苦戦とのことなのでこの点は一応注意。

半導体製造装置関連株 本命株 6228 ジェイ・イー・ティ

6228ジェイ・イー・ティ
6228 ジェイ・イー・ティ

※2023年12月15日(金)追記↓

ジェイ・イー・ティも半導体製造装置関連株として追記しておきます。
ジェイ・イー・ティは半導体製造の前工程で使われるバッチ式半導体洗浄装置の開発・設計・製造・販売・保守を手掛ける会社ですね。半導体洗浄装置といえばSCREENホールディングスが有名ですね!会社の規模としてはけっこうな差がありますが。

バッチ式半導体清浄装置は、一気にたくさんのウェーハを洗浄できる装置で、やっぱりシェアとしてはスクリーンが6割弱もってるので強いですが、ジェイ・イー・ティもグローバルベースで1割強のシェアを確保しているらしいです。

ジェイ・イー・ティの半導体洗浄装置は、顧客企業の要望にあわせて細やかなカスタマイズが可能という点に独自性があるようですね。

ジェイ・イー・ティは2023年12月01日(金)の大引け後に、国産半導体企業として期待されるラピダスから次世代半導体製造技術の研究開発業務を受託したことを発表しました。受託業務の詳細は非公表みたいですが、ラピダスの半導体製造ラインへの装置納入を目指すとのこと。これはかなり期待値の高い材料ですね。発表から大きく株価を上げています。日の丸半導体関連株として注目したい銘柄ですね。

半導体製造装置関連株 本命株 6856 堀場製作所

6856堀場製作所
6856 堀場製作所

※2023年12月15日(金)追記↓

堀場製作所も半導体製造装置関連株として追記しておきますね。
堀場製作所は分析機器を手掛けるメーカーで、エンジン計測装置で世界首位ですが半導体向けの装置も手掛けています。というか売上比率でいえば半導体が4割で一番大きいですね。

堀場製作所は半導体製造における成膜(ドライ・ウェット)、リソグラフィプロセスむけの製品、半導体製造向けの異物検査装置、半導体材料分析ソリューションなどを手掛けています。あとマスフローコントローラという流体の質量流量を計測し流量制御を行う機器も手掛けており、この装置では世界シェア首位のようです。

堀場製作所は2023年11月24日に一部メディアで「堀場製作所は半導体製造で使用する異物検査装置を増産する」と報じられているほか、2023年12月には京都府福知山市に半導体製造装置向けのマスフローコントローラー(MFC)や薬液濃度モニターなどを生産する新工場を建設するとも報じられています。国内におけるMFCの生産能力は現状比最大約3倍まで拡張可能となる模様。この新工場は堀場グループとして過去最大の約170億円を投じるんだって。

11月以降、株価はかなりあがっていますが、今後も楽しみな銘柄かなと。

半導体製造装置関連株 出遅れ株 6590 芝浦メカトロニクス

6590 芝浦メカトロニクス
6590 芝浦メカトロニクス

※2024年01月26日(金)追記

芝浦メカトロニクスも半導体製造装置関連株の出遅れ銘柄として注目しておこうかと思います。

芝浦メカトロニクスは半導体製造装置やフラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置を手掛けるメーカーで、半導体製造装置では「前工程」と「後工程」のどちらの装置も手掛けています

前工程では「研磨後清浄装置」「ファイナル洗浄装置」「高温リン酸エッチング装置」「フォトマスク洗浄装置」「フォトマスクエッチング装置」「ケミカルドライエッチング装置」「低温アッシング装置」を供給。前工程の研磨後清浄工程における枚葉式装置ではシェア1位(芝浦メカ調べ)の模様。

それと後工程では「フリップチップボンダ」というボンディング装置を供給しています。
フリップチップボンディングというのは、半導体素子を基板上へ実装する工程で従来の「ワイヤーボンディング」に替わる新しい技術。

生成AI向けのGPUの需要が拡大しているなかで、芝浦メカトロニクスのフリップチップボンダは受注が好調のようです。芝浦メカトロニクスはFO-PLP(Fan Out Panel Level Package)用フリップチップボンダとCOF(Chip On Film)用フリップチップボンダでシェア1位(芝浦メカ調べ)。

前工程・後工程のどちらの工程の製造装置も手掛けていて、なおかつ生成AI向けでフリップチップボンダが伸びてるのは注目材料ですね。

半導体製造装置関連株 本命株 6728 アルバック

6728 アルバック
6728 アルバック

※2024年02月16日(金)追記

アルバックも半導体製造装置関連株の本命株として注目。
アルバックはFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置や半導体製造装置、電子部品製造装置を手掛けています。もともとFPD製造装置が売上の半分を占めていましたが、直近(2022年度)では半導体製造装置・電子部品製造装置の売り上げがFPDを上回っています。

半導体製造装置においては前工程の薄膜(はくまく)形成で用いるスパッタリング装置やCVD装置やイオン注入装置などを提供

また、光半導体の「光導波路向け製造プロセス」にも応用できる技術もある模様。アルバックの研究開発向けNLDドライエッチング装置「NLD-570」という装置は光デバイス(回析格子や変調器、光導波路や光スイッチ等々)向けにも用いられるようです。

半導体製造装置関連株 本命株 6871 日本マイクロニクス

6871 日本マイクロニクス
6871 日本マイクロニクス

※2024年02月21日(水)追記

半導体製造装置関連株に日本マイクロニクスも追記しておきますね。
日本マイクロニクスは2024年02月21日、モルガン・スタンレーMUFG証券では投資判断「オーバーウェイト」継続、目標株価を4200円から10000円にまで引き上げたことにより株価が大幅に上昇しました。

日本マイクロニクスは半導体やFPD(フラットパネルディスプレイ)の検査・測定機器を提供しているメーカーです。主力の製品は半導体ウェーハの電気的特性検査に用いられる「プローブカード」という計測器具で世界シェア3位。メモリ向けプローブカードでは世界シェア約33%(世界1位)を誇ります。

プローブカードのほか、試験装置「テスタ」やパッケージ後の特性検査に用いられる「テストソケット」、デバイスの研究開発時における評価・分析で使用される「ウェーハプローバ」などを提供しています。

ウェーハを含め半導体の検査工程の重要性は高くプローブカードの信頼性が強く求められているため、この分野で世界的競争力をもつのは注目のポイントですね。引き続き注目したい銘柄です。

半導体製造装置関連株 出遅れ株 1966 高田工業所

1966高田工業所
1966 高田工業所

※2024年10月09日(水)追記

半導体製造装置関連株の出遅れ株として高田工業所もピックアップしておきます。
高田工業所は福岡県に地盤を置く鉄鋼・化学関連の中堅プラント工事を手掛ける会社ですが、2011年に新部署を立ち上げ、半導体製造装置の製造を開始しているようですね。

高田工業所が手掛けるのは半導体ウエハを切断するダイシング装置と、ウエハを1枚ずつ洗浄する枚葉式ウエハ洗浄装置のようですね。

ダイシング装置は超音波カッティング技術を用いて毎秒数万回におよぶ超音波振動を与えることで、切断面をきれいに仕上げその後の磨く工程を大きく減らせる特徴がある模様。洗浄装置はウエハを1枚ずつ回転させながら表面の処理を行う枚葉式のやつ。

高田工業所の半導体製造装置は「エレクロトニクス関連設備・装置」に含まれるのかな。
だとすれば2024/1Qの売上構成比では約10%。

同社では設備診断事業と半導体関連の装置事業を強化するべく、TSMC工場のある熊本県菊陽町に熊本カスタマーサービスセンターを開設する予定となっています。開設日は2024年11月22日予定。なので九州シリコンアイランド関連株ともいえるかも。
半導体製造装置銘柄の出遅れ銘柄として一応注目してみます。

半導体製造装置関連株 まとめ

半導体製造装置関連株は取り急ぎ以上ですが、もしかしたらまだ追記するかもす。

日本政府も半導体に本気のようですし、今後は九州・北海道などにもぞくぞく半導体企業が集結するかもしれません。半導体製造装置関連株も繰り返し注目される王道テーマとなると思うので本命株出遅れ株は把握しておくと良いと思います。

他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう!

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2 件のコメント

  • 芝浦メカトロをもっと推した方がいいですよ。TSMCの直近の決算からここのボンディング装置のボトルネックが解消されたのが見て取れましたから。2024~2025とFPDが伸びずともこの装置だけで飯食っていけると思います。

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