半導体材料・半導体部材関連株　本命株・出遅れ株　一覧

※このページは最後に2024年04月09日(火)に追記編集しました。

こんにちは、かりんです🥰

2024年04月02日(火)、経済産業省は最先端半導体の量産を目指す「ラピダス」に2024年度で最大5900億円の追加支援をすることを発表しました。これでラピダスの支援額は2022年度からの累計で最大9200億円に。

日の丸半導体に対する国の本気度が伺えますね。
ここ数年、半導体関連株の話題が尽きることがない状況で、株価も高値警戒が意識される場面もありますが、ＴＳＭＣが進出する九州シリコンアイランド、ラピダスのお膝元である北海道バレー、ＰＳＭＣが工場進出を決めた宮城県を中心とした東北シリコンロードなど今後も半導体関連の話題は続きそうですし、そもそも生成ＡＩ向けの爆発的な需要もありますし調整を挟む場面はあっても引き続き半導体銘柄は注目ですかね。

と、いうことで今回は半導体を作るために必要な部材・材料・原料に関連する銘柄をまとめていきます。当ブログでは半導体関連銘柄を何度もまとめていますが、まぁビッグテーマなので細かくセグメント分けた方がわかりやすいかなと😋

ということで、このページでは半導体材料関連株の本命株・出遅れ株　一覧をまとめていきたいと思います。

半導体部材関連株・半導体材料関連株とは

半導体部材関連株・半導体材料関連株とは、半導体の生産に必要な部材・材料・原料に関連する銘柄の総称です。

半導体の需要が高まれば、半導体メーカーの業績が上がるのはもちろん、半導体製造装置メーカーの業績も高まり、半導体の生産に必要な部材・材料・原料に関連する銘柄も業績アップのチャンスなわけですね。

半導体材料・半導体部材ってどんなのがあるの？

さて半導体の主な部材・材料・原料にはどんなものがあるのか？
全部はさすがに紹介できないですけど、ちょっとだけみていきましょうか。

シリコンウェーハ

高純度のシリコンの塊(インゴッド)から厚さ1mmくらいにスライスされた円形の薄い板(ウェーハ)。半導体の基板材料となるやつ。したやつ。めちゃくちゃ平坦でゴミ一つない、超清浄。

多結晶シリコン・単結晶シリコン

シリコンウェーハの原料となる。

フォトマスク

電子回路などのパターンが描かれたガラスの板。ウェーハに回路を焼き付ける時に使われる原版。

マスクブランクス

ガラスの板の上に金属膜と感光膜をコーティングしたもの。これに回路パターンを形成したものがフォトマスクになる。

フォトレジスト

光によって性質が変化する液状の化学薬剤。ウェーハにフォトレジストを塗布して露光すると光に反応して回路パターンを焼き付けられる。ポリマー（高分子）・感光剤・溶剤が主成分。

エッチングガス・エッチング薬液

エッチングとは薬品やイオンの化学反応を利用して、ウェーハ上に形成した薄膜を加工する工程のことで、薬液に浸す「ウェットエッチング」とガスでエッチングする「ドライエッチング」がある。

ウェットエッチングは一度に何十枚の基板を処理できてコストが安いが微細化には不向き。ドライエッチングはコストが高いが加工精度が高く微細化向き。また後工程で洗浄も必要ない。

超純水

不純物をできる限り取り除いた超純度の高い水。微小なゴミ・ホコリの混入が許されない半導体の製造工程では欠かせない。ウェーハの洗浄工程はもちろん研磨や切断の際にも使われる。

超純水関連株の本命株・出遅れ株　まとめはコチラ≫

薄膜形成材

ウェーハ上に薄い膜を形成する工程で用いる素材。ALD、CVD、PVDなどさまざまな成膜方法がある。

※成膜装置メーカーはたくさんでてくるけど成膜材のメーカーはまだ調査中です。すみません

半導体パッケージ基板

半導体チップを外部環境から保護しプリント配線板に実装する際の外部接続配線端子を提供する役割を果たす。

リードフレーム

半導体チップと外部の電子機器を接続するための金属製のフレーム。

モールディング(封止)素材

半導体チップを樹脂で固めて保護するモールディング工程で使われる。エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂などが使われる。

半導体テープ(ダイシングテープ)

ダイシング(切り分ける)工程など半導体製造プロセスで使われる専用の粘着テープ。

半導体スペーサーテープ

基板同士の直接接触を防止し、導電性コーティングにより基板への異物付着を防止する為に作られた保護用テープ

他にも挙げだしたらキリががないのでここらへんで。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　一覧

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株・出遅れ株

それでは半導体部材関連株・半導体材料関連株の本命株・出遅れ株をピックアップしていきますね！この項目は個人的な主観コミコミなので参考程度にお願いします😋

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4063 信越化学工業

半導体部材・材料関連株の中核株といえば大手化学メーカーの信越化学工業でしょう。信越化学工業は半導体シリコンウェーハを供給している会社で、シリコンウェーハの世界シェアは約30％で首位。またシリコンウェーハだけでなく、そのほかの半導体封止材(モールディング材)やフォトレジスト、フォトマスクブランクスなど半導体に関わるさまざまな材料・部材を供給している銘柄です。

シリコンウェーハで世界２位のＳＵＭＣＯと比べても信越化学の株価は大きく成長しており、まさに本命株と言えると思います。信越化学とＳＵＭＣＯの株価の伸びの差は、メモリー向け半導体でＳＵＭＣＯは韓国サムスン電子向けの売り上げが比較的多く、信越化学はバランスが取れていることも影響しているようです。世界的な半導体需要の高まりが業績に寄与しやすい銘柄と言えると思います。

※2024年04月08日(月)追記

2024年04月08日(月)、信越化学工業が群馬県伊勢崎市に半導体材料のフォトレジスト生産工場を新設することが一部メディアで報じられました。投資額は約800億円で2026年に完成する計画。信越化学が国内で新しい生産拠点を設けるのは約56年ぶりとのこと。

半導体材料銘柄の中核企業である信越化学が、56年ぶりに半導体材料の新工場を新設するというのはなかなか面白い動きに思えますね。

九州シリコンアイランド、北海道バレー、東北シリコンロードなど日本国内での半導体企業誘致の動きが活発化してきているので、半導体材料メーカーも動きだしてきているんですかね。報道によると三井化学も山口県の拠点で増産体制を整える、とのことですし、半導体材料メーカーを含めたサプライチェーンづくりの本格化に期待。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4043 トクヤマ

トクヤマも半導体部材・材料関連株として注目。トクヤマは半導体シリコンウェーハの原料となる多結晶シリコンを供給している銘柄です。トクヤマが製造する高純度多結晶シリコンはイレブンナイン(99.999999999％)と言われる世界最高レベルの純度を誇ります。シリコンウェーハ向けの多結晶シリコンで世界シェアは約２割。こちらも半導体材料関連株の本命株として注目。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4004 レゾナック・ホールディングス

総合化学メーカー大手のレゾナックホールディングスも半導体部材・半導体材料関連株の本命株として注目です。レゾナックは昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）が2023年1月に統合した会社で、様々な機能性化学製品を供給している会社。

グループの売上の３割以上を占めるのが半導体・電子材料で、半導体製造の「前工程材料」「後工程材料」のどちらも手掛けています。

前工程材料ではエッチングガス・エッチング薬液、研磨用のＣＭＰスラリーなど多数の部材・材料を供給。後工程材料ではダイアタッチフィルム、パッケージ基板用銅張積層板材料、耐熱性絶縁コーティング剤、モールディング素材、めっきマスキング用テープ、表面保護フィルム、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルムなどこちらも多数の部材を供給しています。

レゾナックは半導体の後工程材料グローバルNo.1シェアを標榜しており後工程材料に強み。2021年の販売実績において、ダイアタッチフィルムでグローバル1位、パッケージ基板用銅張積層板材料でグローバル2位、封止材でグローバル2位。半導体後工程材料の総合でグローバルNo.1シェアのようです。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4186 東京応化工業

東京応化工業も半導体材料関連株の本命株として注目。東京応化工業は半導体製造プロセスで使われるフォトレジストという化学薬品でグローバルシェア約26％で１位(2022年の見込み出荷数量ベース)。また、最先端半導体のEUV用フォトレジストではグローバルシェア38％と非常に高く、世界的な競争力を持ちます。

フォトレジストは光が当たることで性質が変化する感光材で、フォトリソグラフィというウェーハに回路を焼き付ける半導体製造の重要な工程で用いられます。また東京応化工業はフォトレジスト塗布装置も提供しています。

フォトレジストでグローバル１位、そして最先端半導体のEUV用フォトレジストで高シェアというのが良いですね。割と本命株として注目しています。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4203 住友ベークライト

プラスチック製品の総合メーカー、住友ベークライトも半導体部材関連株として注目です。住友ベークライトは半導体向け封止材料で世界トップシェア(約40％)を誇る企業。半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止をする樹脂材料で高シェアを誇るのでこちらも押し目で拾っておくのは面白いと思います。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4005 住友化学

※2024年04月06日(土)追記

総合化学メーカー大手の住友化学も半導体材料・部材関連株としてピックアップしておきます。
住友化学は半導体製造工程で使われるフォトレジストやアルミニウムスパッタリングターゲット、GaAs（ガリウムヒ素）、GaN（窒化ガリウム）などの化合物半導体材料も供給しています。

スパッタリングターゲットというのは、シリコンウェーハ上に金属膜を形成する際のスパッタリングで使われる材料で、住友化学はアルミニウムスパッタリングターゲットを世界で唯一原料から製品まで一貫して加工するメーカー。こちらも半導体材料メーカーとして注目。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4183 三井化学

※2024年04月06日(土)追記

三井化学も半導体材料分野で注目ですかね。三井化学も半導体フォトレジスト原料「ミレックス(フェノール誘導体)」や半導体製造工程用テープなどを手掛けています。

三井化学は2023年12月に名古屋市の工場内にある半導体関連の研究所に約30億円を投資して刷新すると発表しています。工事は2024年5月に竣工を予定。生成ＡＩ向けなどで高性能な半導体需要が増えていることから、半導体材料分野の研究開発を強化する目論見のようです。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4369 トリケミカル研究所

※2024年04月06日(土)追記

トリケミカル研究所も注目ですね。トリケミカル研究所は最先端の化学研究技術で半導体材料や試薬などをオーダーメイドで製作する事業を手掛ける会社ですね。

シリコン半導体向けの絶縁膜関係用材料、配線関係用材料、エッチング用材料、クリーニング用材料、そのほか化合物半導体や酸化物半導体向け材料などを多品種少量生産で供給しています。特にトリケミカルは絶縁膜材料に強みがあり世界的競争力をもちます。

半導体メーカーの最先端の半導体研究に役立つ材料をオーダーメイドで供給する点において、トリケミカルはほぼオンリーワン企業である点が強み。まさにグローバルニッチトップです。半導体材料関連株の本命株として注目しておきたい銘柄です。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4401 ＡＤＥＫＡ

※2024年04月06日(土)追記

ＡＤＥＫＡも注目。ＡＤＥＫＡは半導体向け高純度エッチングガスや成膜系材料(ALD、CVD材料、プリカーサー)、銅めっき液などを供給している化学素材メーカーです。

また連結子会社のADEKA KOREA CORP.が先端半導体メモリ向け高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズを供給している点にも注目。「アデカオルセラ」シリーズは先端ＤＲＡＭ半導体の微細化に欠かせない材料で世界シェア約４割を誇りグローバルシェアはNo.1。

さらにADEKAは2024年02月28日に韓国で先端半導体向けの材料の製造棟を新設すると発表しています。ADEKAが強みを持つデータの一時保存に使う半導体メモリー向けだけでなく、ロジック半導体用の材料も量産する計画のようです。ロジック半導体はパソコンの演算などに使うやつなので、ＡＩ半導体向けの需要も取り込む計画ということですかね。ＡＩ向けの半導体材料のシェア拡大を狙っているのは面白そう。こちらも本命株として注目したいですね。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　4088 エア・ウォーター

※2024年04月06日(土)追記

産業ガス大手のエア・ウォーターも注目。エア・ウォーターは半導体製造プロセスで使用される特殊な材料ガスを生成する供給している銘柄。ドライエッチングガスとかですね。エア・ウォーターの傘下のエア・ウォーター・マテリアルは台湾の半導体関連ガス事業を手掛ける台湾宏廣新技（HK）を子会社化しており、半導体関連のガス会社としての存在感が高まっている点にも注目。

それからエア・ウォーターはラピダス千歳新工場への半導体材料輸送に関する取りまとめ業社の一社に指定されている点も注目ですね。ラピダス関連の一角。

半導体プロセスのガス銘柄だと他にも産業ガス大手の岩谷産業と日本酸素ＨＤも注目。日本酸素ホールディングスのグループ会社「大陽日酸」はラピダスの千歳工場の敷地内に産業ガスの製造施設を建設し供給することになっています。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　7741 ＨＯＹＡ

※2024年04月06日(土)追記

眼鏡のレンズやコンタクトレンズなどを手掛けるＨＯＹＡも半導体材料関連株として注目。ＨＯＹＡは半導体製造用マスクブランクスやフォトマスクの分野で世界シェア１位(50％以上らしい)。マスクブランクスとフォトマスクは半導体の微細な回路パターンをウエーハに転写する際の原版となるもので非常に重要なやつ。

特に最先端半導体であるEUVマスクブランクスで高シェア＆業界のリーダー的ポジションを築いているのはＨＯＹＡの注目ポイントです。EUVマスクブランクスを提供できる電子部材メーカーはＨＯＹＡとＡＧＣの2社のみらしい(2023年時点)。日本勢つよいですね。

EUVマスクブランクスとは、半導体のさらなる微細化に不可欠なEUV露光技術に用いるマスクブランクスで、今後もEUV向けの半導体材料は強い需要が想定されます。

ＨＯＹＡも半導体材料銘柄としては見逃せない銘柄と言えると思います。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　5201 ＡＧＣ

※2024年04月06日(土)追記

ＡＧＣは世界で２社(2023年時点)しかないEUV露光用フォトマスクブランクスメーカーの１社。AGCはEUVマスクブランクスの生産能力を増強し、2025年までに売上高400億円以上を目指す計画です。

またＡＧＣはマスクブランクスのみならず、半導体の製造に欠かせないさまざまなプロセス部材を提供している点も注目。半導体パッケージ用ガラス基板やガラスセラミックス基板、ガラスインターポーザ、パワー半導体材料となる炭化ケイ素(SiC)、スラリー＋研磨ソリューションなどさまざまな半導体プロセス素材を供給しています。こちらも半導体材料関連株として見逃せないですね。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　7912 大日本印刷

※2024年04月06日(土)追記

印刷業界の２強の一角、大日本印刷も半導体材料銘柄として注目。大日本印刷は半導体製造プロセスで使うフォトマスクメーカーで、2023年12月に「3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発した」と発表しています。最先端のEUV露光装置向けのフォトマスクメーカーである点は強いポイントだと思います。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　7911 ＴＯＰＰＡＮホールディングス

※2024年04月06日(土)追記

大日本印刷と同様、印刷業界の２強であるＴＯＰＰＡＮホールディングスもフォトマスクメーカーです。凸版印刷は2016年にEUV露光向けフォトマスクを開発していますが、さらに2024年2月にIBMと共同で「2nmロジック半導体プロセスノードに対応する「EUVフォトマスク」を開発することを発表しています。

大日本印刷が2023年12月に「3ナノメートル相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセスを開発した」と発表しているので、大日本印刷完全とEUVフォトマスクの分野で競合していますね。今後、2ナノメートル相当のEUVフォトマスクの開発に成功したというＩＲが出ることに期待ですかね。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　5706 三井金属

※2024年04月06日(土)追記

非鉄金属メーカーの三井金属も半導体部材関連株として注目。三井金属は2023年11月に「次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」を量産開始」と発表しています。

HRDPとは「High Resolution De-bondable Panel」の略でガラス、シリコン、メタルの3種類の中から顧客の用途に合わせて選択された基板上に「密着層」「剥離機能層」「メッキ用シード層」を、スパッタリング技術により多層薄膜形成したガラスキャリアだそうです。

次世代半導体パッケージの製造工程において「ファンアウト・パッケージング技術」という再配線層をチップの外形より外側に拡張してパッケージを形成する技術の導入が進んでおり、この技術を支えるのが三井金属の「HRDP」ということ。

まぁちょっと難しいですが、生成AI向けの最先端半導体のパッケージにも役立つ部材と考えれば良さそう。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　出遅れ株？　6907 ジオマテック

※2024年04月06日(土)追記

ジオマテックは半導体部材関連株の出遅れ銘柄として注目するのも面白そうかも。ジオマテックは成膜加工の大手で、三井金属の次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」へ薄膜提供している点に注目。

ジオマテックは時価総額規模が小さいので値動きの軽さからもし人気に火が付けば短期急騰もあり得るか…。出来高うすうすなのでリスクもありますが、一応引き続き値動きに注目。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　本命株　8155 三益半導体工業

※2024年04月09日(火)追記

三益半導体工業もピックアップしておきます。三益半導体工業は信越化学が株式の約38％を保有(23.11時点)する信越化学の関連会社で、おもに信越化学からシリコンウェーハの加工を受託しています。

先日、信越化学工業が群馬県伊勢崎市に半導体材料のフォトレジスト生産工場を新設することが一部メディアで報じられましたが、信越化学工業の国内生産拠点が増強されることで三益半導体工業にも恩恵があるかも？です。

またシリコンウエーハの生産や再生ウエーハ事業も手掛けています。再生ウェーハ事業では世界トップシェア。三益半導体工業も半導体材料・製造装置銘柄として注目です。

半導体部材関連株・半導体材料関連株　まとめ

半導体部材関連株・半導体材料関連株についてはもしかしたらまだ追記するかも😋

半導体系の銘柄は、短期的な過熱感も意識されつつありますので調整は挟むと思いますが、半導体はこの先も旺盛な需要があると思いますし、米ヌビディアや日の丸半導体ラピダスなどの材料も出てくるはず。

この先も注目のテーマですので半導体製造装置関連株など、そのほかの半導体系の銘柄と併せてチェックしておくと良いと思います。

半導体製造装置関連株本命株・出遅れ株　一覧はコチラ≫

他にも、次にくる有望テーマ株とか材料株とかを初動で拾えるようにしっかりアンテナを広げておきましょう！

もっとドンピシャで今買うべき株！みたいなの探してる人はこっちも並行してみておくのがオススメ↓情報早いです🥰

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